सेमीकंडक्टर उद्योग सॅमसंगद्वारे हीट पास ब्लॉक तंत्रज्ञानाची ओळख करून मोबाइल उपकरणांच्या थर्मल व्यवस्थापनामध्ये लक्षणीय प्रगती पाहत आहे. नवीन Exynos 2600 प्रोसेसर उच्च-कार्यक्षमता असलेल्या स्मार्टफोन्समध्ये बाह्य किंवा अंतर्गत चाहत्यांची गरज दूर करून, थेट स्त्रोतावर उष्णतेचा अपव्यय ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी या नाविन्यपूर्ण आर्किटेक्चरला एकत्रित करतो. यांत्रिक घटकांद्वारे निर्माण होणाऱ्या आवाजाशिवाय जड कामांमध्ये स्थिरतेची हमी देणे हे संरचनात्मक बदलाचे उद्दिष्ट आहे.
ही कार्यक्षमता सक्षम करण्यासाठी दक्षिण कोरियाच्या दिग्गज कंपनीच्या अभियंत्यांनी चिपसेटच्या अंतर्गत घटकांचे लेआउट पुन्हा डिझाइन केले. प्रोसेसर डायच्या शीर्षस्थानी एकात्मिक कॉपर ब्लॉकची अंमलबजावणी तापमान हस्तांतरणासाठी थेट चॅनेल तयार करते, थर्मल प्रतिरोधकता कमी करते ज्यामुळे ऐतिहासिकदृष्ट्या मर्यादित जागांमध्ये SoCs चे कार्यप्रदर्शन मर्यादित होते.
प्राथमिक चाचण्या सूचित करतात की सोल्यूशन तीव्र संगणकीय ताणतणावाखालीही सिस्टमची अखंडता राखते. थर्मल अडथळ्यांचे निर्मूलन हार्डवेअरला उच्च फ्रिक्वेन्सीवर दीर्घ कालावधीसाठी कार्य करण्यास अनुमती देते, गेमर्सच्या उद्देशाने सेल फोन उत्पादकांसमोरील मुख्य अडथळ्यांपैकी एक सोडवते.
रणनीती कच्च्या शक्तीसह एकत्रितपणे लघुकरणाकडे एक कल दर्शवते, जिथे भौतिक जागा दुर्मिळ संसाधन आहे. मोठ्या सक्रिय कूलिंग सिस्टमची गरज काढून टाकून, ते पातळ डिझाइन आणि उच्च क्षमतेच्या बॅटरीसाठी मार्ग मोकळे करते, श्रेणीच्या पुढील शीर्षस्थानी बांधकाम गतिशीलता बदलते.
एचपीबी प्रणालीचे तांत्रिक कार्य
हीट पास ब्लॉक डीआरएएम मेमरी सारख्या गंभीर घटकांची पुनर्स्थित करून कार्य करते, ज्यामुळे चिपसेटचे उष्णता आउटपुट पारंपारिकपणे अवरोधित होते. नवीन कॉन्फिगरेशनसह, तांबे हीटसिंक पारंपारिक पद्धतींच्या तुलनेत सुमारे 16% ते 20% ने प्रतिरोधकता कमी करून थर्मल वहनासाठी एक्सप्रेसवे स्थापित करते.
चिप पॅकेजिंगमधील हा भौतिक बदल नवीन 2-नॅनोमीटर लिथोग्राफला समर्थन देण्यासाठी आवश्यक आहे. या स्केलवरील ट्रान्झिस्टरची घनता एकाग्र उष्णता निर्माण करते जी जुन्या निष्क्रिय पद्धती अतिउष्णता टाळण्यासाठी पुरेशा लवकर नष्ट करू शकत नाहीत.
तांत्रिक डेटा सूचित करतो की तंत्रज्ञानामुळे कार्यप्रदर्शन कोरांना सातत्यपूर्ण रीतीने 5 GHz च्या शिखरावर पोहोचता येते. सुधारित थर्मल कंट्रोल सुरक्षा यंत्रणा लवकर सक्रिय होण्यास प्रतिबंध करते ज्यामुळे प्रोसेसरचा वेग कमी होतो, ज्याला थर्मल थ्रॉटलिंग म्हणतात.
बाजारातील स्पर्धात्मक फायदे
चाहत्यांची अनुपस्थिती टिकाऊपणा आणि वापरकर्ता अनुभवातील उत्क्रांती दर्शवते. भाग न हलवता उपकरणे यांत्रिक बिघाड आणि अंतर्गत धूळ जमा होण्याची शक्यता कमी असते आणि गेमिंग सत्र किंवा उच्च-रिझोल्यूशन व्हिडिओ रेंडरिंग दरम्यान पूर्णपणे शांत ऑपरेशन देतात.
Exynos 2600 चा अवलंब करणारे उत्पादक स्वच्छ सौंदर्यशास्त्र आणि अधिक कार्यक्षम पाणी आणि धूळ सीलिंगवर लक्ष केंद्रित करण्यास सक्षम असतील. HPB तंत्रज्ञान स्पष्ट फायदे देते: – सतत वापरात लक्षणीय तापमान घट; – गेममध्ये स्थिर फ्रेम दर राखणे; – शीतकरणाशी संबंधित ऊर्जेचा वापर कमी करणे; – अधिक अर्गोनॉमिक आणि लाइटवेट डिव्हाइस डिझाइनची शक्यता.
सध्याच्या उपायांशी तुलना
सध्याचे गेमिंग-केंद्रित स्मार्टफोन मॉडेल्स, जसे की रेडमॅजिक लाइनमधील, जास्तीत जास्त कामगिरी राखण्यासाठी सक्रिय चाहत्यांवर अवलंबून असतात. प्रभावी असले तरी, या प्रणाली अतिरिक्त बॅटरी उर्जा वापरतात आणि लक्षणीय आवाज निर्माण करतात, ज्यामुळे शांत वातावरणात विसर्जन व्यत्यय येऊ शकते.
सॅमसंगचे निष्क्रिय समाधान केवळ सक्रिय कूलिंग अत्याधुनिक चिप्स हाताळू शकते या तर्काचे खंडन करते. समस्येच्या मुळावर हल्ला करून — डाई आणि हीटसिंकमधील थर्मल रेझिस्टन्स — HPB निष्क्रिय कूलिंगला पुन्हा स्पर्धात्मक बनवते, अगदी मोबाइल लँडस्केपमध्ये सर्वात जास्त मागणी असलेल्या वर्कलोडसाठीही.
ग्राफिक्स तणावाच्या चाचण्यांमध्ये, या तंत्रज्ञानाशिवाय चिप्स त्वरीत 45 अंश सेल्सिअस मार्क ओलांडतात, ज्यामुळे कार्यक्षमता कमी होते. नवीन प्रणाली सुरक्षित ऑपरेटिंग स्तरांवर तापमान राखते, समीप घटकांचे उपयुक्त जीवन टिकवून ठेवते.
सेमीकंडक्टर उद्योगावर परिणाम
सॅमसंगच्या या हालचालीमुळे क्वालकॉम आणि मीडियाटेक सारख्या इतर प्रमुख चिप डिझायनर्सची आवड निर्माण झाली आहे. प्रगत थर्मल सोल्यूशन्सची आवश्यकता लहान उत्पादन नोड्सच्या संक्रमणामध्ये सार्वत्रिक आहे, हे सूचित करते की उष्णता हस्तांतरण ब्लॉक्सची संकल्पना येत्या काही वर्षांत एक औद्योगिक मानक बनू शकते.
Exynos 2600 वरील अंमलबजावणी मोठ्या प्रमाणावर व्यावसायिक व्यवहार्यतेसाठी संकल्पनेचा पुरावा म्हणून काम करते. हे तंत्रज्ञान केवळ ब्रँडच्या प्रोप्रायटरी प्रोसेसरपुरते मर्यादित नाही, ते कंपनीच्या फाउंड्री वापरणाऱ्या भागीदारांना त्यांचे स्वतःचे घटक तयार करण्यासाठी उपलब्ध आहे.
विश्लेषकांचा असा अंदाज आहे की 2026 पासून लाँच करण्यात आलेल्या उपकरणांच्या निर्मितीमध्ये या आर्किटेक्चरमधील भिन्नता आधीच समाविष्ट होतील. थर्मल उत्क्रांती ही उपकरणांवर स्थानिक पातळीवर चालणाऱ्या जनरेटिव्ह आर्टिफिशियल इंटेलिजन्सची पूर्ण क्षमता अनलॉक करण्यासाठी पुढील मोठी झेप मानली जाते.