美光已開始量產 GDDR7 晶片，密度為 24Gb，相當於每個模組 3GB。該措施使該公司成為繼三星和 SK 海力士之後的第三大供應商。與標準 2GB 模組相比，每個晶片可讓您將總記憶體容量增加高達 50%，而無需添加更多元件。量產機型達到 28 GT/s，樣品版本達 32 GT/s。該技術針對需要大量 VRAM 的應用，例如高解析度遊戲和人工智慧任務。
顯示卡製造商可以更靈活地配置具有更大記憶體的系統。採用這些晶片的 512 位元匯流排在峰值情況下可以超過 2 TB/s 的頻寬，具體取決於實作方式。美光強調與前幾代產品相比在能源效率和可靠性方面的進步。這項進步有助於緩解複雜渲染和人工智慧模型訓練中的資料瓶頸。
更高密度的晶片為高達 96GB VRAM 鋪平了道路
24Gb 密度允許配置總記憶體容量遠高於目前的配置。在具有多個晶片的系統中，VRAM 的理論極限達到 96GB。這有利於具有 8K 紋理、更廣闊的世界和高級視覺效果的遊戲，而不會影響性能。設計專業人員和資料科學家也獲得了處理繁重模擬和內容生成工作負載的空間。
- 單一晶片可儲存 3GB 而不是 2GB
- 每個位置的容量增加 50%，無需改變電路板佈局
- 具有較窄匯流排的 GPU 具有維持高記憶體佔用量的潛力
- 注重效率，減少長時間使用場景的消耗
- 採用更薄的 1.1mm 封裝改進熱管理
這項舉措增強了供應鏈的多樣性。在此之前，三星已經在 RTX PRO 6000 Blackwell 等專業解決方案中使用了類似的模組。美光科技的進入擴大了選擇範圍，並可能有助於穩定圖形組件市場的價格和可用性。
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未來路線圖中速度將達到 36 Gbps
美光正在開發的版本顯示每個引腳的峰值高達 36 Gbps。這一速率超過了最初的生產值，並有望在下一代 GPU 中提供更高的頻寬。與 GDDR6 相比，GDDR7 的全頻寬效能提高了 60%，PAM3 訊號可提高資料傳輸效率。
簡短的段落有助於突出關鍵數字。 384 位元和 32 Gb/s 的系統範例已經超過 1.5 TB/s。每比特平均消耗的減少也表現為差異。美光提到，與 GDDR6 相比，能源效率提高了 50% 以上，此外，節能模式可將待機時間縮短高達 70%。
在遊戲和人工智慧的應用
現代遊戲需要越來越多的記憶體來儲存詳細的資源和開放的世界。新標準有助於在高解析度下實現無卡頓的體驗。在人工智慧領域，額外的顯存容量可以加速本地推理和圖像或文字生成任務，而無需過度依賴雲端。
硬體開發人員現在可以更有效地平衡頻寬、容量和消耗。該技術採用美光的1β工藝，有助於速度和可靠性之間的平衡。片上 ECC、封裝後修復和問題資料檢測等功能增強了重負載下的穩定性。
與前幾代的比較
GDDR7 在多個技術方面取得了進步。工作電壓降至1.2V，封裝變薄，熱阻提高65%。訊號從 NRZ（兩個等級）變為 PAM3（三個等級），這提高了每個週期的傳輸速率。
具有 12 個 GDDR7 晶片的典型系統在初始配置中可提供 1344 GB/s 至 1536 GB/s 之間的速度。與 912 至 1152 GB/s 範圍內的 GDDR6X 相比，這代表了明顯的飛躍。美光強調，重點是在遊戲電腦和人工智慧工作站解鎖更豐富的體驗。
GPU 市場的下一步
24Gb 晶片的量產開始進入製造商的通路。目前還沒有正式宣布帶有這些模組的特定主機板，但這一舉動標誌著為更新和新產品線做好了準備。影響力應該首先出現在專業解決方案中，然後擴展到消費者領域。
美光維護更新的公共目錄，其中包含 28 GT/s 生產速度和 32 GT/s 採樣速度的選項。路線圖指出，到 2026 年，將繼續朝更高速度發展。該產業正在監測這種更大的密度將如何影響未來顯示卡的設計。