जपानी कंपनी डिस्को ने टोकियो मधील टोकियो बिग साइट येथे 17 ते 19 डिसेंबर 2025 दरम्यान आयोजित SEMICON जपान 2025 मध्ये भाग घेतला. कंपनीने सुमारे 20 सेमीकंडक्टर उत्पादन उपकरणे प्रदर्शित केली, ज्यामुळे मोठ्या संख्येने अभ्यागत त्यांच्या स्टँडकडे आकर्षित झाले.
1975 मध्ये डिस्कोचे पहिले डायसिंग लाँच झाल्यापासून 50 वर्षांचा मैलाचा दगड या कार्यक्रमाने अधोरेखित केला. आजच्या उच्च ऑटोमेशन मशीनच्या तुलनेत DAD-2H हे अग्रगण्य मॉडेल लोकांसमोर सादर केले गेले.
डिस्को “किरू, केझुरु, मिगाकू” तंत्रज्ञानामध्ये माहिर आहे, ज्याचा अर्थ कटिंग, तीक्ष्ण आणि पॉलिशिंग आहे. ही कौशल्ये त्याच्या उत्पादनांचा आधार बनवतात, जसे की सेमीकंडक्टर वेफर्सच्या उत्पादनात वापरले जाणारे डायसिंग सॉ आणि ग्राइंडर.
वेफर कटिंगमधील नावीन्यपूर्णतेची उत्पत्ती
डिस्कोची सुरुवात अपघर्षक चाकांचा निर्माता म्हणून झाली. 1968 मध्ये, त्याने 40 मायक्रोमीटर जाडी असलेले अल्ट्रा-थिन मायक्रोन कट व्हील विकसित केले, परंतु ब्रेकेजशिवाय ते वापरण्यास सक्षम उपकरणे नसल्याने अडचणींचा सामना करावा लागला.
यावर उपाय म्हणून कंपनीने स्वतःचे कटिंग उपकरण तयार करण्याचा निर्णय घेतला. याचा परिणाम म्हणजे 1975 मध्ये लॉन्च करण्यात आलेले डीएडी-2 एच, ज्याने पातळ चाकाचा पूर्ण वापर करण्यास परवानगी दिली आणि आंतरराष्ट्रीय बाजारपेठेत त्याला चांगला प्रतिसाद मिळाला.
सुरुवातीच्या मॉडेलमध्ये कॅल्क्युलेटर आणि घड्याळांसाठी मुख्यतः स्वतंत्र उपकरणे आणि चिप्सवर प्रक्रिया केली गेली. हे 4-इंच वेफर्ससह काम करते आणि संरेखन, वेफर पुरवठा आणि ब्लेड बदलण्यासाठी आवश्यक मॅन्युअल ऑपरेशन्स.
कार्यक्रमात तुलनात्मक प्रदर्शन
SEMICON जपान 2025 बूथवर, डिस्कोने सध्याच्या मॉडेल्सच्या बरोबरीने DAD-2H स्थान दिले. या तुलनेने पूर्ण ऑटोमेशन आणि 300 मिमी किंवा त्याहून मोठ्या वेफर्ससाठी समर्थन यासारख्या प्रगतीवर प्रकाश टाकला.
अभ्यागत अचूकता आणि उत्पादकतेमधील फरक पाहण्यास सक्षम होते. आधुनिक मशीन्समध्ये लेझर आणि प्रगत नियंत्रण प्रणाली समाविष्ट केली जाते, ज्यामुळे प्रक्रियेचा वेळ आणि सामग्रीचा कचरा कमी होतो.
- वेफर आकार: DAD-2H वर 4 इंच विरुद्ध अलीकडील मॉडेल्सवर 300 मिमी
- ऑपरेशन्स: मुख्यतः मॅन्युअल विरुद्ध पूर्णपणे स्वयंचलित
- सुरुवातीचे ॲप्लिकेशन्स: साध्या इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी ICs विरुद्ध AI आणि मोबाइल उपकरणांसाठी प्रगत चिप्स
- काटेकोर अचूकता: आजच्या सबमायक्रोमीटर विरुद्ध त्या वेळी तंत्रज्ञानाद्वारे मर्यादित
पाच दशकांतील तांत्रिक उत्क्रांती
डिस्कोचा मार्ग अर्धसंवाहक उद्योगाच्या वाढीचे प्रतिबिंबित करतो. 1970 च्या दशकात कॅल्क्युलेटरसाठी लहान वेफर्स मॅन्युअली प्रक्रिया करण्यापासून, आम्ही स्मार्टफोन आणि उच्च-कार्यक्षमता संगणनामध्ये वापरल्या जाणाऱ्या जटिल चिप्सच्या मोठ्या प्रमाणात उत्पादनाकडे वळलो आहोत.
संशोधनात सतत गुंतवणूक करून कंपनीने नेतृत्व कायम ठेवले. नवीन मॉडेल्समध्ये लेझर कटिंग आणि ड्राय पॉलिशिंग, पातळ आणि अधिक कार्यक्षम वेफर्सची मागणी पूर्ण करणे यासारख्या तंत्रज्ञानाचा समावेश केला जातो.
या उत्क्रांतीमुळे डिस्कोला जागतिक बाजारपेठेत महत्त्वपूर्ण वाटा मिळू शकला. त्याची उपकरणे अनेक देशांमध्ये उपकरण उत्पादक आणि फाउंड्रीद्वारे स्वीकारली जातात.
मेळ्यात सादर केलेल्या अलीकडील प्रगती
डिस्कोने 400 x 400 मिमी पर्यंतच्या पॅकेजेससाठी DFD6080, स्वयंचलित डायसिंग सॉची घोषणा केली. हे उपकरण लेव्हल पॅनल पॅकेजिंगला समर्थन देते, फॅन-आउट वेफर लेव्हल पॅकेजिंगमध्ये अधिक उत्पादकतेकडे वाढणारा कल.
प्रदर्शनातील इतर उत्पादनांमध्ये कठीण सामग्रीसाठी ऑप्टिमाइझ केलेले कटिंग ब्लेड समाविष्ट होते. प्रगत सेमीकंडक्टर्सच्या उत्पादनामध्ये उत्पन्न सुधारणे आणि खर्च कमी करणे हे या नवकल्पनांचे उद्दिष्ट आहे.
SEMICON जपानमधील सहभागामुळे कंपनीची सध्याची आव्हाने सोडवण्याची वचनबद्धता बळकट झाली. चिप्सच्या वाढत्या मागणीला समर्थन देण्यासाठी अचूकता आणि कार्यक्षमतेवर लक्ष केंद्रित केले जाते.
पायनियरचा वारसा आणि दृष्टीकोन
DAD-2H ने सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये रूपांतरित केलेल्या ओळीची सुरूवात दर्शविली. 2025 मधील त्याचे प्रदर्शन केवळ डिस्कोच्या इतिहासाचेच नव्हे तर जपानी उद्योगाच्या या क्षेत्रातील सामूहिक प्रगतीचेही साजरे करते.
कंपनी चिप्सच्या सूक्ष्मीकरण आणि जटिलतेशी जुळणारी साधने विकसित करत आहे. यामध्ये उच्च पॉवर ऍप्लिकेशन्ससाठी सिलिकॉन कार्बाइडसारख्या सामग्रीसाठी समर्थन समाविष्ट आहे.
कार्यक्रमादरम्यान उद्योग व्यावसायिकांनी या मैलाच्या दगडाचे महत्त्व ओळखले. कटिंग आणि पॉलिशिंग तंत्रज्ञानामध्ये भविष्यातील प्रगतीसाठी परंपरा आणि नाविन्यपूर्ण स्थान डिस्कोचे संयोजन.
पिढ्यांमधील तांत्रिक तुलना
DAD-2H चे स्पेसिफिकेशन्स सध्याच्या उपकरणांशी तीव्र विरोधाभास करतात. आधुनिक मॉडेल्स उच्च गती, कमी कर्फ कमी आणि संगणक दृष्टी प्रणालीसह एकत्रीकरण देतात.
या प्रगतीमुळे दोष कमी झाले आणि उत्पादन मार्गावरील थ्रूपुट वाढले. ऑटोमेशनने मानवी भिन्नता दूर केली आहे, मोठ्या प्रमाणात सुसंगतता सुधारली आहे.
- संरेखन: मायक्रोस्कोपसह मॅन्युअल विरुद्ध उच्च-रिझोल्यूशन कॅमेरासह स्वयंचलित
- ब्लेड बदल: मॅन्युअल ऑपरेशन विरुद्ध एकात्मिक रोबोटिक्स
- कमाल वेफर आकार: 4-5 इंच विरुद्ध 12 इंच किंवा मोठे पॅनेल
- उत्पादकता: पूर्ण ऑटो सिस्टममधील शेकडो विरूद्ध प्रति तास काही वेफर्सपर्यंत मर्यादित
या प्रदर्शनाने अभियंते आणि तांत्रिक इतिहासात स्वारस्य असलेले अधिकारी आकर्षित केले. डिस्कोच्या अग्रगण्य भावनेने अचूकतेच्या जागतिक मानकांवर कसा प्रभाव पाडला हे अनेकांनी हायलाइट केले.
