Indonésio News

AMD menghadirkan Ryzen AI Max+ 392 dan 388 dengan GPU 40 CU di CES 2026

AMD
AMD - X

AMD mengumumkan pada CES 2026, pada Las Vegas, perluasan keluarga Ryzen AI Max+ dengan chip Ryzen AI Max+ 392 dan Ryzen AI Esses mempertahankan grafis terintegrasi Radeon 8060S berkinerja tinggi dengan 40 unit komputasi, sekaligus mengurangi jumlah inti CPU yang disediakan pilihan yang lebih terjangkau dan hemat daya.

Model-model baru ini hadir untuk melengkapi Ryzen AI Max+ 395, produk unggulan dengan 16 core, yang ditujukan untuk perangkat portabel, mini-PC, dan laptop gaming kelas menengah. Strategi ini bertujuan untuk menyeimbangkan kinerja grafis tinggi dengan pembangkitan panas yang lebih rendah dan persyaratan pendinginan yang lebih sedikit.

Presentasi tersebut menyoroti potensi prosesor ini dalam skenario gaming dan pembuatan konten, di mana GPU terintegrasi mencapai tingkat yang sebanding dengan kartu khusus dari generasi sebelumnya.

https://twitter.com/AMD/status/2008361732364775898

Arsitektur Strix Halo dan konfigurasi utama

Platform Strix Halo mewakili jajaran teratas APU AMD untuk tahun 2026, menggabungkan Zen 5 core dengan grafis RDNA 3.5 dan unit saraf XDNA 2. Ryzen AI Max+ 392 memiliki 12 core dan 24 thread, sedangkan Ryzen AI core dan 16 thread.

Keduanya beroperasi pada frekuensi boost maksimum 5,0 GHz, memastikan respons cepat dalam aplikasi multitasking. Konfigurasi ini memungkinkan untuk digunakan pada perangkat kompak tanpa mengurangi kinerja keseluruhan secara signifikan.

  • 12 core/24 thread pada 392 dan 8 core/16 thread pada 388
  • Peningkatan maksimum 5,0 GHz pada kedua model
  • Dukungan memori LPDDR5X bandwidth tinggi
  • Cache L3 yang besar untuk meningkatkan latensi game

Grafis terintegrasi Radeon 8060S

Radeon 8060S melengkapi kedua prosesor dengan 40 unit komputasi, yang mencapai daya teoritis hingga 60 teraflops. Konfigurasi Essa menempatkan GPU terintegrasi di atas solusi seluler seperti GeForce RTX 4060 dalam skenario tertentu.

Performanya menguntungkan bermain game pada resolusi Full HD dan tugas rendering, menjadikan chip ini ideal untuk laptop tipis dan ringan. Arsitektur RDNA 3.5 mencakup peningkatan dalam ray tracing dan peningkatan AI, meningkatkan kualitas visual tanpa bergantung pada kartu khusus.

Produsen sudah berencana untuk mengintegrasikan prosesor ini ke dalam notebook gaming generasi baru. Solusi ini mengurangi total biaya bagi konsumen yang mencari portabilitas dikombinasikan dengan kemampuan grafis yang kuat.

Penggerak saraf dan kemampuan AI

NPU XDNA 2 memberikan kinerja hingga 50 TOPS dalam tugas kecerdasan buatan pada kedua model. Kapasitas Essa memenuhi persyaratan Copilot+ di Windows 11 dan mempercepat proses lokal seperti pengeditan gambar dan video.

Meskipun kegunaan praktisnya berbeda-beda tergantung perangkat lunaknya, unit ini mendukung terjemahan waktu nyata dan optimalisasi emulasi. Desenvolvedores memanfaatkan fitur ini untuk meningkatkan efisiensi energi dalam aplikasi hybrid.

Kehadiran NPU memperkuat posisi AMD di pasar PC yang berfokus pada AI. Atualizações pengemudi masa depan harus memperluas ekosistem yang kompatibel.

Konsumsi energi dan aplikasi praktis

Ryzen AI Max+ 392 dan 388 memiliki TDP yang dapat dikonfigurasi lebih rendah dibandingkan model 395, sehingga memprioritaskan efisiensi termal. Fitur Essa memfasilitasi implementasi pada perangkat genggam dan perangkat dengan daya baterai terbatas.

Mini-PC gaming mendapatkan opsi kompetitif, menawarkan kinerja yang mendekati desktop kompak. Fabricantes konsol portabel mengevaluasi chip untuk penerus platform saat ini.

Pengurangan inti memungkinkan pengoperasian yang stabil dalam faktor bentuk yang lebih kecil. Testes awal menunjukkan otonomi yang unggul dibandingkan dengan konfigurasi yang lebih kuat.

Positioning di pasar notebook

Perluasan lini Strix Halo memenuhi permintaan akan prosesor serbaguna dalam game seluler. Model 392 dan 388 bersaing langsung dengan solusi dari Nvidia dan Intel di segmen menengah.

Laptop yang dilengkapi perangkat ini akan memasuki pasar mulai kuartal kedua tahun 2026. Parceiros seperti ASUS dan Framework sudah menunjukkan minat pada platform berbasis chip ini.

Fokus pada grafis terintegrasi yang kuat menarik para pembuat konten yang membutuhkan mobilitas. Kombinasi CPU yang efisien dan GPU yang tangguh menetapkan standar baru untuk perangkat hybrid.

Spesifikasi dibandingkan antar model

Prosesor baru ini berbeda terutama berdasarkan jumlah inti, mempertahankan identitas dalam GPU dan NPU.

  • Ryzen AI Max+ 392: 12 Zen 5 core, 24 thread, ideal untuk multitasking intensif
  • Ryzen AI Max+ 388: 8 Zen 5 core, 16 thread, dioptimalkan untuk efisiensi maksimum
  • Keduanya: Radeon 8060S dengan 40 CU, 50 TOPS NPU, mendukung memori terpadu hingga 128 GB

Variasi ini memungkinkan pilihan sesuai dengan profil penggunaan perangkat akhir.

Pendekatan modular AMD memfasilitasi skalabilitas di berbagai titik harga. Consumidores mendapat manfaat dari opsi yang menyeimbangkan biaya dan kinerja grafis.

Harapan untuk adopsi perangkat

Analis memperkirakan adopsi cepat Ryzen AI Max+ 392 dan 388 di perangkat genggam gaming. Kekuatan grafis memenuhi judul AAA pada pengaturan sedang hingga tinggi.

Mini-PC berperforma tinggi dilengkapi chip untuk pengaturan yang ringkas. Kompatibilitas dengan memori LPDDR5X memastikan bandwidth yang dibutuhkan untuk game modern.

Mitra OEM merencanakan peluncuran yang bervariasi sepanjang tahun 2026. Keserbagunaannya menempatkan prosesor sebagai alternatif yang layak untuk konfigurasi dengan entri lini GPU khusus.

Manfaat untuk pembuatan konten

Profesional pengeditan menganggap model baru ini sebagai alat yang ampuh untuk alur kerja seluler. GPU yang dipercepat mendukung rendering real-time dan efek kompleks.

NPU membantu tugas-tugas otomatis seperti penghapusan latar belakang dan peningkatan video. Softwares seperti DaVinci Resolve dan Adobe Premiere mengoptimalkan penggunaan arsitektur hybrid.

Mobilitas meningkat tanpa kehilangan performa yang signifikan dibandingkan dengan desktop. Criadores mendapatkan fleksibilitas untuk bekerja dari lokasi mana pun.

To Top