美国厂商Bolt Graphics已经完成了集成Zeus平台的测试芯片的流片阶段。该组件现已进入大规模物理制造阶段。该项目主要针对高性能计算和复杂的人工智能操作。在公司的战略规划中，电子游戏的使用似乎是次要的可能性。该公告于本周发布，强化了在繁重任务中实现高能源效率的目标。
定制架构使用基于开放RISC-V标准的命令处理器。最初的设计采用台积电的12纳米制造工艺。该公司选择了 LPDDR5X 和 DDR5 内存，而不是该行业传统的 GDDR 标准。这一变化降低了生产成本。该策略还可以为处理大量数据的企业客户提供更大的内存容量。
针对企业市场和数据中心的战略
Zeus 平台旨在满足大公司和研究中心的特定需求。高性能计算需要能够不间断地同时处理大量信息的设备。该提案试图在企业领域建立一种更经济的替代方案来替代 NVIDIA 和 AMD 的整合产品。当前市场面临专业组件短缺和主导解决方案价格高昂的问题。新的架构有望缓解这种财务压力。
流片代表了半导体发展的一个重要里程碑。该步骤标志着逻辑设计在运送到物理代工厂之前的结束。选定的客户已经对该平台进行了大约四年的测试。可扩展的架构可以轻松创建各种配置。该系统支持在同一封装中集成一个、两个或四个小芯片。
能源效率已成为人工智能扩张的主要瓶颈。现代服务器消耗大量电力。它们还需要复杂且昂贵的制冷系统。 Bolt Graphics 试图通过每瓦特消耗提供更多处理来解决这个方程。数据中心电费的降低吸引了寻求优化的投资者和科技巨头。
技术规格和硬件可扩展性
初始产品组合提供了适合不同级别要求的选项。模块的划分允许公司仅购买其运营所需的处理能力。制造商详细介绍了构成产品线基础的三种主要配置。
- Bolt Zeus 1c26 型号占用单个 PCIe 插槽，功耗 120 W，提供 32 GB LPDDR5X 内存，在 FP16 下具有 20 TFLOP 性能。
- 中级 Bolt Zeus 2c26 版本使用两个插槽，功耗为 250 W，提供 64 GB 或 128 GB 内存选项，此外还有 256 MB 缓存和 40 TFLOP。
- 顶级的 Bolt Zeus 4c26 主板功耗达到 500 W，支持高达 256 GB 的 LPDDR5X 内存，并在 FP16 中达到 80 TFLOP，具有 512 MB 缓存。
适用于 2U 格式服务器的版本扩大了架构的限制。这些器件承诺在芯片中集成高达 2 GB 的缓存。 LPDDR5X内存总容量可达1TB。带宽达到 5.8 TB/s。
该规范优先考虑密集并行计算。用更实惠的替代品取代昂贵的内存可以降低总拥有成本。该策略直击企业技术运营最敏感点。基础设施预算常常限制不同机构研究项目的扩展。
模拟表明高级渲染的优势
厂商直接与RTX 5090显卡进行了对比。 Zeus 2c26 型号的运行功率为 250 W。竞争对手的运行功率约为 575 W。该公司声称其架构在复杂的路径跟踪任务中可提供高达五倍的性能提升。高性能计算工作负载增益达到六倍。
更强大的配置扩大了内部测试的差异。具有四个小芯片的模型有望将路径跟踪处理速度提高十倍。由于平台之间的电力消耗差异，这些数字变得有意义。据该初创公司计算，机架运营的总拥有成本最多可降低十七倍。该系统提供的内存比直接竞争对手多出十九倍。
硬件行业专家对公布的数据仍持谨慎态度。结果来自于制造硅之前进行的模拟。需要对物理硬件进行独立测试来验证公司的承诺。制造商自己也承认，大规模商业发布只会在 2027 年底进行。
对路径追踪的关注基于专用加速器的使用。该架构放弃了传统显卡中存在的传统着色器模型。该设计将 RISC-V 内核与专门针对光和物理模拟优化的模块相结合。技术选择解释了专业任务的高性能。相同的设计可能会限制依赖于纯光栅化的旧游戏的性能。
生态系统灵活性和公司的后续步骤
该平台将定制硬件与完整的软件包集成在一起。与多个市场的兼容性有助于不同行业的采用。通过 DDR5 SO-DIMM 插槽扩展内存的可能性是一个重要的差异化因素。灵活性吸引了需要升级服务器而不更换所有设备的系统管理员。
台积电向 12 纳米生产迈进，使多年的研究取得了成果。该公司已经计划在下一代迁移到更现代的制造工艺。目前的测试芯片用于在量产前验证逻辑操作。合作伙伴开发人员已经评估了该解决方案在受控环境中的行为。
新竞争对手的出现，动摇了全球半导体市场，吸引了投资者的关注。专注于特定领域可以避免所有图形处理领域的直接对抗。标准化组件的使用使得机器组装成本更低，并简化了长期维护。技术部门正在等待独立实验室的首次实际测试。数据确认可以改变数据中心处理生成人工智能的方式。