Samsung, mobil çip pazarındaki rakiplerine gelişmiş termal yönetim teknolojisi lisansı vermeye hazırlanıyor.
Güney Koreli şirket, Heat Path Block (HPB) çözümünü Apple ve Qualcomm dahil olmak üzere harici müşterilere sunmayı planladığını duyurdu.
Bu strateji, Samsung’in gelişmiş süreçlerde TSMC’ye kaptırdığı payı geri kazanmayı amaçlayan dökümhane bölümünü güçlendirmeyi amaçlıyor.
HPB ilk olarak 2026’da amiral gemisi cihazlar için beklenen 2 nm düğüm işlemcisi Exynos 2600’e entegre edilecek.
HPB teknolojisi nasıl çalışır?
Çözüm, bakırdan yapılmış minyatür bir ısı emiciden oluşuyor.
DRAM belleğin önceki konumunun yerini alarak doğrudan uygulama işlemcisinin üzerine konumlandırılır.
DRAM artık ana çipin yanında duruyor.
Bu yapılandırma, soğutucu ile işlemci çekirdekleri arasında doğrudan temasa izin verir.
Testlerde gözlemlenen avantajlar
Dahili testler, önceki nesillerle karşılaştırıldığında ortalama çip sıcaklığında %30’a kadar bir azalma olduğunu göstermektedir.
İyileştirme, oyunlar ve yapay zeka görevleri gibi yoğun yükler altında sürdürülebilir performansın korunmasına katkıda bulunuyor.
Exynos 2600, termal verimlilikte önemli kazanımlar kaydetti.
Bu sonuçlar çipi Qualcomm ve Apple çözümleri ile karşılaştırıldığında rekabetçi bir konuma getiriyor.
Samsung pazar stratejisi
HPB’nin üçüncü taraflara sunduğu teklif, yarı iletken bölümünün iş modelinde bir değişikliği temsil ediyor.
Apple, 2016’dan beri A serisi çipler için TSMC’yi kullanıyor.
Qualcomm, Snapdragon üretimini 2022’den itibaren Tayvanlı rakibe aktardı.
Samsung, gelişmiş düğümlerde termal yönetime yönelik artan taleplerde fırsat görüyor.
- Yüksek performanslı işlemcilerde azaltılmış termal kısıtlama.
- Mobil cihazlarda iyileştirilmiş en yüksek performans süresi.
- Çip paketinin genel güç verimliliği artırıldı.
Exynos 2600’de ilk uygulama
Exynos 2600, GAA transistörleriyle 2nm sürecini benimser.
HPB entegrasyonu, akıllı telefonlardaki mevcut buhar odalarını tamamlıyor.
Teknoloji geleneksel soğutma sistemlerinin yerini almaz.
Kapsüllemedeki ısı dağılımını optimize etmek için birlikte çalışır.
Mobil sektörün görünümü
Üreticiler daha güçlü çiplerde ısı konusunda giderek artan zorluklarla karşı karşıya kalıyor.
3 nm’nin altındaki düğümler için entegre paket çözümler önem kazanmaktadır.
Samsung girişimi gelecekteki mobil işlemci tasarımlarını etkileyebilir.
Benzer teknolojilere yönelik talep halihazırda iç ve dış müşteriler arasında ortaya çıkmaktadır.
HPB, Güney Koreli dökümhaneyi gelişmiş ambalajlama yenilikleri sağlayıcısı olarak konumlandırıyor.
Kapsülleme teknik detayları
Bakır blok ambalajdan hızlı ısı transferini kolaylaştırır.
DRAM’in yerinin değiştirilmesi termal yolların engellenmesini önler.
Çok çekirdekli ve uzun süreli iş yüklerindeki kazanımları doğruladı.
Çözüm, mevcut Fan-Out Wafer Level ambalajıyla uyumluluğu korur.
Dökümhane pazarındaki rekabet
TSMC, Apple ve Qualcomm için gelişmiş çip üretimine hakim durumda.
Samsung, özel paketleme ve süreç kombinasyonlarıyla siparişleri geri kazanmanın yollarını arıyor.
Exynos 2600, 2nm yeteneklerinin pratik bir gösterimi olarak hizmet vermektedir.
Olumlu sonuçlar, SF2 üretim hattı için yeni sözleşmelerin çekilmesini sağlayabilir.
