Η ιαπωνική εταιρεία Rapidus παρουσίασε ένα καινοτόμο πρωτότυπο παρεμβολής γυαλιού κατά τη διάρκεια του Semicon Japan 2025, που πραγματοποιήθηκε στο Tóquio από τις 17 Δεκεμβρίου. Η τεχνολογία Essa στοχεύει να μειώσει το κόστος παραγωγής ημιαγωγών για την τεχνητή νοημοσύνη και να τοποθετήσει την εταιρεία ως άμεσο ανταγωνιστή της TSMC, παγκόσμιου ηγέτη στον κλάδο. Η εκδήλωση συγκέντρωσε κολοσσούς όπως οι NVIDIA, Intel και Micron, υπογραμμίζοντας το αυξανόμενο ενδιαφέρον για την προηγμένη αγορά συσκευασίας.
Η Rapidus ανέπτυξε τον παρεμβολέα χρησιμοποιώντας γυάλινα υποστρώματα 600 χιλιοστών, προσαρμόζοντας τεχνικές επεξεργασίας ώριμων οθονών LCD για εφαρμογές ημιαγωγών. Η προσέγγιση Essa επιτρέπει μεγαλύτερη ωφέλιμη περιοχή, με κέρδη 30% έως 100% σε σύγκριση με τους παραδοσιακούς παρεμβολείς πυριτίου, επιπλέον της καλύτερης ηλεκτρικής απόδοσης.
Τεχνολογία Γυάλινου Υποστρώματος
Το πρωτότυπο επιτρέπει αποδόσεις έως και 10 φορές υψηλότερες ανά φύλλο σε σύγκριση με στρογγυλές γκοφρέτες πυριτίου 300 χιλιοστών. Η Rapidus προσέλαβε έμπειρους μηχανικούς από Ιάπωνες κατασκευαστές οθονών όπως η Sharp για να ξεπεράσουν προκλήσεις όπως η ευθραυστότητα του υλικού και η παραμόρφωση.
Η πιλοτική παραγωγή ξεκίνησε τον Ιούνιο του 2025 σε ένα καθαρό δωμάτιο στα Chitose, Hokkaido. Η εταιρεία σχεδιάζει μαζική παραγωγή από το 2028, εστιάζοντας σε τσιπ AI που ενσωματώνουν GPU και μνήμες υψηλού εύρους ζώνης.
- Μεγαλύτερη απόδοση: Το τετράγωνο Substrato μειώνει τα απόβλητα.
- Χαμηλότερο κόστος: Aproveita ενοποιημένες διαδικασίες LCD.
- Ανώτερη απόδοση: Το Vidro προσφέρει πλεονεκτικές ηλεκτρικές ιδιότητες.
Προόδους στη διαδικασία των 2 nm
Το Rapidus διατηρεί ένα επιταχυνόμενο χρονοδιάγραμμα για προηγμένους κόμβους, με την πιλοτική παραγωγή τρανζίστορ GAA 2nm ήδη σε εξέλιξη. Τον Ιούλιο του 2025, η εταιρεία επιβεβαίωσε τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά σε πρωτότυπα στη γραμμή IIM-1.
Η συνεργασία με την IBM επιταχύνει τη μεταφορά τεχνολογίας για παντού. Η εγκατάσταση του εξοπλισμού EUV της ASML πραγματοποιήθηκε στα τέλη του 2024, επιτρέποντας την έκθεση σε EUV τον Απρίλιο του 2025.
Η εταιρεία συνέδεσε περισσότερους από 200 προηγμένους εξοπλισμούς τον Ιούνιο του 2025 για ένα αυτοματοποιημένο ατομικό σύστημα χειρισμού πλακιδίων. Η προσέγγιση Essa δίνει προτεραιότητα στην ακρίβεια και τη μείωση των ελαττωμάτων στις διαδικασίες αιχμής.
Εργαλεία σχεδίασης με τεχνητή νοημοσύνη
Κατά τη διάρκεια του Semicon Japan, ο Rapidus παρουσίασε τη σουίτα εργαλείων AI-agent για σχεδιασμό ημιαγωγών. Denominada Raads, η λύση περιλαμβάνει μια γεννήτρια RTL που βασίζεται σε μεγάλα μοντέλα γλώσσας και προβλέψεις απόδοσης, ισχύος και περιοχής.
Τα εργαλεία υπόσχονται μείωση του χρόνου σχεδίασης έως και 50% και του κόστους κατά 30%. Το Elas θα κυκλοφορήσει σταδιακά από το 2026, ενσωματωμένο σε κιτ σχεδιασμού διεργασιών για 2nm.
- Raads Generator: Cria Κώδικας RTL βελτιστοποιημένος από τις προδιαγραφές.
- Ενσωμάτωση με RUMS: Conceito ενοποιημένη και ταχεία κατασκευή από την Rapidus.
Σχέδιο μαζικής παραγωγής
Το Rapidus στοχεύει στη μαζική παραγωγή 2 nm το 2027, με συνολικές επενδύσεις να προβλέπονται σε τρισεκατομμύρια γιεν. Η ιαπωνική κυβέρνηση έχει δεσμεύσει σημαντικές σωρευτικές επιδοτήσεις μέχρι το 2027, συμπληρωμένες από ιδιωτικές συνεισφορές.
Η εταιρεία σχεδιάζει δεύτερο fab στο Hokkaido για κόμβους όπως 1,4 nm από το 2029. Το Foco σε τσιπ για τεχνητή νοημοσύνη και υπολογιστές υψηλής απόδοσης διαφοροποιεί τη στρατηγική από την ευρεία κάλυψη της TSMC.
Κρατική στήριξη και επενδύσεις
Το έργο λαμβάνει υποστήριξη από μεγάλες ιαπωνικές εταιρείες, όπως οι Toyota, Sony και SoftBank. Οι Bancos όπως οι Mitsubishi UFJ, Sumitomo Mitsui και Mizuho προετοιμάζουν μακροπρόθεσμη χρηματοδότηση.
Η πρωτοβουλία αποτελεί μέρος της εθνικής στρατηγικής για την ανάκτηση της αυτονομίας στους προηγμένους ημιαγωγούς. Το Hokkaido αναδύεται ως πόλος, με ευνοϊκές συνθήκες όπως άφθονο νερό και ψυχρό κλίμα.
Το Rapidus προσελκύει το ενδιαφέρον από πελάτες των ΗΠΑ και του κόσμου για πρωτότυπα 2nm. Colaborações διεθνή ιδρύματα, μεταξύ άλλων με την IBM και ευρωπαϊκά ιδρύματα, ενισχύουν την ανάπτυξη.
Προηγμένη Στρατηγική Συσκευασίας
Ο γυάλινος παρεμβολέας τοποθετεί το Rapidus στο backend παραγωγής, μια κρίσιμη περιοχή για τα chiplet AI. Το Diferencia βασίζεται στο CoWoS της TSMC με βάση το πυρίτιο και προχωρά παράλληλα με τις προσπάθειες της Intel σε γυάλινα υποστρώματα.
Η εταιρεία έχει δημιουργήσει κέντρο Ε&Α συσκευασίας, Rapidus Chiplet Solutions. Το Protótipos φιλοξενεί μεγαλύτερα τσιπ, καλύπτοντας τη ζήτηση για ισχυρές GPU όπως αυτές της NVIDIA.
- Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα: Maior περιοχή και χαμηλότερο κόστος ανά παρεμβολή.
- Εφαρμογές: Montagem επεξεργαστών γραφικών και μνήμες HBM.
Πρόοδος στο Hokkaido
Το IIM-1 fab στο Chitose εξελίσσεται γρήγορα από την πρωτοποριακή του το 2023. Το υπερσύγχρονο Equipamentos λειτουργεί σε λειτουργία single-wafer για βελτιστοποίηση σε πραγματικό χρόνο.
Η περιοχή επωφελείται οικονομικά από τη δημιουργία εξειδικευμένων θέσεων εργασίας. Το Parcerias με τοπικά πανεπιστήμια εκπαιδεύει μηχανικούς για να ανταποκριθεί στη ζήτηση για ταλέντο.
Το Rapidus υιοθετεί την αυτοματοποίηση και την τεχνητή νοημοσύνη σε διαδικασίες για αποτελεσματικότητα. Το Metas περιλαμβάνει σύντομο TAT, με κύκλους έως 50 ημέρες σε σχέση με τα βιομηχανικά πρότυπα.
Η παρουσίαση στο Semicon Japan ενισχύει τις ιαπωνικές φιλοδοξίες στους ημιαγωγούς αιχμής. Το Tecnologias ως παρεμβολή γυαλιού και εργαλεία σχεδίασης που λειτουργούν με τεχνητή νοημοσύνη σηματοδοτούν ανταγωνιστική είσοδο στην αγορά που κυριαρχείται από την TSMC.
Η εταιρεία εξισορροπεί το front-end 2nm με καινοτομίες στη μετα-επεξεργασία. Οι συνεχείς παγκόσμιες συνεργασίες Investimentos υποστηρίζουν την πορεία προς την εμπορική παραγωγή.
Προοπτικές για την αγορά AI
Η ζήτηση για προηγμένες συσκευασίες αυξάνεται με τις αρχιτεκτονικές chiplet. Το γυάλινο πρωτότυπο ικανοποιεί τις πυκνές ανάγκες ενσωμάτωσης για διακομιστές AI.
Το Rapidus επιδιώκει να διαφοροποιήσει την παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού, μειώνοντας την εξάρτηση από λίγους κατασκευαστές. Avanços Τα Ιαπωνικά συμβάλλουν στην ανθεκτικότητα σε κρίσιμους ημιαγωγούς.
