सॅमसंग मोबाइल चिप मार्केटमधील स्पर्धकांना प्रगत थर्मल व्यवस्थापन तंत्रज्ञानाचा परवाना देण्याची तयारी करत आहे.
दक्षिण कोरियाच्या कंपनीने ऍपल आणि क्वालकॉमसह बाह्य ग्राहकांना त्यांचे हीट पाथ ब्लॉक (HPB) सोल्यूशन ऑफर करण्याची योजना जाहीर केली आहे.
या रणनीतीचे उद्दिष्ट सॅमसंगच्या फाउंड्री विभागाला बळकट करणे आहे, जे प्रगत प्रक्रियेत TSMC कडे गमावलेला हिस्सा पुनर्प्राप्त करण्याचा प्रयत्न करते.
HPB प्रथम Exynos 2600 मध्ये समाकलित केले जाईल, 2026 मध्ये फ्लॅगशिप उपकरणांसाठी अपेक्षित 2nm नोड प्रोसेसर.
HPB तंत्रज्ञान कसे कार्य करते
सोल्यूशनमध्ये तांब्यापासून बनविलेले लघु उष्णता सिंक असते.
हे DRAM मेमरीच्या मागील पोझिशनिंगच्या जागी थेट ऍप्लिकेशन प्रोसेसरवर स्थित आहे.
DRAM आता मुख्य चिपच्या शेजारी बसते.
हे कॉन्फिगरेशन हीटसिंक आणि प्रोसेसर कोर यांच्यामध्ये थेट संपर्क करण्यास अनुमती देते.
चाचण्यांमध्ये दिसून आलेले फायदे
अंतर्गत चाचण्या मागील पिढ्यांच्या तुलनेत सरासरी चिप तापमानात 30% पर्यंत घट दर्शवतात.
गेम आणि एआय टास्क यांसारख्या तीव्र भारांमध्ये सातत्यपूर्ण कामगिरी राखण्यात सुधारणा योगदान देते.
Exynos 2600 ने थर्मल कार्यक्षमतेत लक्षणीय वाढ पाहिली आहे.
क्वालकॉम आणि ऍपलच्या सोल्यूशन्सच्या तुलनेत हे परिणाम चिपला स्पर्धात्मक मानतात.
सॅमसंगची मार्केट स्ट्रॅटेजी
तृतीय पक्षांना HPB ची ऑफर सेमीकंडक्टर विभागाच्या व्यवसाय मॉडेलमध्ये बदल दर्शवते.
Apple ने 2016 पासून ए-सिरीज चिप्ससाठी TSMC चा वापर केला आहे.
Qualcomm ने स्नॅपड्रॅगन उत्पादन 2022 पासून तैवानच्या स्पर्धकाकडे स्थलांतरित केले.
सॅमसंग प्रगत नोड्समध्ये थर्मल व्यवस्थापनाच्या वाढत्या मागणीमध्ये संधी पाहतो.
- उच्च-कार्यक्षमता प्रोसेसरवर कमी थर्मल थ्रॉटलिंग.
- मोबाइल डिव्हाइसवर सुधारित पीक कार्यप्रदर्शन कालावधी.
- चिप पॅकेजची एकूण उर्जा कार्यक्षमता वाढली.
Exynos 2600 वर प्रारंभिक अर्ज
Exynos 2600 GAA ट्रान्झिस्टरसह 2nm प्रक्रिया स्वीकारते.
HPB इंटिग्रेशन स्मार्टफोनमधील विद्यमान वाष्प कक्षांना पूरक आहे.
तंत्रज्ञान पारंपारिक कूलिंग सिस्टमची जागा घेत नाही.
हे एन्कॅप्युलेशनमध्ये उष्मा नष्ट करण्यासाठी एकत्रितपणे कार्य करते.
मोबाइल क्षेत्रासाठी आउटलुक
अधिक शक्तिशाली चिप्समध्ये उष्णतेसह उत्पादकांना वाढत्या आव्हानांचा सामना करावा लागतो.
एकात्मिक पॅकेज सोल्यूशन्स 3 nm पेक्षा कमी नोड्ससाठी महत्त्व प्राप्त करतात.
सॅमसंगचा पुढाकार भविष्यातील मोबाइल प्रोसेसर डिझाइनवर प्रभाव टाकू शकतो.
अंतर्गत आणि बाह्य ग्राहकांमध्ये तत्सम तंत्रज्ञानाची मागणी आधीच दिसून येत आहे.
HPB प्रगत पॅकेजिंग नवकल्पनांचा प्रदाता म्हणून दक्षिण कोरियाच्या फाउंड्रीला स्थान देते.
एन्कॅप्सुलेशन तांत्रिक तपशील
कॉपर ब्लॉक पॅकेजमधून जलद उष्णता हस्तांतरण सुलभ करते.
DRAM पुनर्स्थित करणे थर्मल मार्ग अवरोधित करणे टाळते.
मल्टी-कोर आणि प्रदीर्घ वर्कलोडमध्ये प्रमाणित नफ्यांची चाचणी करते.
सोल्यूशन विद्यमान फॅन-आउट वेफर लेव्हल पॅकेजिंगसह सुसंगतता राखते.
फाउंड्री मार्केटमध्ये स्पर्धा
Apple आणि Qualcomm साठी TSMC प्रगत चिप उत्पादनावर वर्चस्व गाजवते.
सॅमसंग प्रोप्रायटरी पॅकेजिंग आणि प्रोसेस कॉम्बिनेशनसह ऑर्डर परत मिळवण्याचा प्रयत्न करते.
Exynos 2600 2nm क्षमतेचे व्यावहारिक प्रात्यक्षिक म्हणून काम करते.
सकारात्मक परिणाम SF2 उत्पादन लाइनसाठी नवीन करार आकर्षित करू शकतात.
