News (JP)

RAM とストレージのコストが高いため、ブランドはティアドロップ ノッチや低速の画面を採用する傾向にあります

Celular, processador, memória, armazenamento
Celular, processador, memória, armazenamento - Mau47/shutterstock.com

スマートフォンメーカーは、必須コンポーネントの価格上昇を抑えるために、エントリーレベルおよびミッドレンジモデルで古いデザインを復活させることを計画しています。 DRAM メモリの世界的な不足と内部ストレージの増加により、画面にティアドロップ ノッチが採用され、リフレッシュ レートが 90 Hz のパネルが採用されています。これらの措置は、ユーザー エクスペリエンスを過度に損なうことなく、デバイスの最終コストのバランスを取ることを目的としています。

  • 最大 8 GB の RAM と 512 GB の内部ストレージを備えた構成
  • デュアル SIM カードと microSD カードのハイブリッド トレイのサポート
  • アルミニウムではなくポリカーボネートまたはプラスチックの外部構造

この傾向は、人工知能アプリケーションにおけるメモリ需要の増加による圧力がかかり、DRAM および NAND チップの価格が上昇する中で生じています。 Xiaomi、Realme、Tecno、Infinix、Vivo などのメーカーは、最大 450 ドルのセグメントでデバイスを手頃な価格に保つために、これらの簡素化された構成をすでにテストしています。フラッグシップ製品での LPDDR6 RAM と UFS 5.0 ストレージの組み合わせにより、生産コストが高度なプロセッサの価格を超えて上昇し、より一般的な製品ラインでは調整を余儀なくされています。

超過したとみなされるリソースの返却

いくつかのブランドがティアドロップ ノッチの再導入を評価しています。これは 2017 年末にデビューし、より低い生産コストで画面対ボディの比率を向上させます。この設計は、ほとんどの現行モデルに存在する円形のカットアウトを置き換え、パネルのコストを削減します。以前はミッドレンジ デバイスで一般的であった 90Hz 画面も、120Hz パネルよりもメモリ リソースの消費が少なく、ナビゲーションやスクロールの基本的な流動性が保たれるため、復活しつつあります。

この措置は、部品価格の上昇による影響を抑制する必要性に応えるものである。メーカーは、必須の機能を排除することなく、競争力のある価格を維持できるソリューションを求めています。物理 SIM チップと外部メモリ カードを同時に収容できるトレイにより、microSD による拡張が再び強化されます。

コスト上昇を抑制する戦略

DRAM 不足により、企業は多くのモデルでメモリ構成を制限せざるを得なくなります。以前は 12 GB 以上を提供していたデバイスでも、8 GB の RAM を搭載した構成が一般的になりつつあります。入力ラインでは、総生産コストにおけるコンポーネントの重量を削減するために、4 GB の値が再度表示される場合があります。

ポリカーボネートまたはプラスチック構造の使用は、別の節約要素となります。これらの材料はアルミニウムや高級ガラスよりもコストが低く、それでも満足のいく仕上げが可能です。一部の設計では、短焦点光学式指紋センサーがより高価な超音波オプションに取って代わります。

メモリ仕様への影響

16 GB の LPDDR5X RAM と 1 TB の UFS 4.1 ストレージの組み合わせは、すでに以前のハイエンド プロセッサの価格を 19% 上回っています。この現実により、ミッドレンジおよびエントリーレベルのセグメントにおけるより安価な代替品の探索が加速しています。アプリケーション開発者は、利用可能なメモリが少なくても実行できるようにコードを最適化する必要に迫られることになります。

ハイブリッドトレイの詳細

microSD 拡張の復活は、2 つの SIM とメモリ カードを同時にサポートするハイブリッド トレイを通じて行われます。このソリューションは、以前に人気があった機能を回復し、クラウドだけに依存することなく、より多くのスペースを必要とするユーザーにサービスを提供します。テスト済みのモデルには、限られた内部ストレージが依然として障壁となっている市場向けに、この構成が含まれています。

画面とデザインに関する考慮事項

ティアドロップ ノッチを備えた 90Hz パネルは、120Hz スクリーンと最小限のカットアウトに比べて製造コストを削減します。流動性の違いは、特に軽作業の場合に顕著ですが、バッテリー消費はより制御されたままです。樹脂製の外装デザインは、金属素材に比べて高級感は損なわれますが、基本的な強度を損なうことはありません。

メーカーは、生産予算のバランスをとるために、これらすべての手段を模索しています。メモリとストレージのコストの上昇は、消費者に届くデバイスの最終的な請求額に直接影響します。これらの簡素化された仕様を備えたモデルは、2026 年を通じていくつかの地域で登場する予定です。

メーカーが代替品をテスト中

一部のブランドは、市場の受け入れを評価するために、これらの特性を備えたプロトタイプをすでに開始しています。 RAM の量が減ってもアプリケーションを効率的に実行する必要があるため、ソフトウェアの最適化の重要性が増しています。このプレッシャーにより、オペレーティング システムの全体的な効率が向上する可能性があります。

このシナリオは、消費者が前年のデバイスを彷彿とさせるデザインと機能を備えたオプションを見つけることを示しています。それでもなお、接続性と基本性能を放棄することなく、手頃な価格を維持することに引き続き重点が置かれています。この変更は、コンポーネントコストの現在の現実を考慮して、必要な調整を反映しています。

To Top