Huawei presentó el lunes un enfoque innovador para el desarrollo de semiconductores avanzados a pesar de las sanciones de Estados Unidos, ya que Nvidia enfrenta restricciones para exportar sus chips de vanguardia a China. La compañía china ha desarrollado un nuevo método de ingeniería llamado “LogicFolding” para fabricar sus chips Kirin para teléfonos inteligentes a finales de este año. La estrategia marca un punto de inflexión en la competencia tecnológica entre gigantes de la industria, especialmente cuando Nvidia admite que está perdiendo el mercado chino frente a Huawei.
Chip Novo con rendimiento equivalente a nanómetros más pequeños
Huawei dijo que para 2031, su nueva tecnología de chip podría ofrecer capacidades equivalentes a una tecnología de proceso de 1,4 nanómetros, mientras que el líder mundial TSMC ya ha comenzado la producción en volumen de chips de 2 nanómetros. Processos en nanómetros se refiere a la tecnología de fabricación de semiconductores, donde los nodos más pequeños generalmente permiten semiconductores más rápidos y eficientes. La compañía describió sus hallazgos como la “Ley de Tau” o “escalabilidad tau”, y dijo que aborda los desafíos que la industria de semiconductores ha enfrentado durante décadas.
Segundo a Huawei, la nueva arquitectura de chip amplía el diseño de una sola capa a dos, lo que aumenta significativamente la eficiencia energética. Tingbo He, presidente del negocio de semiconductores de Huawei y director del comité científico de la compañía, explicó que esta estructura permite que los transistores interactúen entre sí en más puntos. He presentó los detalles durante Simpósio Internacional de Circuitos y Sistemas de Instituto de Engenheiros Elétricos y Eletrônicos.
La rivalidad intensificada de Contexto con Apple y Nvidia
El teléfono inteligente Mate 60 de Huawei, lanzado en 2023, incluía conectividad 5G impulsada por un chip avanzado que ayudó a la empresa a recuperar participación de mercado frente a Apple. Enquanto Las restricciones estadounidenses han impedido que Nvidia venda sus chips más avanzados a China en los últimos años, Pequim ha buscado soportar tecnología desarrollada internamente. La semana pasada, el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, dijo a CNBC que el fabricante estadounidense había “cedido” el mercado chino a Huawei.
George Chen, socio y copresidente de la práctica digital de Asia Group, comentó sobre las implicaciones comerciales: “Para Nvidia, esto significa que la ventana para vender chips avanzados como el H200 a China se está reduciendo”. Chen añadió que esta trayectoria probablemente intensificará las preocupaciones en Washington, donde Huawei sigue siendo un símbolo de las restricciones a las exportaciones de Estados Unidos.
Ceticismo de expertos en capacidades anunciadas
Paul Triolo, jefe de tecnología de Ásia y Américas de DGA Group, se mostró escéptico ante la afirmación de 1,4 nanómetros de Huawei. “Un diseño apilado o plegado puede producir ganancias de densidad efectivas, pero no significa que el Huawei haya resuelto por completo todos los problemas de proceso, rendimiento, potencia, calor y rendimiento del dispositivo asociados con la fabricación genuina de clase 1,4 nm”, dijo. Triolo también señaló que Huawei está convirtiendo una estrategia de ingeniería en una cuasi “ley”, destacando que el nuevo principio es más una doctrina de optimización a nivel de sistema que implica acortar cables, apilar lógica, mejorar la semántica de la memoria y codiseñar chips, paquetes, software y clusters.
Neil Shah, vicepresidente de investigación de Counterpoint Research, también planteó dudas sobre la viabilidad del plan a gran escala. “Esta vía de semiconductores paralelos aún no se ha probado a escala. El enfoque Esta puede introducir restricciones térmicas complejas y dificultades de empaquetado que pueden afectar los rendimientos de fabricación”, afirmó Shah. Ele enfatizó que los esfuerzos de Huawei para implementar la tecnología en su serie de teléfonos inteligentes Mate 90 de gama alta a finales de este año representarían una hazaña de ingeniería, pero escalarla a centros de datos de inteligencia artificial serviría como la “última prueba de fuego para la solución creativa de China a las sanciones occidentales”.
Lei de Tau como respuesta a Lei de Moore
Huawei también busca un mayor reconocimiento académico por su investigación en semiconductores. La compañía dijo que ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en el “Lei de Tau” durante los últimos 6 años. Durante décadas, el desarrollo de semiconductores se ha basado en la “Ley de Moore”, una observación de que el número de transistores se duplicaría aproximadamente cada dos años, lo que proporcionaría una mayor potencia informática a costes reducidos. Contudo, incluso Jensen Huang, de Nvidia, declararon que la Ley de Moore ya no es aplicable al desarrollo futuro de chips.
Triolo destacó que persisten desafíos en torno a la gestión del calor y la fabricación a escala. El enfoque LogicFolding de Huawei intenta eludir las restricciones estadounidenses que han bloqueado el acceso de la empresa a las avanzadas máquinas de litografía ultravioleta extrema del fabricante holandés de equipos de chips ASML. Con esta ruta alternativa, Huawei busca mantener la competitividad en inteligencia artificial mientras enfrenta las barreras tecnológicas impuestas por las sanciones occidentales.
Desafios Fabricación y Reconocimiento Académico
He reconoció que persisten desafíos, ya que Huawei apenas comienza un camino de desarrollo de una década hacia la nueva tecnología. La empresa enfrenta importantes obstáculos relacionados con la disipación térmica, el rendimiento de fabricación y la complejidad del embalaje a escala industrial. El éxito o el fracaso de esta estrategia de LogicFolding tendrá profundas implicaciones no sólo para Huawei, sino para toda la industria china de semiconductores en su intento de eludir las sanciones tecnológicas occidentales.