सैमसंग द्वारा हीट पास ब्लॉक तकनीक की शुरुआत के साथ सेमीकंडक्टर उद्योग मोबाइल उपकरणों के थर्मल प्रबंधन में महत्वपूर्ण प्रगति देख रहा है। नया Exynos 2600 प्रोसेसर उच्च प्रदर्शन वाले स्मार्टफ़ोन में बाहरी या आंतरिक प्रशंसकों की आवश्यकता को समाप्त करते हुए, स्रोत पर सीधे गर्मी अपव्यय को अनुकूलित करने के लिए इस अभिनव वास्तुकला को एकीकृत करता है। संरचनात्मक परिवर्तन का उद्देश्य यांत्रिक घटकों द्वारा उत्पन्न शोर के बिना भारी कार्यों में स्थिरता की गारंटी देना है।
दक्षिण कोरियाई दिग्गज के इंजीनियरों ने इस दक्षता को सक्षम करने के लिए चिपसेट के आंतरिक घटकों के लेआउट को फिर से डिजाइन किया। प्रोसेसर डाई के शीर्ष पर एक एकीकृत कॉपर ब्लॉक का कार्यान्वयन तापमान हस्तांतरण के लिए एक सीधा चैनल बनाता है, जिससे थर्मल प्रतिरोध कम हो जाता है जिसने ऐतिहासिक रूप से सीमित स्थानों में एसओसी के प्रदर्शन को सीमित कर दिया है।
प्रारंभिक परीक्षणों से संकेत मिलता है कि समाधान तीव्र कम्प्यूटेशनल तनाव के तहत भी सिस्टम अखंडता बनाए रखता है। थर्मल बाधाओं का उन्मूलन हार्डवेयर को लंबे समय तक उच्च आवृत्तियों पर काम करने की अनुमति देता है, जो गेमर्स के लिए सेल फोन निर्माताओं द्वारा सामना की जाने वाली मुख्य बाधाओं में से एक को हल करता है।
यह रणनीति कच्ची शक्ति के साथ संयुक्त लघुकरण की ओर रुझान को दर्शाती है, जहां भौतिक स्थान एक दुर्लभ संसाधन है। भारी सक्रिय शीतलन प्रणालियों की आवश्यकता को हटाकर, यह पतले डिजाइन और उच्च क्षमता वाली बैटरियों के लिए रास्ता खोलता है, जिससे रेंज के अगले शीर्ष की निर्माण गतिशीलता बदल जाती है।
एचपीबी प्रणाली की तकनीकी कार्यप्रणाली
हीट पास ब्लॉक DRAM मेमोरी जैसे महत्वपूर्ण तत्वों को पुनर्स्थापित करके काम करता है, जो पारंपरिक रूप से चिपसेट के हीट आउटपुट को अवरुद्ध करता है। नए कॉन्फ़िगरेशन के साथ, कॉपर हीटसिंक थर्मल चालन के लिए एक एक्सप्रेसवे स्थापित करता है, जो पारंपरिक तरीकों की तुलना में प्रतिरोध को लगभग 16% से 20% तक कम करता है।
चिप पैकेजिंग में यह भौतिक परिवर्तन नए 2-नैनोमीटर लिथोग्राफ का समर्थन करने के लिए आवश्यक है। इन पैमानों पर ट्रांजिस्टर का घनत्व संकेंद्रित ऊष्मा उत्पन्न करता है जिसे पुरानी निष्क्रिय विधियां इतनी तेजी से नष्ट नहीं कर पातीं कि अति ताप को रोका जा सके।
तकनीकी डेटा इंगित करता है कि प्रौद्योगिकी प्रदर्शन कोर को निरंतर तरीके से 5 गीगाहर्ट्ज के शिखर तक पहुंचने की अनुमति देती है। बेहतर थर्मल नियंत्रण सुरक्षा तंत्र के शुरुआती सक्रियण को रोकता है जो प्रोसेसर की गति को कम करता है, जिसे थर्मल थ्रॉटलिंग के रूप में जाना जाता है।
बाज़ार में प्रतिस्पर्धात्मक लाभ
पंखों की अनुपस्थिति स्थायित्व और उपयोगकर्ता अनुभव में विकास का प्रतिनिधित्व करती है। बिना हिले हुए हिस्सों वाले उपकरणों में यांत्रिक विफलताओं और आंतरिक धूल जमा होने का खतरा कम होता है, और गेमिंग सत्र या उच्च-रिज़ॉल्यूशन वीडियो रेंडरिंग के दौरान पूरी तरह से मौन संचालन प्रदान करते हैं।
Exynos 2600 को अपनाने वाले निर्माता स्वच्छ सौंदर्यशास्त्र और अधिक कुशल पानी और धूल सीलिंग पर ध्यान केंद्रित करने में सक्षम होंगे। एचपीबी तकनीक स्पष्ट लाभ प्रदान करती है: – निरंतर उपयोग में महत्वपूर्ण तापमान में कमी; – खेलों में स्थिर फ्रेम दर बनाए रखना; – शीतलन से संबंधित ऊर्जा खपत में कमी; – अधिक एर्गोनोमिक और हल्के डिवाइस डिज़ाइन की संभावना।
मौजूदा समाधानों के साथ तुलना
वर्तमान गेमिंग-केंद्रित स्मार्टफोन मॉडल, जैसे कि रेडमैजिक लाइन में, अधिकतम प्रदर्शन बनाए रखने के लिए सक्रिय प्रशंसकों पर भरोसा करते हैं। हालांकि प्रभावी, ये सिस्टम अतिरिक्त बैटरी पावर की खपत करते हैं और ध्यान देने योग्य शोर उत्पन्न करते हैं, जो शांत वातावरण में विसर्जन को बाधित कर सकता है।
सैमसंग का निष्क्रिय समाधान इस तर्क को खारिज करता है कि केवल सक्रिय कूलिंग ही अत्याधुनिक चिप्स को संभाल सकता है। समस्या की जड़ पर हमला करके – डाई और हीटसिंक के बीच थर्मल प्रतिरोध – एचपीबी निष्क्रिय कूलिंग को फिर से प्रतिस्पर्धी बनाता है, यहां तक कि मोबाइल परिदृश्य में सबसे अधिक मांग वाले वर्कलोड के लिए भी।
ग्राफिक्स तनाव परीक्षणों में, इस तकनीक के बिना चिप्स तेजी से 45 डिग्री सेल्सियस के निशान को पार कर जाते हैं, जिससे प्रदर्शन में कमी आती है। नई प्रणाली आसन्न घटकों के उपयोगी जीवन को संरक्षित करते हुए तापमान को सुरक्षित संचालन स्तर पर बनाए रखती है।
सेमीकंडक्टर उद्योग पर प्रभाव
सैमसंग के इस कदम से क्वालकॉम और मीडियाटेक जैसे अन्य प्रमुख चिप डिजाइनरों की दिलचस्पी बढ़ी है। छोटे विनिर्माण नोड्स में संक्रमण के लिए उन्नत थर्मल समाधानों की आवश्यकता सार्वभौमिक है, जिससे पता चलता है कि गर्मी हस्तांतरण ब्लॉक की अवधारणा आने वाले वर्षों में एक औद्योगिक मानक बन सकती है।
Exynos 2600 पर कार्यान्वयन बड़े पैमाने पर व्यावसायिक व्यवहार्यता के लिए अवधारणा के प्रमाण के रूप में कार्य करता है। प्रौद्योगिकी केवल ब्रांड के स्वामित्व वाले प्रोसेसर तक ही सीमित नहीं है, यह उन भागीदारों के लिए भी उपलब्ध है जो अपने स्वयं के घटकों के निर्माण के लिए कंपनी की फाउंड्री का उपयोग करते हैं।
विश्लेषकों का अनुमान है कि 2026 के बाद से लॉन्च होने वाली उपकरणों की पीढ़ी में पहले से ही इस वास्तुकला की विविधताएं शामिल होंगी। स्थानीय स्तर पर उपकरणों पर चलने वाली जनरेटिव कृत्रिम बुद्धिमत्ता की पूरी क्षमता को अनलॉक करने में थर्मल इवोल्यूशन को अगली बड़ी छलांग माना जाता है।