Η Samsung ετοιμάζεται να χορηγήσει άδεια χρήσης προηγμένης τεχνολογίας διαχείρισης θερμότητας σε ανταγωνιστές στην αγορά τσιπ κινητής τηλεφωνίας.
Η νοτιοκορεάτικη εταιρεία ανακοίνωσε τα σχέδιά της να προσφέρει τη λύση Heat Path Block (HPB) σε εξωτερικούς πελάτες, συμπεριλαμβανομένων των Apple και Qualcomm.
Αυτή η στρατηγική στοχεύει στην ενίσχυση του τμήματος χυτηρίων της Samsung, το οποίο επιδιώκει να ανακτήσει το μερίδιο που χάθηκε από την TSMC σε προηγμένες διαδικασίες.
Η HPB θα ενσωματωθεί για πρώτη φορά στον Exynos 2600, έναν επεξεργαστή κόμβου 2 nm που αναμένεται για κορυφαίες συσκευές το 2026.
Πώς λειτουργεί η τεχνολογία HPB
Το διάλυμα αποτελείται από μια μικρογραφία ψύκτρας από χαλκό.
Τοποθετείται απευθείας πάνω από τον επεξεργαστή εφαρμογών, αντικαθιστώντας την προηγούμενη θέση της μνήμης DRAM.
Η DRAM βρίσκεται τώρα δίπλα στο κύριο τσιπ.
Αυτή η διαμόρφωση επιτρέπει την άμεση επαφή μεταξύ της ψύκτρας και των πυρήνων του επεξεργαστή.
Πλεονεκτήματα που παρατηρήθηκαν στις δοκιμές
Οι εσωτερικές δοκιμές δείχνουν μείωση έως και 30% στη μέση θερμοκρασία του τσιπ σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές.
Η βελτίωση συμβάλλει στη διατήρηση της σταθερής απόδοσης κάτω από έντονα φορτία, όπως παιχνίδια και εργασίες τεχνητής νοημοσύνης.
Το Exynos 2600 κατέγραψε σημαντικά κέρδη στη θερμική απόδοση.
Αυτά τα αποτελέσματα τοποθετούν το τσιπ ως ανταγωνιστικό σε σύγκριση με λύσεις από τα Qualcomm και Apple.
Samsung στρατηγική αγοράς
Η προσφορά της HPB σε τρίτους αντιπροσωπεύει μια αλλαγή στο επιχειρηματικό μοντέλο του τμήματος ημιαγωγών.
Η Apple χρησιμοποιεί το TSMC για τσιπ της σειράς Α από το 2016.
Η Qualcomm μετέφερε την παραγωγή Snapdragon στον Ταϊβανέζο ανταγωνιστή από το 2022.
Το Samsung βλέπει ευκαιρίες στις αυξανόμενες απαιτήσεις για θερμική διαχείριση σε προηγμένους κόμβους.
- Μειωμένο θερμικό στραγγαλισμό σε επεξεργαστές υψηλής απόδοσης.
- Βελτιωμένη μέγιστη διάρκεια απόδοσης σε κινητές συσκευές.
- Αυξημένη συνολική απόδοση ισχύος του πακέτου τσιπ.
Αρχική εφαρμογή στο Exynos 2600
Το Exynos 2600 υιοθετεί διαδικασία 2nm με τρανζίστορ GAA.
Η ενσωμάτωση HPB συμπληρώνει τους υπάρχοντες θαλάμους ατμού σε smartphone.
Η τεχνολογία δεν αντικαθιστά τα παραδοσιακά συστήματα ψύξης.
Λειτουργεί μαζί για να βελτιστοποιήσει την απαγωγή θερμότητας στην ενθυλάκωση.
Προοπτικές για τον τομέα των κινητών
Οι κατασκευαστές αντιμετωπίζουν αυξανόμενες προκλήσεις με τη θερμότητα σε πιο ισχυρά τσιπ.
Οι ολοκληρωμένες λύσεις πακέτων αποκτούν σημασία για κόμβους κάτω των 3 nm.
Η πρωτοβουλία Samsung θα μπορούσε να επηρεάσει τα μελλοντικά σχέδια επεξεργαστών για κινητά.
Η ζήτηση για παρόμοιες τεχνολογίες εμφανίζεται ήδη μεταξύ των εσωτερικών και εξωτερικών πελατών.
Η HPB τοποθετεί το νοτιοκορεατικό χυτήριο ως πάροχο προηγμένων καινοτομιών συσκευασίας.
Τεχνικές λεπτομέρειες ενθυλάκωσης
Το χάλκινο μπλοκ διευκολύνει την ταχεία μεταφορά θερμότητας έξω από τη συσκευασία.
Η μετεγκατάσταση της DRAM αποφεύγει το μπλοκάρισμα των θερμικών μονοπατιών.
Οι δοκιμές επικύρωσαν κέρδη σε πολλαπλούς πυρήνες και παρατεταμένους φόρτους εργασίας.
Η λύση διατηρεί τη συμβατότητα με την υπάρχουσα συσκευασία Fan-Out Wafer Level.
Ανταγωνισμός στην αγορά χυτηρίων
Η TSMC κυριαρχεί στην προηγμένη παραγωγή τσιπ για τα Apple και Qualcomm.
Η Samsung επιδιώκει να κερδίσει ξανά παραγγελίες με ιδιόκτητους συνδυασμούς συσκευασίας και διαδικασιών.
Το Exynos 2600 χρησιμεύει ως πρακτική επίδειξη των δυνατοτήτων 2nm.
Τα θετικά αποτελέσματα θα μπορούσαν να προσελκύσουν νέα συμβόλαια για τη γραμμή παραγωγής SF2.
