אפל מתחילה לבדוק את טכנולוגיית אינטל לייצור שבבים עבור מכשירי אייפד ומק ישנים יותר
אפל החלה לבחון את תהליך הייצור 18A-P של אינטל לייצור מערכות על שבבים (SoCs) המיועדים להתקני קלט ודגמים מדור קודם. המהלך מסמן חזרה היסטורית ביחסים בין שתי ענקיות הטכנולוגיה, שהסתיימו ב-2020 עם המעבר לאפל סיליקון. לדברי האנליסט מינג-צ’י קואו, שלב הניסוי מתמקד ברכיבים עבור מכשירי אייפון, אייפד ומק שאינם דורשים ביצועים מתקדמים של דורות צעירים.
האסטרטגיה שואפת לגוון את שרשרת האספקה ולהפחית את ריכוז ההזמנות ב-TSMC של טייוואן. אפל מסתמכת כיום כמעט לחלוטין על מפעלים טייוואנים עבור השבבים בעלי הביצועים הגבוהים שלה. ממשלת ארצות הברית, המחזיקה ב-10% ממניות אינטל, הייתה מעודדת את חידוש השותפות המסחרית בין חברות אמריקאיות.
לוח זמנים לייצור ואספקה של רכיבים חדשים
אינטל מתכננת להקדיש את כל שנת 2026 לבדיקות ייצור ושכלול טכנולוגיית 18A-P. המטרה המרכזית היא להבטיח שתקני יעילות האנרגיה הנדרשים של אפל יעמדו לפני ייצור המוני. המשלוחים המסחריים הראשונים מתוכננים לתחילת 2027, עם הרחבה הדרגתית של נפח עד 2029.
מפעלים הממוקמים במדינות אורגון, אריזונה ואוהיו חייבים לרכז את הפעילות. ההתמקדות הראשונית תהיה בשבב A18 Pro המיועד למכשירים בעלות נמוכה יותר וגרסאות קודמות שנותרו בפס הייצור. הליטוגרפיה החדשה של 18A-P נחשבת לשדרוג ישיר של טכנולוגיית 18A קונבנציונלית. במונחים טכניים, הפתרון של אינטל מתחרה בצפיפות טרנזיסטור עם תהליך N2 של TSMC.
גיוון אפל שומר על TSMC כספק ראשי
גם עם כניסתה של אינטל לאקוסיסטם הייצור, TSMC תמשיך להיות אחראית לכ-90% מסך הביקוש של אפל. ענקית קופרטינו נשארת זהירה במעבר. התוכנית צופה כי רק חלק מיעוט מהייצור יופנה לאדמת אמריקה בשנים הראשונות של החוזה. רוב הייצור של אינטל יופנה למעבדי אייפון.
- כ-80% מהנפח שמייצר אינטל יתמקד בשבבים לטלפונים סלולריים.
- תהליך 14A (1.4 ננומטר) כבר נמצא בהערכה טכנית של אפל.
- הייצור על אדמת אמריקה עומד בלחץ הממשלתי לריבונות טכנולוגית.
- דגמי iPad ו-MacBook Air בסיסיים מדורות קודמים צריכים לקבל את השבבים.
תהליך הגיוון אינו מוגבל לצומת 1.8 ננומטר של אינטל. מהנדסי אפל כבר מנתחים את היכולות של המפעלים העתידיים של אינטל עבור ליטוגרפיות קטנות עוד יותר, כמו ה-14A. הכוונה היא לקבל אלטרנטיבה בת קיימא ומובחנת גיאוגרפית למשברים לוגיסטיים או גיאופוליטיים עתידיים באסיה.
השפעה טכנית ושווי ביצועי שבב
טכנולוגיית Intel 18A-P מייצגת את המאמץ של החברה להחזיר את המנהיגות במגזר היציקה של מוליכים למחצה. אנליסטים של חומרה מציינים כי הביצועים של תהליך זה עומדים בקנה אחד עם המודרניים ביותר בתעשייה העולמית. עבור אפל, שימוש בטכנולוגיה זו במוצרים “מדור קודם” מאפשר לה לשמור על מכשירים סבירים עם עלויות ייצור אופטימליות.
הבחירה ב-A18 Pro כבסיס לבדיקה ראשונית מעידה על כך שאפל רוצה יציבות. השימוש בארכיטקטורה ידועה כבר מקל על השוואת היעילות בין שבבים המיוצרים בטייוואן לאלה המיוצרים בארצות הברית. אם תוצאות 2026 יהיו חיוביות, אינטל יכולה לקבל הזמנות למורכבות טכנית גדולה יותר בעשורים הבאים.
