Apple ສະຫຼຸບລາຍລະອຽດດ້ານຮາດແວ ແລະວິສະວະກຳສຳລັບສະມາດໂຟນລຸ້ນໃໝ່ຂອງສະມາດໂຟນລະດັບສູງຂອງຕົນ, ເຊິ່ງມີກຳນົດຈະເປີດຕົວໃນຕະຫຼາດໂລກໃນເດືອນກັນຍາ. ການພັດທະນາອຸປະກອນປະກອບດ້ວຍການປັບໂຄງສ້າງພາຍໃນທີ່ສົມບູນຂອງອົງປະກອບເພື່ອຮອງຮັບເຕັກໂນໂລຊີ biometric ໃຫມ່ແລະໂມດູນພະລັງງານຂະຫນາດໃຫຍ່. ສາຍປະກອບໄດ້ຮັບຄໍາແນະນໍາເບື້ອງຕົ້ນກ່ຽວກັບວັດສະດຸທີ່ຈະປະກອບເປັນ chassis ແລະກະດານແກ້ວ. ອຸດສາຫະກໍາອຸປະກອນມືຖືປະຕິບັດຕາມການປ່ຽນແປງໂຄງສ້າງ, ຍ້ອນວ່າທາງເລືອກຂອງບໍລິສັດມັກຈະກໍານົດແນວໂນ້ມການຜະລິດສໍາລັບຍີ່ຫໍ້ອື່ນໆໃນຂະແຫນງເຕັກໂນໂລຢີ. ຈຸດສຸມໃນປະຈຸບັນແມ່ນຢູ່ໃນການເພີ່ມປະສິດທິພາບພື້ນທີ່ພາຍໃນ, ອະນຸຍາດໃຫ້ລວມເອົາໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍກວ່າເກົ່າໂດຍບໍ່ມີການທໍາລາຍຄວາມຫນາຂອງອຸປະກອນ. Engenheiros ເຮັດວຽກກັບຄວາມທົນທານ millimeter ເພື່ອຮັບປະກັນການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ພຽງພໍຂອງໂປເຊດເຊີໃຫມ່.
ໂຄງສ້າງພາຍນອກແລະຂະຫນາດຂອງຫນ້າຈໍ
ຂະຫນາດຈໍສະແດງຜົນຈະຍັງຄົງບໍ່ປ່ຽນແປງຈາກລຸ້ນກ່ອນ. ຮຸ່ນ Pro ຈະຮັກສາຫນ້າຈໍ 6.3 ນິ້ວ, ໃນຂະນະທີ່ສະບັບ Pro Max ຈະສືບຕໍ່ກັບແຜງ 6.9 ນິ້ວ, ຮັບປະກັນມາດຕະຖານສາຍຕາຂອງສາຍທີ່ນິຍົມ.
ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບດ້ານຫລັງຈະຜ່ານການປັບຂະຫນາດທີ່ລະອຽດອ່ອນເພື່ອເຊັນເຊີຮູບພາບທີ່ປັບປຸງໃນເຮືອນແລະກົນໄກເລນທີ່ສັບສົນຫຼາຍ. ໂຄງສ້າງໂດຍລວມຂອງອຸປະກອນຊອກຫາການເຊື່ອມໂຍງສາຍຕາທີ່ມີນ້ໍາຫຼາຍ, ກໍາຈັດແຄມທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນແລະສົ່ງເສີມການ ergonomics ທີ່ດີກວ່າສໍາລັບການນໍາໃຊ້ປະຈໍາວັນ.
ການປ່ຽນແປງດ້ານຄວາມງາມ ແລະຝາຫຼັງທີ່ໂປ່ງໃສໃໝ່
ພື້ນຜິວທີ່ໂປ່ງໃສຢູ່ດ້ານຫລັງປະກົດວ່າເປັນຕົວແຍກສາຍຕາຕົ້ນຕໍສໍາລັບຕົວແບບທີ່ມີລາຄາສູງໃນສາຍນີ້. ການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວ Esta ຊ່ວຍໃຫ້ເບິ່ງເຫັນພາບທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງອົງປະກອບພາຍໃນຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດ, ສ້າງຄວາມງາມທີ່ເນັ້ນໃສ່ລັກສະນະອຸດສາຫະກໍາແລະເຕັກໂນໂລຢີຂອງອຸປະກອນ.
ທາງເລືອກສີທີ່ສະເຫນີສໍາລັບລຸ້ນນີ້ມີລັກສະນະຊ້ໍາກວ່າ, ໂຕນທີ່ຊັບຊ້ອນຫຼາຍ, ຍ້າຍອອກໄປຈາກ palettes ທີ່ມີຊີວິດຊີວາທີ່ເຫັນໃນແບບພື້ນຖານ. ສີແດງເຂັ້ມອອກມາເປັນທາງເລືອກທີ່ຊື່ນຊອບໃນການທົດສອບການຍອມຮັບການອອກແບບ, ສະເຫນີຄວາມຄົມຊັດທີ່ສະຫງ່າງາມກັບອົງປະກອບໂລຫະທີ່ເຫັນໄດ້ຜ່ານແກ້ວ.
ຂະບວນການຜະລິດຂອງແຜງດ້ານຫລັງນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປິ່ນປົວສານເຄມີສະເພາະເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄວາມໂປ່ງໃສບໍ່ເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ຜົນກະທົບແລະຮອຍຂີດຂ່ວນ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຊັ້ນທີ່ເບິ່ງບໍ່ເຫັນຂອງການປ້ອງກັນປ້ອງກັນລາຍນິ້ວມືຈາກການທໍາລາຍມຸມເບິ່ງພາຍໃນຂອງອຸປະກອນ, ຍັງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການອອກແບບໃຫມ່ກ່ຽວກັບຄວາມງາມຂອງກະດານແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍຕົນເອງ.
ຫຼຸດຮອຍຂີດຂ່ວນດ້ານໜ້າ ແລະເຊັນເຊີທີ່ເຊື່ອງໄວ້
ການຕັດອອກດ້ານເທິງຂອງຫນ້າຈໍ, ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບທີ່ຢູ່ອາໄສຂອງລະບົບຮັບຮູ້ໃບຫນ້າແລະກ້ອງຖ່າຍຮູບທາງຫນ້າ, ຈະນໍາສະເຫນີການຫຼຸດຜ່ອນເຖິງ 35% ໃນຄວາມກວ້າງທັງຫມົດຂອງຕົນ. ການຫຼຸດຜ່ອນ Esta ກາຍເປັນປະສິດທິພາບໂດຍການຍ້າຍສ່ວນຫນຶ່ງຂອງເຊັນເຊີ biometric.
ອົງປະກອບການສະແກນໃບໜ້າດ້ວຍອິນຟາເຣດຕອນນີ້ຈະເຮັດວຽກພາຍໃຕ້ແຜງຈໍສະແດງຜົນ. ການປ່ຽນແປງຂອງເຊັນເຊີເຫຼົ່ານີ້ຢູ່ຂ້າງລຸ່ມຈໍສະແດງຜົນສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ສໍາຄັນໃນວິສະວະກໍາຫນ້າຈໍ OLED, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປັບທຽບທີ່ຊັດເຈນເພື່ອໃຫ້ແສງສະຫວ່າງຜ່ານ pixels ໂດຍບໍ່ມີການບິດເບືອນ.
ກ້ອງຖ່າຍຮູບດ້ານຫນ້າຈະສືບຕໍ່ຖືກຈັດໃສ່ໃນຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ເຫັນໄດ້ໃນພື້ນທີ່ເທິງ. ການຕັດສິນໃຈດ້ານວິຊາການ Esta ຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງການຖ່າຍຮູບໂດຍບໍ່ມີການລົບກວນຈາກຕາຫນ່າງ pixels ລວງຂອງຫນ້າຈໍ, ຮັກສາຄວາມຄົມຊັດທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການໂທວິດີໂອແລະການຖ່າຍຮູບ.
ຈຸດປະສົງຫຼັກຂອງການດັດແກ້ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນເພື່ອເພີ່ມພື້ນທີ່ການເບິ່ງທີ່ມີປະໂຫຍດສູງສຸດສໍາລັບຜູ້ໃຊ້, ໂດຍບໍ່ມີການເສຍສະລະຄວາມໄວຫຼືຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຄວາມປອດໄພທາງຊີວະພາບ. ເບື້ອງຕົ້ນຂອງຮາດແວ Testes ຊີ້ບອກເຖິງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງເຕັມທີ່ ແລະປະສິດທິພາບໃນການອ່ານໃບໜ້າ, ເຖິງແມ່ນວ່າຈະມີສິ່ງກີດຂວາງທາງກາຍຂອງແຜງແສງ.
ຄວາມອາດສາມາດພະລັງງານແລະປະສິດທິພາບການສາກໄຟ
ຄວາມອາດສາມາດຫມໍ້ໄຟຈະເກີນ 5,000 mAh ຢູ່ໃນຕົວແບບ Pro, ການສ້າງມາດຕະຖານເອກະລາດໃຫມ່ສໍາລັບປະເພດອຸປະກອນທີ່ນິຍົມຂອງຍີ່ຫໍ້. ການຂະຫຍາຍທາງກາຍະພາບຂອງເຊນພະລັງງານຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງເວລາການນໍາໃຊ້ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນວຽກງານການປຸງແຕ່ງສູງ. ລຸ້ນຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດທີ່ມີຊ່ອງໃສ່ຊິບປະຕິບັດການທາງດ້ານຮ່າງກາຍຈະມີຫມໍ້ໄຟທີ່ມີຄວາມຈຸໃກ້ຄຽງກັບຄ່ານີ້, ໃນຂະນະທີ່ຮຸ່ນທີ່ຂາຍສະເພາະກັບເຕັກໂນໂລຢີ eSIM ສາມາດສູງເຖິງ 5,200 mAh ຂອງຄວາມຈຸທັງຫມົດ.
ການຖອດຕົວອ່ານຊິບຟີຊິກເຮັດໃຫ້ພື້ນທີ່ຫວ່າງທີ່ມີຄ່າພາຍໃນ, ເຊິ່ງຜູ້ອອກແບບໄດ້ຈັດສັນທັງໝົດເພື່ອຂະຫຍາຍໂມດູນແບັດເຕີຣີ. ຄວາມອາດສາມາດ Esta, ຂຶ້ນກັບຕະຫຼາດການຂາຍ, ສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງການອອກແບບພາຍໃນຂອງອຸປະກອນ. ທີມງານພັດທະນາສຸມໃສ່ຄວາມພະຍາຍາມໃນປະສິດທິພາບພະລັງງານ, ສົມທົບຫມໍ້ໄຟຂະຫນາດໃຫຍ່ກັບລະບົບການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານຂັ້ນສູງ. ຄວາມຄາດຫວັງທາງດ້ານເຕັກນິກຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການນໍາໃຊ້ຢ່າງເຂັ້ມງວດສໍາລັບມື້ທັງຫມົດໂດຍບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການເຕີມເງິນລະດັບປານກາງ.
ການປະມວນຜົນສະຖາປັດຕະຍະກໍາແລະການຂະຫຍາຍຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ
ໂປເຊດເຊີສູນກາງຈະຮັບຮອງເອົາສະຖາປັດຕະຍະກໍາໂມດູນ multichip ລະດັບ wafer, ເຕັກນິກການຜະລິດ semiconductor ກ້າວຫນ້າທີ່ປະສົມປະສານຫນ່ວຍປະມວນຜົນກາງ, ໂປເຊດເຊີກາຟິກ, ເຄື່ອງຈັກ neural ສໍາລັບປັນຍາປະດິດແລະຫນ່ວຍຄວາມຈໍາການເຂົ້າເຖິງແບບສຸ່ມເຂົ້າໄປໃນຊຸດຊິລິໂຄນດຽວ. ການລວມຕົວຂອງອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມລ່າຊ້າໃນການສື່ສານຂໍ້ມູນພາຍໃນ ແລະຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ທີ່ຄອບຄອງຢູ່ໃນເມນບອດຂອງອຸປະກອນ. RAM ທີ່ມີຢູ່ສາມາດບັນລຸ 12 GB, ເປັນກ້າວກະໂດດທີ່ຈໍາເປັນເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ multitasking ແລະການປຸງແຕ່ງທ້ອງຖິ່ນຂອງ algorithms ປັນຍາປະດິດ. ການຕັ້ງຄ່າທີ່ເປັນເອກະພາບຈະເພີ່ມປະສິດທິພາບການບໍລິໂພກພະລັງງານໄຟຟ້າ, dissipating ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍເທົ່າທຽມກັນໃນທົ່ວໂຄງສ້າງໂລຫະຂອງອຸປະກອນ. ຄວາມໄວການປຸງແຕ່ງຂໍ້ມູນດິບສະແດງໃຫ້ເຫັນຜົນປະໂຫຍດທີ່ວັດແທກໄດ້, ໂດຍສະເພາະແມ່ນໃນເວລາທີ່ການສະແດງຮູບພາບທີ່ຊັບຊ້ອນແລະການແກ້ໄຂວິດີໂອຄວາມລະອຽດສູງໂດຍກົງໃນໂທລະສັບມືຖືຂອງທ່ານ. Programadores ແລະຜູ້ສ້າງຊອບແວຈະມີແພລະຕະຟອມຮາດແວທີ່ສາມາດແລ່ນແອັບພລິເຄຊັນການຮຽນຮູ້ເຄື່ອງຈັກໄດ້ໂດຍບໍ່ຕ້ອງອີງໃສ່ການປະມວນຜົນຄລາວ, ຮັບປະກັນການປະຕິບັດສູງສຸດແມ່ນຍືນຍົງເປັນເວລາດົນນານແລະຫຼີກເວັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວທີ່ເກີດຈາກຄວາມຮ້ອນເກີນໄປໃນລະຫວ່າງການນໍາໃຊ້ທີ່ຮຸນແຮງ.
ການສື່ສານຜ່ານດາວທຽມສໍາລັບຂໍ້ມູນແລະສຽງ
ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວຈະໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນຂະຫຍາຍສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ 5G ຜ່ານດາວທຽມ, ເອົາຊະນະຂໍ້ຈໍາກັດໃນປະຈຸບັນພຽງແຕ່ສົ່ງຂໍ້ຄວາມສຸກເສີນເທົ່ານັ້ນ. ການເຊື່ອມໂຍງຂອງໂມເດັມຮຸ່ນໃຫມ່ປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງສັນຍານໃນເຂດຫ່າງໄກສອກຫຼີກ, ອະນຸຍາດໃຫ້ການໂທສຽງແລະການໂອນຂໍ້ມູນອິນເຕີເນັດໃນສະຖານທີ່ທີ່ຂາດການຄຸ້ມຄອງໂທລະສັບມືຖືແບບດັ້ງເດີມ.
ລະບົບການຖ່າຍຮູບຮູຮັບແສງທີ່ປ່ຽນແປງໄດ້
ລຸ້ນ Pro Max ຈະແນະນຳຮູຮັບແສງກົນຈັກທີ່ປ່ຽນແປງໄດ້ໃນເລນຫຼັກຂອງມັນ, ຊ່ວຍໃຫ້ການຄວບຄຸມທາງກາຍຍະພາບໄດ້ຊັດເຈນ, ເໜືອກວ່າການປ້ອນຂໍ້ມູນຂອງແສງ ແລະ ຄວາມເລິກຂອງພື້ນທີ່ໃນການຖ່າຍຮູບ. ກ້ອງຖ່າຍຮູບ telephoto ຍັງຈະໄດ້ຮັບການປັບປຸງ, ໂດຍມີຮູຮັບແສງໄວທີ່ປັບປຸງການຈັບພາບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີແສງສະຫວ່າງຫນ້ອຍ.
ທຸກສາຍຂອງອຸປະກອນ, ຍົກເວັ້ນຕົວແປລະດັບເຂົ້າ, ຈະມີກ້ອງຖ່າຍຮູບດ້ານຫນ້າ 24 ລ້ານພິກເຊລໃຫມ່, ທົດແທນເຊັນເຊີຄວາມລະອຽດຕ່ໍາຂອງລຸ້ນທີ່ຜ່ານມາ. ການປະຕິບັດຮາດແວ Estas ຍົກລະດັບຄຸນນະພາບການຖ່າຍຮູບດິບໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນການເພິ່ງພາອາໄສການປະມວນຜົນຊອບແວສໍາລັບການແກ້ໄຂຮູບພາບ.
