Xiaomi đặt cược vào điện thoại di động màn hình gập rộng hơn với chip riêng để đánh bại Apple và Samsung
Nhà sản xuất châu Á Xiaomi đang chuẩn bị thay đổi hoàn toàn thị trường điện thoại thông minh với kiểu dáng mới cho dòng thiết bị linh hoạt của mình. Theo người cung cấp thông tin Trung Quốc Smart Pikachu, người nổi tiếng với việc đoán trước xu hướng của thương hiệu, công ty sẽ từ bỏ khung máy kéo dài như trong Mix Fold 4 để áp dụng tỷ lệ rộng hơn, được mệnh danh là “kiểu hộ chiếu”. Thiết bị dự kiến trong những tháng tới sẽ có khung được thiết kế lại hoàn toàn, chạy bằng bộ xử lý XRing O3 độc quyền và sẽ có bình năng lượng 6.000 mAh, ngoài ra còn hỗ trợ các thiết bị ngoại vi từ tính.
Thông tin gần đây được công bố vào giữa tháng 7 đã chứng thực một số tin đồn đã lan truyền trong hậu trường kể từ đầu năm. Sự khác biệt lớn nhất với vụ rò rỉ này là sự xác nhận rằng công ty Trung Quốc đã thay đổi hoàn toàn tầm nhìn kiến trúc của mình, chuẩn bị nền tảng để đối đầu với các phiên bản tương lai có định dạng tương tự mà Samsung và Apple dự định giới thiệu trong suốt năm 2026.
Ưu điểm về mặt công thái học và hình ảnh của định dạng mới được nhà sản xuất Trung Quốc áp dụng
Bằng cách áp dụng tính thẩm mỹ của một tài liệu du lịch, điện thoại thông minh sẽ mở theo chiều ngang để lộ màn hình có tỷ lệ gần như hình vuông, viền theo tỷ lệ 4:3. Không giống như màn hình dài và hẹp của các thế hệ trước, hình học mới này cải thiện đáng kể sự phân bổ trọng lượng trong tay người dùng và tối đa hóa diện tích sử dụng để đọc tài liệu, xem video và sử dụng đồng thời nhiều ứng dụng.
Sự thay đổi trong mô hình thẩm mỹ này phản ánh một phong trào rộng rãi trong lĩnh vực công nghệ di động. Ví dụ, Samsung Hàn Quốc có kế hoạch trình làng Galaxy Z Fold 8 Wide với tỷ lệ giống hệt nhau trong sự kiện Galaxy Unpacked, dự kiến diễn ra vào ngày 22 tháng 7, có màn hình bên trong 7,6 inch và màn hình ngoài 5,4 inch. Tương tự như vậy, Apple đang chuẩn bị nền tảng cho iPhone Ultra của mình, với thông báo dự kiến vào tháng 9, cũng sẽ bao gồm khái niệm rộng hơn.
Các chi tiết bổ sung do Smart Pikachu cung cấp cho thấy cơ chế gập của Xiaomi sẽ sử dụng công nghệ bản lề rất giống với công nghệ được thiết kế cho iPhone Ultra, một phát hiện cũng đã được nhà phân tích Kartikey Singh xác nhận. Nếu thông tin này thành hiện thực, thị trường sẽ chứng kiến sự tiêu chuẩn hóa chưa từng có trong ngành cơ khí của 3 gã khổng lồ công nghệ. Trong lịch sử, Samsung đã đặt ra các quy tắc với định dạng dọc của dòng Galaxy Z Fold, nhưng việc chuyển đổi ồ ạt sang màn hình rộng hơn vào năm 2026 thể hiện bước nhảy vọt về mặt tiến hóa lớn nhất kể từ khi tấm nền linh hoạt thương mại đầu tiên xuất hiện vào năm 2019.
Các báo cáo trước đây đã chỉ ra rằng ban lãnh đạo Xiaomi đã hủy bỏ các nguyên mẫu ban đầu của Mix Flip 3 và Mix Fold 5 để bắt đầu lại quá trình phát triển từ đầu, tập trung vào màn hình rộng hơn. Một dấu hiệu rõ ràng cho thấy dự án đã ở giai đoạn thử nghiệm nâng cao đến từ blogger Trung Quốc Beginner’s Review, người đã tìm thấy các dòng mã trong hệ thống HyperOS hiển thị các điều chỉnh gốc của giao diện đồ họa để hiển thị theo tỷ lệ hộ chiếu.
Chuyển đổi chiến lược sang silicon độc quyền và từ bỏ các thành phần Snapdragon
Trọng tâm phần cứng lớn của thiết bị linh hoạt mới là việc thay thế các thành phần truyền thống của Qualcomm bằng XRing O3, một chất bán dẫn do chính nhà sản xuất phát triển nội bộ. Tiền thân của dòng này, XRing O1, xuất hiện trên thị trường vào năm 2025, trang bị cho Xiaomi 15S Pro và gây bất ngờ tích cực với khả năng quản lý nhiệt và tính linh hoạt của nó. Giờ đây, thế hệ thứ ba của thành phần này hứa hẹn một bước nhảy vọt đáng kể trong kiến trúc xử lý.
Dữ liệu bị rò rỉ bởi cổng XimiTime tiết lộ rằng XRing O3 từ bỏ cấu trúc mười lõi được chia thành bốn khối, hiện có trong mô hình trước đó, để sử dụng cách sắp xếp đơn giản hơn gồm tám lõi trong ba khối. Thông số kỹ thuật bị rò rỉ chi tiết cấu hình như sau:
- Tần số lõi chính tối đa đạt 4,05 GHz (tăng từ 3,89 GHz của O1).
- Các mô-đun tập trung vào hiệu suất hoạt động cao ở tần số 3,42 GHz.
- Các lõi nhằm mục đích tiết kiệm năng lượng khi chạy ở tốc độ 3,02 GHz (cao hơn nhiều so với 1,79 GHz của thế hệ trước).
- Bộ xử lý đồ họa (GPU) có tốc độ 1,5 GHz (so với 1,2 GHz trước đây).
- Công nghệ in thạch bản 3 nanomet do TSMC Đài Loan sản xuất.
Sự thay đổi mạnh mẽ nhất đối với kỹ thuật của chip là việc loại bỏ khối nhiều lõi chính truyền thống. Chiến lược của thương hiệu châu Á là tập trung hỏa lực cực mạnh vào một lõi chính duy nhất, đồng thời tăng mạnh công suất xử lý của các đơn vị hiệu quả. Kiểu kiến trúc này về mặt lịch sử có lợi cho các thiết bị có thể gập lại, vốn bị tản nhiệt do khung máy mỏng, vì nó đảm bảo sự ổn định trong các tác vụ liên tục mà không làm hao pin nhanh chóng.
Tuy nhiên, một chi tiết kỹ thuật có liên quan là thành phần Xiaomi sử dụng quy trình sản xuất 3 nanomet của TSMC, trong khi các đối thủ như Snapdragon 8 Elite Gen 6 và MediaTek Dimensity 9600 dự kiến sẽ ra mắt công nghệ in thạch bản 2 nanomet. Về mặt lý thuyết, điều này khiến silicon của Trung Quốc tụt hậu một bước về mặt thu nhỏ bóng bán dẫn, nhưng cách phân bổ lõi mới có thể bù đắp cho sự khác biệt này trong thực tế. Phán quyết về công suất thực tế của linh kiện sẽ chỉ được đưa ra khi thiết bị đến tay người tiêu dùng.
Trong tuyên bố được đưa ra vào tháng 5 năm 2026, chủ tịch Tập đoàn Xiaomi, Lu Weibing, đã đảm bảo rằng thế hệ bộ vi xử lý mới của hãng sẽ lên kệ vào cuối năm nay. Vào thời điểm đó, giám đốc điều hành đã phân loại bộ phận này là động cơ hiệu suất rất cao, được thiết kế đặc biệt để trang bị cho dòng sản phẩm cao cấp.
Công suất năng lượng vượt trội và tích hợp với hệ sinh thái phụ kiện từ tính
Về khả năng tự chủ, các tin đồn chỉ ra rằng việc trang bị pin 6.000 mAh, đặt thiết bị ở vị trí nổi bật trong hốc màn hình linh hoạt. Để so sánh, model rộng trong tương lai của Samsung chỉ có 4.800 mAh, trong khi Vivo X Fold 6, độc quyền tại thị trường Trung Quốc kể từ ngày 26 tháng 6, tự hào có 7.000 mAh. Những suy đoán cũ hơn về dự án cũng đề cập đến sự hiện diện của cảm biến ảnh 200 megapixel và sạc không dây, nhưng những thông số kỹ thuật này vẫn đang chờ sự chứng thực từ các nguồn chắc chắn hơn.
Một điểm hấp dẫn khác của phần cứng là khả năng bao gồm hệ thống gắn từ tính ở mặt sau, mở rộng hệ sinh thái được giới thiệu gần đây trên dòng Xiaomi 17. Công nghệ này sẽ cho phép người dùng gắn ví, pin ngoài và vỏ bảo vệ trực tiếp vào thân điện thoại di động, loại bỏ nhu cầu sử dụng cáp hoặc đầu nối độc quyền để mở rộng chức năng của thiết bị.
Dự báo lượng hàng đến cửa hàng và định vị giá so với đối thủ
Các phân tích thị trường chỉ ra rằng điện thoại thông minh mới sẽ lên kệ với giá khoảng 10.000 nhân dân tệ (khoảng 1.400 USD khi quy đổi trực tiếp). Số tiền này phản ánh mức tăng 10% so với giá ra mắt của Mix Fold 4, ra mắt với giá 8.999 nhân dân tệ. Ngay cả khi được điều chỉnh, thiết bị Trung Quốc sẽ tiếp tục là sự thay thế khả thi hơn về mặt tài chính so với Wide Fold của Samsung, có giá 1.899 USD và iPhone Ultra được chờ đợi từ lâu, dự kiến sẽ đạt mốc 1.999 USD.
Các bản ghi được tìm thấy trong cơ sở dữ liệu IMEI với mã 2608BPX34C mang số “2608”, cho biết kế hoạch ra mắt vào tháng 8 năm 2026. Một số người cung cấp thông tin đặt cược rằng tiết lộ chính thức sẽ diễn ra vào ngày 8 tháng 8, trong lễ kỷ niệm Ngày Xiaomi. Hậu tố “C” trong bản ghi chỉ ra rằng doanh số bán hàng ban đầu sẽ chỉ dành riêng cho lãnh thổ Trung Quốc, có thể do thiếu modem 5G toàn cầu trên chip XRing O3. Điều đáng nhớ là, tại MWC 2026, công ty đã bày tỏ mong muốn xuất khẩu bộ vi xử lý của mình trong tương lai nhưng lại không đặt ra lịch trình cho việc này.
Khoảng trống thông tin và thách thức lấy lại không gian trong ngành
Bất chấp số lượng rò rỉ, nhiều mảnh ghép của câu đố này vẫn bị ẩn giấu. Nhà sản xuất châu Á giữ im lặng tuyệt đối về dự án và thậm chí cả danh pháp thương mại cũng là một bí ẩn, khác nhau giữa Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold hay Xiaomi 18 Fold tùy theo nguồn tư vấn. Kích thước chính xác của tấm nền hiển thị, xác nhận về ống kính 200 megapixel và khả năng có phiên bản quốc tế vẫn chỉ là giả thuyết.
Việc thương hiệu quay trở lại phân khúc màn hình dẻo diễn ra vào thời điểm quan trọng trong quá trình tái cơ cấu thị trường. Dữ liệu từ quý 1 năm 2026 cho thấy Huawei thống trị lĩnh vực này với 40% thị phần (giảm từ 54% của năm trước), tiếp theo là Samsung với 25% (đang tăng) và Honor với 19%. Sau khi từ bỏ danh mục này vào năm 2025, Xiaomi đang cố gắng sử dụng hình thức hộ chiếu và mức giá hấp dẫn 1.400 USD làm mồi nhử để lấy lại sự phù hợp, mặc dù giới hạn về mặt địa lý của doanh số bán hàng là một trở ngại cho sự tăng trưởng toàn cầu ngay lập tức.
Kịch bản cạnh tranh khốc liệt sẽ quyết định tương lai của công nghệ di động
Lịch học kỳ thứ hai hứa hẹn sẽ bận rộn nhất trong lịch sử điện thoại di động linh hoạt. Với việc Samsung lên lịch Galaxy Unpacked vào ngày 22 tháng 7 tại London và Apple chuẩn bị nền tảng cho tháng 9, sự ra mắt cuối cùng của Xiaomi vào tháng 8 sẽ chứng kiến ba cường quốc công nghệ lớn nhất tung ra các sản phẩm cạnh tranh chỉ trong vòng hai tháng.
Câu hỏi lớn đặt ra trong ngành là liệu chiến lược của nhà sản xuất Trung Quốc – kết hợp khổ rộng, bộ xử lý tự chế và giá giảm – có đủ để giành lấy khách hàng từ các thương hiệu đã có tên tuổi hay không. Thành công của dự án này liên quan trực tiếp đến khả năng chip XRing O3 mang lại trải nghiệm tương đương với các thành phần Qualcomm, độ bền của cơ chế gập mới và thời gian cần thiết để công ty mở rộng doanh số bán hàng ra ngoài biên giới châu Á.
Các câu hỏi chính về sự ra mắt linh hoạt trong tương lai của thương hiệu
- Điều gì đặc trưng cho định dạng hộ chiếu trên điện thoại thông minh?Đây là thiết kế mà khi mở máy ra sẽ hiển thị màn hình rộng hơn và gần với dạng hình vuông (tỷ lệ 4:3). Hình dạng này khác với các mẫu cao và mỏng, chẳng hạn như Galaxy Z Fold 7, mang lại công thái học tốt hơn khi sử dụng bằng một tay khi đóng và mang lại sự thoải mái trực quan hơn khi thực hiện đa nhiệm khi mở.
- Khi nào thiết bị mới sẽ được tung ra thị trường?Hồ sơ chứng nhận và tin đồn trong ngành chỉ ra rằng thông báo chính thức sẽ diễn ra vào tháng 8 năm 2026, có khả năng cao sẽ xảy ra tại sự kiện Ngày Xiaomi vào ngày 8. Ban đầu, việc bán hàng nên được giới hạn cho công chúng Trung Quốc.
- Công cụ xử lý của thiết bị sẽ là gì?Điện thoại thông minh sẽ từ bỏ quan hệ đối tác với Qualcomm để sử dụng XRing O3, chất bán dẫn do chính nhà sản xuất tạo ra. Bộ phận này có công nghệ in thạch bản 3 nanomet, kiến trúc ba khối của TSMC và lõi hiệu suất rất cao chạy ở tốc độ 4,05 GHz.
- Thiết bị định vị thế nào về mặt tài chính so với các đối thủ?Với mức giá ước tính khoảng 1.400 USD, mẫu xe Trung Quốc sẽ rẻ hơn đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh trực tiếp. Wide Fold của Samsung dự kiến có giá khoảng 1.899 USD, trong khi chiếc màn hình gập đầu tiên của Apple dự kiến có giá khoảng 1.999 USD.
