Advanced Micro Devices wyznacza nowy punkt odniesienia w przetwarzaniu obliczeniowym, znacznie zwiększając pojemność swoich komponentów przeznaczonych dla konsumentów. Kolejna generacja procesorów, znana wewnętrznie pod kryptonimem Olympic Ridge, przełamuje dotychczasową barierę techniczną i wprowadza modele, które na konwencjonalnej platformie osiągają dwadzieścia cztery fizyczne jednostki przetwarzające, przekraczając limit szesnastu rdzeni ustalony w poprzednich generacjach.
Szczegóły techniczne i konfiguracje sprzętu
Ta ewolucja techniczna jest możliwa dzięki wprowadzeniu architektury Zen 6, która wykorzystuje 2-nanometrowy proces produkcyjny firmy TSMC w celu optymalizacji wydajności energetycznej i gęstości tranzystorów. Wewnętrzna struktura komponentów została przeprojektowana, aby pomieścić do dwunastu rdzeni na każdy kompleks przetwarzający, technicznie zwanych dyskami CCD. Isso zapewnia niespotykaną dotąd skalowalność, oferując na rynku solidne konfiguracje, które obejmują warianty 24-rdzeniowe zapewniające maksymalną produktywność oraz opcje 20-rdzeniowe przeznaczone dla lekkich stacji roboczych.
Elastyczność nowej linii obejmuje różne zakresy wydajności, wypełniając luki rynkowe modelami pośrednimi z 10 i 12 rdzeniami, oprócz tradycyjnych opcji 6 i 8 rdzeni dla segmentu podstawowego i gier. Zwiększenie pamięci podręcznej L3 jest również głównym punktem inżynieryjnym, ponieważ każdy zespół rdzeni ma dostęp do 48 MB, co daje łącznie 96 MB pamięci podręcznej w modelach z najwyższej półki, zapewniając mniejsze opóźnienia w intensywnych zadaniach obliczeniowych.
Kompatybilność i udoskonalenia na platformie AM5
Jedną z głównych atrakcji dla obecnych użytkowników jest utrzymanie obsługi gniazda AM5, gwarantującego długowieczność płyt głównych już dostępnych na rynku poprzez proste aktualizacje oprogramowania sprzętowego. Além pierwotnego przyrostu liczby rdzeni nowa architektura zapewnia znaczną poprawę liczby instrukcji na cykl i ulepszoną natywną obsługę zestawów instrukcji AVX-512, mając na celu przyspieszenie obciążeń związanych ze sztuczną inteligencją i profesjonalną edycją wideo.
Komponenty te mają trafić na półki sklepowe w drugiej połowie roku, konsolidując strategię producenta polegającą na oferowaniu wydajności na poziomie serwera w komputerach domowych. Włączenie technologii łączenia pamięci 3D do konkretnych modeli zostało również potwierdzone w planie wprowadzenia na rynek, obiecując dodatkowy wzrost wydajności w segmencie gier elektronicznych i aplikacji wrażliwych na prędkość dostępu do pamięci.