Todas notícias "高通"
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News (CN)Humain 在沙特阿拉伯开展人工智能业务，以高通和 Adobe 芯片为先锋客户
科技公司 Humain 已正式启动其在中东专注于人工智能的新处理基础设施。该合资企业与该国的公共投资基金有直接联系，标志着在全球对先进计算的高需求的情况下，该地区朝着该地区的技术主权迈出了决定性的一步。在此初始阶段，该公司完成了第一批 Cloud AI 100 系列加速器的安装并投入运行，其中包括 1,024 个加速器。 此举是一项雄心勃勃的计划的一部分，该计划旨在达到 200 兆瓦的总容量。该公司制定的目标预计，基础设施扩建工作将于 2026 年年底完成，巩固该国作为该行业相关中心的地位。选择最初于 2019 年推出的高通处理器，体现了针对全球尖端半导体短缺的务实做法。 Çip – Gorodenkoff / Shutterstock.com/ 硬件的立即可用使...
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News (CN)
Humain 开始运营沙特数据中心，高通和 Adobe 技术作为首个客户
Humain 已在沙特阿拉伯正式启动其专注于人工智能的新处理基础设施。该合资企业与该国公共投资基金有联系，标志着该地区技术主权的战略一步。在这个启动阶段，该公司完成了由Cloud AI 100系列的1,024个加速器组成的一批安装并投入运行。 此举是一项雄心勃勃的计划的一部分，该计划旨在达到 200 兆瓦的总容量。该公司制定的目标预计，基础设施扩建将在 2026 年规定的时间表结束前完成，巩固该国作为该行业相关中心的地位。 芯片 – Gorodenkoff / shutterstock.com/ 选择最初于 2019 年推出的高通处理器，体现了针对全球尖端半导体短缺的务实做法。硬件的立即可用使 Humain 能够加速商业活动的启动，而无需依赖影响其他制造商的长队等待。 第一个客户和商业应用 Adobe 被确认为第一个使用新数据中心资源的主要客户。这家创意软件巨头将利用基础设施来运行混合人工智能工作负载，在边缘和云之间运行。此次合作验证了所部署芯片处理复杂需求的技术能力，包括生成式人工智能和大型语言模型。...
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News (CN)全新高通芯片为更便宜的笔记本电脑带来先进的人工智能功能，并扩展了精英产品线
高通公司在拉斯维加斯技术博览会期间正式发布了 Snapdragon X2 Plus，扩大了其针对移动计算的处理器产品组合。该组件的开发是为了实现对高性能资源和生成人工智能的民主化，旨在装备平衡成本和功耗的中端笔记本电脑。制造中使用的三纳米架构有望为 Windows 设备带来能源效率的显着飞跃。 新硬件集成了第三代 Oryon CPU，旨在为日常任务和更激烈的处理需求提供流畅的体验。该制造商确认，首批配备该技术的设备将于今年上半年到达全球零售商，从而巩固 Arm 架构在 PC 生态系统中的地位。 Snapdragon – 照片：Mamun_Sheikh / Shutterstock.com 联想、惠普和华硕等业界知名企业已确认在其即将推出的产品中采用该芯片，包括不需要使用风扇进行冷却的超薄和敞篷型号。该战略旨在与英特尔和 AMD 的解决方案直接竞争，提供能够在本地运行复杂人工智能应用程序的机器，而无需完全依赖云。 技术规格及加工能力...
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News (CN)高通在华市场份额达71%，小米凭借新款高性能处理器上榜
随着历史领先者的整合和新的本地竞争对手的出现，中国市场移动设备的半导体场景于 2025 年最后一个季度结束。安兔兔基准测试平台近期公布的数据揭示了搭载Android生态系统的主要芯片厂商的实力分布。这项调查考虑了该地区数百万台有源设备，表明北美技术在高性能领域继续占据主导地位。 高通以 71.2% 的分析市场份额稳居第一。该公司的广泛优势是由于不同价格范围的智能手机（从高端中档机型到最复杂的顶级机型）中大量使用了 Snapdragon 系列组件。 vivo、Oppo 和 OnePlus 等品牌继续作为战略合作伙伴，利用这些平台推动其主要产品的发布。 小米 – PixelBiss/Shutterstock.com 位居第二的联发科占据了 27.4% 的份额，这主要得益于天玑家族的成功。这家台湾制造商在入门级和中级市场保持着强大的影响力，提供平衡成本和高效 5G 连接的解决方案。 6000、7000和8000系列是保持该品牌相对于主要竞争对手的竞争力的基础，保证了在竞争激烈的市场中的销量。 然而，报告中的重大新闻并不是排在榜首，而是一款新的专有播放器的亮相。得益于其独家芯片XRING...
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News (CN)三星与高通合作加速采用大容量LPDDR6X内存的AI芯片开发
随着三星首批 LPDDR6X 内存样品向高通发货，半导体行业正在见证一项重大战略举措。该举措旨在为下一代人工智能处理器（特别是AI250型号）配备前所未有的存储和速度能力。此次合作的主要重点是使芯片能够突破 1 TB 容量障碍，满足数据中心和复杂推理应用中数据处理的爆炸性需求。 这些样品的提前发货标志着人工智能硬件开发时间线的加速。尽管基础技术 LPDDR6 的量产计划仅在 2026 年下半年进行，但 6X 变体的推出使高通工程师能够提前验证其新加速器的架构。这种早期验证过程对于确保硬件支持主导当今技术领域的大型语言模型 (LLM) 所需的密集工作负载至关重要。 高通 – 照片：David Esser / Shutterstock.com 使用...
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News (CN)
高通从三星获得 LPDDR6X 内存，将 AI 芯片容量提升至 1TB 以上
三星电子已开始向高通工程团队交付测试批次的新型 LPDDR6X 内存，以在下一代硬件上进行验证。这一战略举措甚至在 LPDDR6 标准开始量产之前就已经发生，标志着人工智能组件开发的加速。此次合作的主要重点是配备能够管理超过 1 TB 工作负载的处理器。 发送的组件使高通能够对其针对数据中心的新型加速器进行实际测试。样品的预期出货反映了业界对平衡高带宽和能源效率的内存解决方案的需求，这是大型语言模型运行的关键要求。 高通 – 照片：David Esser / Shutterstock.com 专家指出，LPDDR6X技术较前几代技术实现了重大飞跃，为AI推理提供了强有力的支持。早期验证可确保芯片架构得到优化，以便在商业规模制造开始后从新内存模块中获得最大性能。 此次技术合作旨在巩固 HBM 存储器的可行且经济的替代方案，HBM 存储器传统上用于高性能服务器，但成本高且热集成复杂性更高。 AI250加速器的开发 这些新存储器的主要受益者将是高通的AI250加速器，该加速器旨在接替人工智能基础设施市场中的AI200模型。前代芯片已经展示了支持高达...
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News (CN)
三星向高通提供LPDDR6X样品，用于容量超过1TB的AI芯片
三星已开始向高通分发其 LPDDR6X 内存样品。这项仍在开发中的技术有望在专用于人工智能的芯片中提供超过 1 TB 的容量。这一动向甚至发生在 LPDDR6 计划于 2026 年下半年量产之前。 此次合作的重点是高通的 AI250 加速器，它是 AI200 的后继产品，旨在数据中心的推理。选择LPDDR而不是HBM存储器体现了平衡性能、成本和能源效率的策略。 这些示例允许在真实硬件上进行早期验证。该举措表明该行业正在加速满足大规模人工智能处理不断增长的需求。 LPDDR6X 技术进步 LPDDR6X 代表了 LPDDR6 的直接演进，其规格仍在...
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News (CN)三星加快 Exynos 的生产，以减少下一代 Galaxy 对高通的依赖和成本
三星正在重新定义其内部组件战略，制定了一项雄心勃勃的计划，以大幅扩大 Exynos 处理器在未来 Galaxy 智能手机中的使用。随着 Galaxy S26 系列的推出，这一举措应该会得到推动，其直接目的是减少该公司对高通及其 Snapdragon 芯片的依赖，这些芯片的成本上升已经影响了高端设备的利润率。行业分析师表示，对自主CPU和GPU核心开发的大力投资是长期变革的明显标志，寻求对硬件的更大控制和费用优化。 对于 Galaxy S26 一代，预计新的 Exynos 2600 将为大约 25% 的设备提供动力，而其余的设备将由 Snapdragon 8 Elite...
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News (CN)
全新 Snapdragon 8 Elite 有望彻底改变高端智能手机的能效
全球半导体行业正在密切关注高通巩固其在高性能移动设备领域领导地位的举措。最近的信息表明，Snapdragon 8 Elite（在传闻中也被称为新一代 Pro 或 Gen 6 系列）的开发正处于架构优化的高级阶段。该组件旨在通过集成个性化核心来建立新的处理水平，优先执行复杂任务而不影响电池寿命。此次发布对于该公司来说是一个战略里程碑，该公司旨在面对其他亚洲芯片制造商日益激烈的竞争，保持霸主地位。 这家北美制造商专注于深度系统重组，以确保下一代高端智能手机提供流畅且响应灵敏的用户体验。 Snapdragon 8 Elite的当前设计表明对图形处理单元和专用于机器学习的引擎进行了重大改进。通过这种新配置，高通打算吸引那些寻求在日益饱和和要求日益高的市场中实现产品差异化的硬件制造商。 这一新技术平台预计将取得的主要进展包括以下亮点： 改进的 Snapdragon 8 Elite 架构 Snapdragon 8 Elite背后的工程采用台积电制造技术，以实现前几代产品被认为无法达到的热效率结果。通过转向更精细的生产流程，高通即使在最大的数据处理压力下也能够减少设备过热。这一变化对于让超薄智能手机长时间保持最佳性能、为使用该设备进行专业生产力或高保真娱乐的用户提供服务至关重要。 技术泄露表明，Snapdragon...
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News (CN)三星全新Heat Pass Block散热技术将提供给苹果、高通等巨头
三星宣布了半导体市场的战略转变，确认计划授权其最新的热管理技术，即 Heat Pass Block (HPB)。这项创新在 Exynos 2600 处理器中首次亮相，将提供给包括高通和苹果等巨头在内的竞争公司，这标志着业界处理高性能芯片过热问题的方式翻开了新的篇章。 该解决方案在韩国首尔开发，旨在应对现代处理器面临的最大挑战之一：散热。随着组件的小型化和处理能力的提高，产生的热量已成为持续性能的限制因素。三星的举措不仅旨在创造新的收入来源，而且还为该行业建立新的热效率标准。 Exynos 2600 采用先进的 2 纳米工艺制造，是首款原生集成 HPB 的产品。这一消息发布之际正值关键时刻，三星芯片组的初步基准测试表明，三星芯片组将与高通即将推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 展开激烈竞争，这表明热管理是性能至上的新战场。...