ऐप्पल अपनी अगली पीढ़ी के हाई-एंड सेल फोन के लिए एक महत्वपूर्ण दृश्य और तकनीकी बदलाव की तैयारी कर रहा है। लंबे समय से प्रतीक्षित आईफोन 18 प्रो अपने हार्डवेयर इंजीनियरिंग में व्यापक बदलाव के साथ सितंबर में वैश्विक बाजार में आएगा। मुख्य सौंदर्य नवीनता आंशिक रूप से पारदर्शी पीछे की संरचना के पक्ष में पारंपरिक डिजाइन का परित्याग है।
कैलिफ़ोर्निया में विकसित परियोजना ब्रांड के पुराने कंप्यूटरों के सौंदर्यशास्त्र को बहाल करने का प्रयास करती है, जिससे उपयोगकर्ताओं को डिवाइस के आंतरिक घटकों को देखने की अनुमति मिलती है। बाहरी परिवर्तन के अलावा, डिवाइस प्रसंस्करण और ऊर्जा स्वायत्तता में पर्याप्त प्रगति को शामिल करता है। उपकरणों को असेंबल करने के लिए कंपनी के एशियाई साझेदार कारखानों में नई औद्योगिक प्रक्रियाओं के निर्माण की आवश्यकता थी। इसका उद्देश्य पानी और धूल के खिलाफ प्रतिरोध से समझौता किए बिना नई सामग्रियों के स्थायित्व की गारंटी देना है।
टाइटेनियम फ्रेम और नया बैक पैनल
नए डिवाइस का बाहरी निर्माण निर्माता द्वारा हाल के वर्षों में बेचे गए मॉडलों की तुलना में एक छलांग का प्रतिनिधित्व करता है। मुख्य चेसिस में एयरोस्पेस-ग्रेड टाइटेनियम का उपयोग जारी है, एक ऐसी सामग्री जो रोजमर्रा के प्रभावों के खिलाफ हल्केपन और अत्यधिक प्रतिरोध की गारंटी देती है। हालाँकि, बड़ा बदलाव डिवाइस के पिछले हिस्से में है, जो अब ग्लास और उच्च-घनत्व पॉलिमर के एक विशेष संयोजन को अपनाता है। इस मिश्रण के परिणामस्वरूप एक अर्ध-पारभासी पैनल बनता है जो बैटरी मॉड्यूल और आंतरिक शीतलन प्रणाली का विवरण प्रकट करता है। इंजीनियरिंग टीम ने सामग्रियों के सटीक अनुपात को खोजने के लिए महीनों के शोध को समर्पित किया जो फोन की संरचना को कमजोर किए बिना पारदर्शिता की अनुमति देगा। यह सुनिश्चित करने के लिए कि नया रियर भारी दैनिक उपयोग का सामना कर सकता है, कठोर गिरावट और दबाव परीक्षण किए गए। इस फिनिश के चुनाव के लिए आंतरिक भागों के सौंदर्यपूर्ण पुन: डिज़ाइन की भी आवश्यकता थी, जिसे अधिक परिष्कृत दृश्य उपचार प्राप्त होना शुरू हुआ। पुरानी यादें सीधे तौर पर नब्बे के दशक के उत्तरार्ध के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को संदर्भित करती हैं, लेकिन औद्योगिक आधुनिकता के स्पर्श के साथ।
इस नवोन्मेषी आवास के विकास के लिए विशेष मशीनरी में भारी निवेश की आवश्यकता थी। टाइटेनियम चेसिस में पारभासी ग्लास के फ़्यूज़िंग को संभालने के लिए असेंबली लाइनों को अनुकूलित करने की आवश्यकता है। यह सावधानीपूर्वक प्रक्रिया यह सुनिश्चित करती है कि डिवाइस के इन्सुलेशन की अखंडता को बनाए रखते हुए, भागों के जंक्शन पर कोई अंतराल या अनियमितताएं न हों।
उन्नत प्रोसेसर और शीतलन प्रणाली
नए स्मार्टफोन का दिल अभूतपूर्व दो-नैनोमीटर लिथोग्राफी से निर्मित प्रोसेसर है। यह सूक्ष्म तकनीक एक ही भौतिक स्थान में बहुत बड़ी संख्या में ट्रांजिस्टर आवंटित करने की अनुमति देती है, जिसके परिणामस्वरूप बेहतर प्रदर्शन और कम ऊर्जा खपत होती है। इस अत्यधिक उच्च-शक्ति वाले घटक द्वारा उत्पन्न गर्मी से निपटने के लिए, कंपनी को डिवाइस के संपूर्ण थर्मल अपव्यय पर पुनर्विचार करना पड़ा। अद्यतन प्रणाली उच्च-चालकता ग्राफीन मिश्र धातु के साथ संयोजन में एक बढ़े हुए वाष्प कक्ष का उपयोग करती है। यह संयोजन गर्मी को तेजी से अवशोषित और फैलाता है, जिससे फोन को भारी कार्यों, जैसे ग्राफिक्स-सघन गेम या अल्ट्रा-हाई-रिज़ॉल्यूशन वीडियो रिकॉर्ड करने के दौरान प्रदर्शन खोने से रोका जा सकता है।
नई चिप के साथ रैंडम एक्सेस मेमोरी को भी एक बड़ा अपग्रेड मिला है। डिवाइस में अब बारह गीगाबाइट रैम है, जिससे एक साथ कई एप्लिकेशन चलाना आसान हो गया है। बाहरी सर्वर पर निर्भर हुए बिना, स्थानीय स्तर पर ऑपरेटिंग सिस्टम में एकीकृत कृत्रिम बुद्धिमत्ता उपकरणों को संसाधित करने के लिए यह अतिरिक्त क्षमता आवश्यक है।
स्क्रीन उन्नति और अदृश्य बायोमेट्रिक्स
प्रयोग करने योग्य दृश्य क्षेत्र को अधिकतम करने के लिए स्क्रीन के आयामों को थोड़ा समायोजित किया गया है। पेशेवर लाइन के मानक मॉडल में अब 6.3 इंच का पैनल है, जबकि बड़ा संस्करण 6.9 इंच तक पहुंचता है। आंतरिक पैनल के लिए नई फोल्डिंग तकनीकों की बदौलत OLED डिस्प्ले के चारों ओर के किनारों को कम कर दिया गया है, जिससे लगभग पूर्ण विसर्जन की भावना पैदा होती है। आकार के अलावा, स्क्रीन के ऊपरी क्षेत्र में फ्रंट सेंसर वाले कटआउट में पैंतीस प्रतिशत की कमी आई है। यह अनुकूलन सूचनाएं और सिस्टम आइकन प्रदर्शित करने के लिए अधिक स्थान खाली कर देता है।
इस पीढ़ी का महान बायोमेट्रिक नवाचार चेहरे की पहचान और फिंगरप्रिंट सेंसर को आंशिक रूप से छिपाना है। निर्माता आईरिस रीडर और इन्फ्रारेड लाइट एमिटर को स्क्रीन पिक्सल के नीचे रखने में कामयाब रहा, जिससे वे डिवाइस के सामान्य उपयोग के दौरान अदृश्य हो गए। इसके अतिरिक्त, डिस्प्ले के निचले भाग में एक नया ऑप्टिकल फिंगरप्रिंट सेंसर एकीकृत किया गया है, जो उपयोगकर्ता के लिए सुरक्षा की दूसरी परत प्रदान करता है। यह बायोमेट्रिक रिडंडेंसी उन स्थितियों में फोन को अनलॉक करने की गति बढ़ाती है जहां चेहरा ढका हुआ हो या पूरी तरह से अंधेरा हो। अधिक प्रकाश कैप्चर करने और अवांछित प्रतिबिंबों को कम करने के लिए रियर कैमरा सिस्टम में भी भौतिक सुधार किया गया है, जिसमें लेंस को फिर से डिज़ाइन किया गया है। इमेज प्रोसेसिंग सॉफ्टवेयर को नई चिप के साथ मिलकर काम करने के लिए अपडेट किया गया है, जो बेहतर स्थिरीकरण के साथ तेज तस्वीरें और वीडियो प्रदान करता है।
सैटेलाइट कनेक्टिविटी और भौतिक चिप हटाना
डिवाइस के दूरसंचार विभाग को दूरदराज के क्षेत्रों में सुरक्षा और संचार के उद्देश्य से सुधार प्राप्त हुए। उच्च बैंडविड्थ उपग्रह डेटा ट्रांसमिशन का समर्थन करने के लिए आंतरिक एंटीना का आकार बदल दिया गया है। इससे न केवल आपातकालीन संदेश भेजना संभव हो जाता है, बल्कि पारंपरिक सेलुलर नेटवर्क कवरेज के बिना स्थानों में छोटी वॉयस कॉल करना भी संभव हो जाता है। इन और अन्य आंतरिक परिवर्तनों को सक्षम करने के लिए, कंपनी ने मानक कनेक्टिविटी के संबंध में एक कठोर निर्णय लिया।
समग्र डिज़ाइन से भौतिक सिम कार्ड स्लॉट पूरी तरह से हटा दिया गया है। अब से, फ़ोन विशेष रूप से वर्चुअल लाइनों के माध्यम से काम करेगा, जिसे eSIM के नाम से जाना जाता है। यह परिवर्तन बाहरी उद्घाटन को समाप्त कर देता है, जिससे तरल और धूल के प्रवेश का खतरा कम हो जाता है।
- अधिक दैनिक स्थायित्व के लिए नई आंतरिक रसायन विज्ञान के साथ 5200 एमएएच की बैटरी।
- दो-नैनोमीटर प्रोसेसर ऊर्जा दक्षता और कृत्रिम बुद्धिमत्ता पर केंद्रित है।
- मुख्य संरचना उच्च शक्ति वाले एयरोस्पेस टाइटेनियम से बनी है।
- अर्ध-पारभासी रियर पैनल जो डिवाइस के आंतरिक घटकों को प्रकट करता है।
- वॉयस कॉल और लघु संदेशों के लिए बेहतर उपग्रह कनेक्टिविटी।
फैक्ट्रियों में तैयारियां और बाजार पर असर
इस नए औद्योगिक प्रारूप में परिवर्तन के लिए एशियाई आपूर्ति श्रृंखला में अभूतपूर्व गतिशीलता की आवश्यकता थी। सितंबर में लॉन्च के लिए आवश्यक उत्पादन मात्रा की गारंटी के लिए साझेदार कारखानों ने महीनों पहले ही अपने उपकरणों को कैलिब्रेट करना शुरू कर दिया था। विशेष रूप से दो-नैनोमीटर प्रोसेसर के निर्माण में बड़े पैमाने पर संसाधनों की खपत होती है और पूर्ण कण नियंत्रण के साथ साफ-सुथरे वातावरण की आवश्यकता होती है। पारभासी पैनल को असेंबल करना भी तार्किक चुनौतियों का सामना करता है, क्योंकि टुकड़े के अंदर की कोई भी खरोंच या अपूर्णता अंतिम उपभोक्ता को दिखाई देती है। बाजार विश्लेषकों का कहना है कि यह गहन दृश्य रीडिज़ाइन बिक्री को बढ़ावा देने और पुराने उपकरणों के आदान-प्रदान को प्रोत्साहित करने के लिए तैयार की गई एक रणनीति है। विभेदित डिज़ाइन पर ध्यान केंद्रित करने से हाल के वर्षों में मोबाइल डिवाइस उद्योग पर आए सौंदर्य संबंधी ठहराव को तोड़ने का प्रयास किया गया है। त्वरित गति से उत्पादन के साथ, उम्मीद यह है कि शुरुआती स्टॉक बिक्री के पहले हफ्तों के लिए अनुमानित उच्च वैश्विक मांग को पूरा करने में सक्षम होंगे।
