Todas notícias "हार्डवेअर अभियांत्रिकी"
-
35News (MR)Apple ने 5.5 मिलीमीटर जाडी आणि लिक्विड ग्लास इंटरफेस असलेला स्मार्टफोन विकसित केला आहे
नॉर्थ अमेरिकन टेक्नॉलॉजी कंपनीने उच्च-कार्यक्षमता मोबाइल डिव्हाइस मार्केटच्या उद्देशाने त्याच्या नवीनतम हार्डवेअर प्रकल्पाविषयी तांत्रिक तपशील उघड केले. नवीन उपकरणांचा विकास अंतर्गत घटक...
-
News (MR)Xiaomi नवीन 17 अल्ट्राच्या झूम रिंगमधील अंतरामागील तांत्रिक कारणाचा तपशील देते आणि टिकाऊपणाची हमी देते
चायनीज जायंटच्या नवीन टॉप ऑफ द लाइनच्या तपशीलांकडे लक्ष देणाऱ्या ग्राहकांना लॉन्च झाल्यानंतर लगेचच कॅमेरा मॉड्यूलमध्ये एक विलक्षण वैशिष्ट्य दिसले. निर्मात्याने हे...