क्युपर्टिनो-आधारित टेक्नॉलॉजी जायंट त्याच्या भावी पिढीच्या प्रीमियम स्मार्टफोनसाठी महत्त्वपूर्ण संरचनात्मक आणि सौंदर्यविषयक दुरुस्तीची योजना आखत आहे. नॉर्थ अमेरिकन निर्मात्याच्या नवीन हाय-एंड मोबाइल डिव्हाइससाठी विकास प्रकल्प ब्रँडच्या औद्योगिक डिझाइनमध्ये बदल दर्शवितो, जागतिक टेलिफोन मार्केटमध्ये अभूतपूर्व हार्डवेअर प्रगतीसह नॉस्टॅल्जिक घटकांचे संयोजन. आशियाई पुरवठा साखळीशी जोडलेले अभियांत्रिकी दस्तऐवज आणि स्रोत सूचित करतात की कंपनी आपल्या सर्वात महागड्या उपकरणांची व्हिज्युअल ओळख पुन्हा परिभाषित करण्याचा प्रयत्न करते, आधीच स्थापित स्क्रीन परिमाणे राखून, परंतु वापरकर्त्यांच्या समोरच्या पॅनेलशी संवाद साधण्याचा आणि उपकरणाच्या मागील भागाचे निरीक्षण करण्याच्या पद्धतीमध्ये आमूलाग्र बदल होत आहे.
लीक झालेल्या तांत्रिक वैशिष्ट्यांनुसार डिस्प्लेची परिमाणे लहान मॉडेलसाठी 6.3 इंच आणि मॅक्स व्हेरियंटसाठी 6.9 इंच राहतील. तथापि, स्क्रीनवरील कटआउट्स काढून टाकणे आणि अंतर्गत घटकांचे आंशिक व्हिज्युअलायझेशन करण्याची परवानगी देणारी सामग्री स्वीकारणे यात मोठा बदल आहे. बाह्य बदलांव्यतिरिक्त, अंतर्गत हार्डवेअरला कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रक्रिया, ऊर्जा कार्यक्षमता आणि जमिनीपासून पुन्हा डिझाइन केलेली प्रतिमा कॅप्चर प्रणाली यावर लक्ष केंद्रित केलेले महत्त्वपूर्ण अद्यतने प्राप्त होतील.
उत्पादन वेळापत्रक सूचित करते की या नवीन सामग्री निवडींशी संबंधित थर्मल आणि टिकाऊपणाच्या आव्हानांवर मात करण्यासाठी निर्माता संशोधन आणि विकासामध्ये मोठ्या प्रमाणात गुंतवणूक करत आहे. मोबाइल डिव्हाइस इकोसिस्टममधील थेट स्पर्धकांनी स्वीकारलेल्या उपायांपासून दृष्यदृष्ट्या दूर राहून अल्ट्रा-प्रिमियम डिव्हाइस विभागात ब्रँडचे नेतृत्व मजबूत करणे हे धोरणाचे उद्दिष्ट आहे.
औद्योगिक डिझाइन ब्रँडचा क्लासिक व्हिज्युअल वारसा परत आणते
साहित्य अभियांत्रिकी संघाने प्रेरणा घेण्यासाठी 1990 च्या दशकाच्या उत्तरार्धात आयकॉनिक मॅकिंटॉश संगणकांकडे पाहिले, विशेषत: iMac G3 आणि iBook लाईन्स. ही ऐतिहासिक उपकरणे तंत्रज्ञान उद्योगातील महत्त्वाच्या खुणा बनल्या कारण त्यांनी रंगीबेरंगी आणि अर्धपारदर्शक प्लॅस्टिक केसेस वापरल्या, त्या वेळी बेज बॉक्सच्या मानकांना तोडले. नवीन स्मार्टफोनमध्ये या संकल्पनेचा वापर सध्याच्या बाजारपेठेत एक अद्वितीय व्हिज्युअल ओळख निर्माण करण्याचा उद्देश आहे.
या नवीन सौंदर्याचा दृष्टिकोनाचा मुख्य घटक म्हणजे चेसिसच्या मागील बाजूस पारदर्शक काचेच्या विभागाची अंमलबजावणी करणे. ही अर्धपारदर्शक खिडकी चुंबकीय वायरलेस चार्जिंग रिंगभोवती रणनीतिकदृष्ट्या स्थित असेल. पारदर्शकता वापरकर्त्यांना चुंबकीय इंडक्शन कॉइल आणि पॉवर मॅनेजमेंट इंटिग्रेटेड सर्किट्सचा भाग थेट निरीक्षण करण्यास अनुमती देईल.
दूरसंचार क्षेत्रातील विश्लेषक या डिझाईन निर्णयाचे मूल्यमापन उत्पादनाच्या प्रीमियम अपीलला बळकटी देण्यासाठी गणना केलेले पाऊल म्हणून करतात. आशियाई उत्पादक जे गेमर्सना उद्देशून त्यांच्या डिव्हाइसच्या मागील बाजूस चमकदार एलईडी दिवे वर अवलंबून असतात, पारदर्शकतेची निवड अधिक शांत सौंदर्याची ऑफर देते. ही काचेची खिडकी फॉल्स आणि ट्विस्टच्या विरूद्ध चेसिसच्या संरचनात्मक अखंडतेशी तडजोड करणार नाही याची खात्री करणे हे अभियांत्रिकी आव्हान आहे.
फ्रंट पॅनेल अंडर-डिस्प्ले तंत्रज्ञानासह कटआउट काढून टाकते
वापरकर्ता इंटरफेसमधील सर्वात अपेक्षित बदल म्हणजे डायनॅमिक आयलंड म्हणून ओळखल्या जाणाऱ्या प्रणालीचे निश्चितपणे काढून टाकणे. निर्माता एका तंत्रज्ञानासह प्रगत चाचणी टप्प्यात आहे जे समोरचा कॅमेरा मॉड्यूल थेट OLED डिस्प्लेच्या पिक्सेल मॅट्रिक्सच्या खाली ठेवतो. जेव्हा फोटो सेन्सर सेल्फी किंवा व्हिडिओ कॉलसाठी वापरात नसतो, तेव्हा त्यावरील स्क्रीन क्षेत्र सामान्यपणे उजळते, ज्यामुळे लेन्स उघड्या डोळ्यांना व्यावहारिकदृष्ट्या अदृश्य होतो. या तांत्रिक बदलामुळे उपयुक्त पॅनेल पाहण्याच्या क्षेत्रात अंदाजे पाच टक्के वाढ होते, मीडियाचा वापर आणि ऍप्लिकेशन नेव्हिगेशन ऑप्टिमाइझ होते.
या नवीन पिढीच्या पॅनेलचा विकास सॅमसंग डिस्प्ले, ब्रँडचा मुख्य स्क्रीन पुरवठादार यांच्याशी थेट भागीदारीमध्ये होतो. तांत्रिक आवश्यकता 120 Hz च्या व्हेरिएबल रिफ्रेश रेटची देखरेख ठेवते, ऑपरेटिंग सिस्टमच्या तरलतेसाठी आवश्यक आहे. अंडर-डिस्प्ले कॅमेऱ्यातील सर्वात मोठा अभियांत्रिकी अडथळा म्हणजे सेन्सरद्वारे कॅप्चर केलेली प्रतिमा विकृत न करता प्रकाशात येण्यासाठी पिक्सेलचा थर पुरेसा पारदर्शक आहे याची खात्री करणे. चेहर्यावरील बायोमेट्रिक्स प्रणालीसाठी आवश्यक असलेले इन्फ्रारेड एमिटर आणि डेप्थ सेन्सर देखील काचेच्या खाली पुनर्स्थित केले जातील, जरी त्यांना वापरकर्त्याच्या ओळखीत अचूकता राखण्यासाठी जटिल सॉफ्टवेअर कॅलिब्रेशनची आवश्यकता असेल.
कॅप्चर सिस्टम व्हेरिएबल ऍपर्चर आणि उच्च रिझोल्यूशनचा अवलंब करते
व्हेरिएबल डायाफ्राम ऍपर्चरसह सुसज्ज असलेल्या मुख्य सेन्सरच्या परिचयासह मागील ऑप्टिकल असेंबलीमध्ये यांत्रिक दुरुस्ती केली जाईल. हे यांत्रिक तंत्रज्ञान इमेज सेन्सरपर्यंत पोहोचणाऱ्या प्रकाशाच्या प्रमाणावर भौतिक नियंत्रण करण्यास अनुमती देते.
यंत्रणा भौतिकरित्या f/1.4 आणि f/2.0 छिद्रांमध्ये स्विच करेल. विस्तीर्ण f/1.4 सेटिंग केवळ सॉफ्टवेअर अल्गोरिदमवर अवलंबून न राहता, कमी-प्रकाश वातावरणात फोटॉन कॅप्चर जास्तीत जास्त करते, डिजिटल आवाज कमी करते आणि पोर्ट्रेटमध्ये नैसर्गिक ऑप्टिकल पार्श्वभूमी अस्पष्टता निर्माण करते.
दुसरीकडे, छिद्र f/2.0 वर बंद केल्याने फील्डची खोली वाढते. हा सेटअप तांत्रिकदृष्ट्या लँडस्केप, आर्किटेक्चर किंवा लोकांच्या गटांच्या फोटोग्राफीसाठी आदर्श आहे, जेथे एकाच वेळी फोकसची अनेक विमाने तीक्ष्ण ठेवणे आवश्यक आहे.
टेलीफोटो लेन्स मॉड्यूल पाच-चरण ऑप्टिकल झूम राखून ठेवेल, परंतु 48-मेगापिक्सेल सेन्सरमध्ये अपग्रेड प्राप्त करेल. अल्ट्रा-वाइड-एंगल कॅमेरा नवीन ऑप्टिकल स्थिरीकरण प्रणालीचा देखील फायदा होईल. अद्ययावत हार्डवेअरमुळे 8K रिझोल्यूशनमध्ये 60 फ्रेम्स प्रति सेकंदात व्हिडिओ रेकॉर्ड करणे शक्य होईल, ज्यासाठी अंतर्गत मेमरीमधून उच्च डेटा हस्तांतरण दर आवश्यक आहेत.
प्रगत प्रक्रिया आणि नवीन थर्मल कूलिंग आर्किटेक्चर
या सर्व हार्डवेअर नवकल्पनांचे व्यवस्थापन भविष्यातील A20 Pro प्रोसेसरची जबाबदारी असेल, जे 2 नॅनोमीटर लिथोग्राफी वापरून तयार केले जाईल. ट्रान्झिस्टरचा आकार कमी केल्याने चिप घनतेमध्ये घातांकीय वाढ होऊ शकते, परिणामी कृत्रिम बुद्धिमत्तेच्या कार्यांसाठी स्थानिक न्यूरल नेटवर्कसाठी अधिक प्रक्रिया करण्याची क्षमता निर्माण होते. जास्त गरम न होता शक्ती वाढवण्यासाठी, थर्मल अभियांत्रिकीने बॅटरीच्या ॲल्युमिनियम केसिंग्जची जागा स्टेनलेस स्टीलने घेतली. या संरचनात्मक बदलामुळे प्रभाव प्रतिरोधक क्षमता वीस टक्क्यांनी वाढते आणि उष्णतेचा अपव्यय पंधरा टक्क्यांनी सुधारतो. मॅक्स व्हेरियंटमधील ऊर्जा साठवण क्षमता 4800 mAh पर्यंत पोहोचेल, सेल्युलर नेटवर्क सिग्नल शोधत असताना वीज वापर कमी करण्यासाठी डिझाइन केलेल्या प्रोप्रायटरी 5G मॉडेमच्या संयोगाने कार्य करते. नवीन हार्डवेअर आणि भविष्यातील ऑपरेटिंग सिस्टीममधील एकत्रीकरणासाठी उपकरणाची स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी अचूक कॅलिब्रेशनची आवश्यकता असेल.
बाजार धोरण आणि भौतिक प्रतिकार प्रमाणपत्रे
कमर्शियल लाँच शेड्यूल जास्तीत जास्त मार्केट इफेक्ट करण्यासाठी विभाजित पध्दतीचा अवलंब करेल. प्रो लाइन मॉडेल सप्टेंबरमध्ये सादर केले जातील, तर स्मार्टफोनच्या मानक आवृत्त्या पुढील सेमेस्टरमध्ये फक्त शेल्फवर येतील. हे लॉजिस्टिक पृथक्करण पुरवठा शृंखला केवळ अर्धपारदर्शक बॅक ग्लास आणि अंडर-स्क्रीन कॅमेरा यासारखे सर्वात जटिल घटक तयार करण्यावर लक्ष केंद्रित करू देते.
काचेच्या आणि कटआउट्सच्या वापरामध्ये तीव्र बदल असूनही, मुख्य चेसिस एरोस्पेस-ग्रेड टायटॅनियमपासून बनावट करणे सुरूच राहील. प्रयोगशाळेच्या चाचण्या पुष्टी करतात की हे उपकरण पाण्यात बुडण्यापासून आणि सूक्ष्म धूलिकणांच्या प्रवेशाविरूद्ध प्रतिकार करण्यासाठी IP68 प्रमाणन राखेल. धातूच्या पृष्ठभागावर ओरखडे पडू नयेत यासाठी आधुनिक ॲनोडायझिंग प्रक्रियांचा वापर करून, क्लासिक हाय-ग्लॉस फिनिश पुन्हा सादर करण्याचीही निर्मात्याची योजना आहे.
