Тайваньская компания Semiconductor Manufacturing Co к 2029 году откроет завод по производству корпусов микросхем в Аризоне. Информация поступила от руководителя компании во время мероприятия в Санта-Кларе, штат Калифорния. Строительство уже началось на существующем объекте компании в штате США.
Это решение является ответом на растущий спрос на передовые упаковочные технологии. Чипы искусственного интеллекта, подобные тем, которые производятся для таких клиентов, как Nvidia, объединяют несколько компонентов в одном корпусе. Многим чипам, произведенным на заводе TSMC в Аризоне, все еще необходимо вернуться на Тайвань для окончательной упаковки.
Кевин Чжан, старший вице-президент и заместитель главного операционного директора TSMC, подробно рассказал о планах.
Агрессивное расширение существующего предприятия в Аризоне
TSMC применяет в новой структуре специфические технологии. К ним относятся CoWoS и возможности 3D-IC. Эти решения предназначены для сектора высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.
Компания уже производит чипы в Аризоне для таких клиентов, как Apple и Nvidia. Доставка на Тайвань приводит к задержкам в цепочке поставок. Новый завод стремится уменьшить эту зависимость и ускорить местное производство в США.
Чжан сказал, что TSMC активно расширяет свои мощности на предприятии. Цель остается прежней: запустить технологии CoWoS и 3D-IC до 2029 года. Заявление было сделано накануне мероприятия в Санта-Кларе.
- Современный упаковочный завод расположен на территории существующего предприятия TSMC в Аризоне.
- Приоритетные технологии включают CoWoS, используемый в кремниевых промежуточных чипах AI.
- Возможности 3D-IC обеспечивают вертикальную интеграцию нескольких кристаллов
- Чипы, производимые Apple и Nvidia на местном уровне, по-прежнему используют тайваньскую упаковку.
- Партнерство с Amkor Technology остается на стадии обсуждения для расширения возможностей на американском рынке.
Параллельно развивается сотрудничество с «Амкором»
Amkor Technology объявила о планах строительства собственного упаковочного завода в Аризоне. По прогнозам, строительство завершится к середине 2027 года, а производство начнется в начале 2028 года. Этот срок короче, чем у TSMC.
В 2024 году обе компании подписали соглашение о внедрении передовых упаковочных технологий TSMC на территорию Америки. Технические подробности пока не обнародованы. Разговоры продолжаются.
Чжан открыто прокомментировал партнерство. TSMC оценивает, какие возможности «Амкор» может предложить совместным заказчикам для ускорения производства продукции американского производства. Он отметил, что все еще существуют переменные, но компания рассматривает все варианты создания диверсифицированного производства.
Такой подход помогает снизить риски в глобальной цепочке поставок. Усовершенствованная упаковка стала узким местом при доставке чипов искусственного интеллекта. Такие клиенты, как Nvidia, сталкиваются с ограничениями мощности таких технологий, как CoWoS.
Спрос на современную упаковку оказывает давление на сектор
Современные чипы искусственного интеллекта больше не являются единым компонентом. Они объединяют несколько штампов, склеенных вместе с использованием современной упаковки. В последние годы этот шаг приобрел стратегическое значение.
TSMC уже расширила мощности по упаковке на Тайване. Несмотря на это, спрос на высокопроизводительные решения остается высоким. Открытие специализированного завода в Аризоне представляет собой конкретный шаг на пути к локализации части этого производства.
Исполнительный директор усилил акцент на диверсификации. Наличие местных мощностей в США позволяет нам лучше реагировать на запросы клиентов, которые отдают приоритет региональным поставкам. Компания поддерживает постоянный диалог с партнерами для изучения технических возможностей.
Контекст инвестиций TSMC в США
TSMC управляет фабриками по производству пластин в Аризоне с ранних стадий серийного производства. Добавление современной упаковки завершает важный этап в цепочке. Американские клиенты получают возможность более интегрированного процесса на национальной территории.
Строительство упаковочного завода началось после подачи заявки на получение разрешений в январе. Руководители подтвердили ход работ во время мероприятия на этой неделе. Официальным сроком остается 2029 год.
Чжан избегал давать дополнительную информацию о точных сроках и суммах инвестиций. Он ограничился подтверждением долгосрочной цели и работы в партнерстве с «Амкором».
TSMC публично не прокомментировала слухи о более крупных расширениях в Аризоне, таких как строительство новых заводов или исследовательских центров. В настоящее время основное внимание уделяется поставке упаковочных мощностей в установленные сроки.
Ожидаемое влияние на цепочку поставок полупроводников
Инициатива TSMC усиливает тенденцию к регионализации производства чипов. Страны стремятся снизить зависимость от длинных маршрутов между Азией и Северной Америкой. Упаковка представляет собой критический шаг для высокопроизводительных чипов.
Такие клиенты, как Nvidia и Apple, уже используют фабрику по производству пластин TSMC в Аризоне. При использовании местной упаковки время между производством и окончательной доставкой должно сократиться. Это помогает смягчить текущую нагрузку на поставку компонентов для центров обработки данных и других применений искусственного интеллекта.
Партнерство с «Амкором» добавляет гибкости. Компании оценивают, как объединить усилия, чтобы предложить комплексные решения клиентам, которым требуется производство в США.
Эксперты отрасли следят за темпами реализации. TSMC сохраняет цель к 2029 году для полной эксплуатации новых мощностей. Тем временем Амкор продолжает реализацию более продвинутого плана.
Тайваньская компания также продолжает расширяться на Тайване. Новые упаковочные линии