Rumores naznačují, že Apple přijme parní komory v novém 14palcovém a 16palcovém MacBooku Pro M6, které nahradí současný systém založený na heatpipe. Změna má výrazně zlepšit odvod tepla modelů a snížit problémy s přehříváním i u tenčího šasi.
Současný chladicí systém, který byl v posledních generacích zachován beze změny, by při intenzivních úkolech vykonávaných po delší dobu nechal notebooky překročit 100 °C. Parní komora by zvýšila tepelnou účinnost a odstranila by úzká místa, která ovlivňují výkon v náročných provozech.
Detalhes technologických změn
Informaci zveřejnil profil ExoticSpice na X/Twitteru v reakci na diskuze o nových velikostech obrazovky pro prémiový MacBook Pro. Zavedení parních komor představuje první významnou změnu tepelného systému linky v několika po sobě jdoucích generacích.
Parní heatpipe Câmaras fungují jinak než tradiční heatpipe. Elas využívá cyklus odpařování a kondenzace kapaliny v uzavřené komoře, což umožňuje mnohem efektivnější přenos tepla. Tato technologie se již používá v komponentách kritických pro výkon v počítačích vyšší třídy.
- Aktuální Sistema: jednoduché heatpipe, nezměněné po několik generací
- Systém Novo: parní komora s odpařovacím cyklem
- Hlavní Vantagem: výrazně vyšší tepelný rozptyl
- Benefício kolaterál: umožňuje tenčí šasi bez kompromisů v chlazení
- Ovlivněné Tamanhos: potvrzeno 14 a 16 palců
Especificações se očekává od modelů M6
MacBook Pro M6 si zachová 14palcové a 16palcové možnosti. Junto s parní komorou by modely měly dostat OLED obrazovky, jak již naznačovaly předchozí zvěsti. Kombinace vylepšení Essa představuje nejpodstatnější aktualizaci této řady za dlouhou dobu.
Samotný čip M6 by měl přinést výkon a zisky energetické účinnosti oproti současné M5. Associado s lepším chlazením by nová generace mohla nabídnout větší prostor pro delší provoz bez tepelného škrcení.
Problema, který bude vyřešen
Problém přehřívání se u MacBooku Pro opakuje z posledních generací. Usuários hlásí teploty nad 100 °C během střihu 4K videa, kompilace kódu, 3D vykreslování a dalších intenzivních úloh prováděných hodiny v kuse.
Teplota Embora okamžitě nepoškodí hardware, snižuje takt procesoru, aby byly chráněny komponenty, čímž se snižuje výkon přesně ve chvíli, kdy to uživatel nejvíce potřebuje. Parní komora by toto omezení odstranila.
Technika a kontext Análise
Změna není náhodná. Vysoce výkonné ultrakompaktní Computadores čelí tepelnému dilematu: efektivní rozptyl vyžaduje prostor, ale uživatelé chtějí tenká a lehká zařízení. Parní trubice Câmaras částečně řeší toto napětí distribucí tepla na větší plochu, aniž by vyžadovaly tlusté trubky.
Dell, HP a další výrobci již parní komory přijali do prémiových ultrabooků. Apple přijde pozdě, ale implementace na správně navržených zařízeních se může ukázat jako lepší.
Curiosamente, o stejném tepelném systému se spekulovalo pro budoucí iPad Pro M6, což naznačuje, že tato technologie je součástí širší strategie chlazení pro celou řadu vysoce výkonných produktů společnosti.