Todas notícias "ฮาร์ดแวร์"
-
1ข่าวล่าสุด (TH)Asus นำเสนอ GeForce RTX 5090 ProArt โดยมุ่งเน้นไปที่ผู้สร้างเนื้อหาในช่วง CES 2026
Asus นำเสนอกราฟิกการ์ด GeForce RTX 5090 ProArt อย่างเป็นทางการในระหว่างนิทรรศการ CES 2026 ซึ่งเป็นงานเทคโนโลยีที่จัดขึ้นในลาสเวกัส ส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ใหม่ดึงดูดความสนใจจากการใช้ระบบระบายความร้อนที่มีโครงสร้างคล้ายกับที่พบในเวอร์ชัน Founders Edition ที่พัฒนาโดย Nvidia เอง ผู้ผลิตชาวไต้หวันได้ใช้กลไกการไหลแบบแกนคู่พร้อมกับพัดลมความจุสูงสองตัว กลุ่มเป้าหมายหลักของผลิตภัณฑ์คือผู้สร้างเนื้อหา นักออกแบบ และผู้เชี่ยวชาญด้านภาพและเสียงที่ต้องการความเสถียรอย่างแท้จริงในระหว่างการเรนเดอร์เป็นเวลานาน โมเดลที่ปรับแต่งเองนั้นสร้างความแตกต่างด้วยการนำเสนอตัวเครื่องที่กว้างกว่าอย่างเห็นได้ชัดและพัดลมที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางที่ขยายมากขึ้นเมื่อเทียบกับมาตรฐานของตลาดทั่วไป การเปลี่ยนแปลงทางกายภาพนี้แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการกระจายความร้อนที่เหนือกว่า...
-
2ข่าวล่าสุด (TH)AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 5800X3D ใหม่พร้อมการปรับรื้อระบบใหม่ทั้งหมดเพื่อเฉลิมฉลองสิบปีของแพลตฟอร์ม AM4
ผู้ผลิต AMD ยืนยันการเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 5800X3D รุ่นพิเศษในวันที่ 25 มิถุนายน ส่วนประกอบดังกล่าวเข้าถึงตลาดต่างประเทศด้วยราคาแนะนำที่ 349 ดอลลาร์ ความคิดริเริ่มนี้ถือเป็นการเฉลิมฉลองครบรอบทศวรรษของการมีอยู่ของซ็อกเก็ต AM4 ในกลุ่มคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป โมเดลดังกล่าวยังคงรักษาข้อกำหนดทางเทคนิคของเวอร์ชันดั้งเดิมที่เผยแพร่แก่ผู้บริโภคในเดือนเมษายน 2022 การผลิตซีรีส์ที่ระลึกนี้จำเป็นต้องมีการปรับเปลี่ยนที่ซับซ้อนให้เข้ากับสายการประกอบ กระบวนการซ้อนหน่วยความจำแคชแบบเดิมได้ผ่านการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาพร้อมกับความก้าวหน้าของรุ่นฮาร์ดแวร์ บริษัทต้องปรับโครงสร้างการออกแบบภายในของชิปใหม่เพื่อให้มั่นใจว่าสามารถเข้ากันได้กับวิธีการผลิตในปัจจุบัน ผลลัพธ์ที่ได้ให้การประมวลผลในระดับเดียวกันโดยไม่ต้องเปลี่ยนสถาปัตยกรรมพื้นฐานของส่วนประกอบ การดัดแปลงทางเทคนิคกับสายการผลิต...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)Apple เตรียมเลนส์เทเลโฟโต้ที่มีรูรับแสงกว้างขึ้นเพื่อปรับปรุงภาพถ่ายตอนกลางคืนบน iPhone 18 Pro
Apple กำลังก้าวหน้าในการพัฒนาการอัปเดตที่สำคัญในชุดภาพถ่ายของ iPhone 18 Pro และ Pro Max รุ่นอนาคต ข้อมูลล่าสุดจากห่วงโซ่อุปทานในเอเชียบ่งชี้ว่าบริษัทกำลังทดสอบเลนส์เทเลโฟโต้ตัวใหม่ที่มีรูรับแสงกว้างขึ้นมาก วัตถุประสงค์หลักของการปรับเปลี่ยนฮาร์ดแวร์คือเพื่อแก้ไขข้อจำกัดในปัจจุบันของการถ่ายภาพในสภาพแวดล้อมที่มีแสงน้อย วิศวกรของบริษัทมุ่งเน้นความพยายามเพื่อให้แน่ใจว่าเซ็นเซอร์จะได้รับปริมาณแสงที่มากขึ้นเมื่อเปิดใช้งานชัตเตอร์ การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างของกล้องถือเป็นก้าวกระโดดเมื่อเทียบกับฮาร์ดแวร์ที่ใช้ใน iPhone 17 Pro ซึ่งเปิดตัวเลนส์เทเลโฟโต้ความละเอียด 48 ล้านพิกเซลพร้อมรูรับแสง f/2.8 ด้วยการขยายรูรับแสงจริง อุปกรณ์ใหม่จะสามารถบันทึกภาพถ่ายได้ชัดเจนยิ่งขึ้นพร้อมการลดสัญญาณรบกวนภาพลงอย่างมาก...
-
ข่าวล่าสุด (TH)Nintendo เปิดตัวคอนโซลไฮบริดใหม่อย่างเป็นทางการพร้อมโปรเซสเซอร์ ARM และสร้าง Zelda Ocarina of Time ขึ้นมาใหม่
Nintendo ได้ยืนยันอย่างเป็นทางการถึงกำหนดการพัฒนาและวางจำหน่ายสำหรับคอนโซลไฮบริดตัวถัดไป อุปกรณ์ใหม่นี้จะมาแทนที่รุ่นปัจจุบันและรักษาปรัชญาของการเปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่องระหว่างการใช้งานแบบพกพาและการเชื่อมต่อกับโทรทัศน์ บริษัทญี่ปุ่นให้รายละเอียดเกี่ยวกับการเข้าสู่ตลาดของอุปกรณ์และประกาศว่าชื่อ The Legend of Zelda: Ocarina of Time จะได้รับการรีเมคใหม่ทั้งหมด โปรเจ็กต์เกมคลาสสิกยังอยู่ภายใต้การพัฒนาภายในเป็นเวลาหลายปี และจะวางจำหน่ายหลังจากฮาร์ดแวร์เพียงไม่กี่เดือน ระบบใหม่นี้จะนำเสนอความเข้ากันได้แบบย้อนหลังเต็มรูปแบบกับไลบรารี่รุ่นก่อนหน้า และจะมีความสามารถในการประมวลผลกราฟิกที่เหนือกว่า ผู้ผลิตเปลี่ยนการวางแผนโลจิสติกส์ทั่วโลกเพื่อรับประกันการจัดหาส่วนประกอบและหลีกเลี่ยงการขาดแคลนในร้านค้า การประกอบคอนโซลใหม่เกิดขึ้นอย่างรวดเร็วในโรงงานที่ตั้งอยู่ในเอเชีย บริษัทได้ซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ล่วงหน้าหลายเดือนเพื่อป้องกันสายการผลิตจากความผันผวนของตลาดเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างประเทศ 『제르다의 시대의 오카리나』의...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)Apple วางแผนที่จะเปลี่ยนไทเทเนียมเป็นอะลูมิเนียมใน iPhone Pro เพื่อระบายความร้อนให้กับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์
Apple กำลังพิจารณาเปลี่ยนแชสซีไทเทเนียมเป็นอะลูมิเนียมใน iPhone Pro เจเนอเรชันถัดไป วัตถุประสงค์หลักของการเปลี่ยนแปลงในการออกแบบอุตสาหกรรมคือการปรับปรุงการกระจายความร้อนที่เกิดจากเครื่องมือปัญญาประดิษฐ์ใหม่ การประมวลผลข้อมูลภายในต้องใช้ความเครียดอย่างต่อเนื่องจากส่วนประกอบภายใน ส่งผลให้อุณหภูมิของอุปกรณ์เพิ่มขึ้นอย่างมากในระหว่างการใช้งานเป็นเวลานาน ข้อมูลดังกล่าวเผยแพร่ครั้งแรกบนโซเชียลเน็ตเวิร์ก Weibo ซึ่งเผยแพร่โดยโปรไฟล์ Fix Focus Digital ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านการคาดการณ์ความเคลื่อนไหวในห่วงโซ่อุปทาน การเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้างสะท้อนให้เห็นถึงความท้าทายทางกายภาพที่เกิดจากการรวม Apple Intelligence เพื่อรักษาประสิทธิภาพโดยไม่กระทบต่ออายุการใช้งานแบตเตอรี่ ฝ่ายวิศวกรรมของบริษัทจำเป็นต้องคิดใหม่เกี่ยวกับวิธีที่ความร้อนเดินทางจากโปรเซสเซอร์ไปยังสภาพแวดล้อมภายนอก คุณสมบัติทางความร้อนแสดงให้เห็นถึงการเปลี่ยนแปลงที่เป็นไปได้ของวัสดุ ไทเทเนียมมีความโดดเด่นในตลาดเทคโนโลยีเนื่องจากมีความทนทานต่อแรงกระแทกสูงและความเบาที่เหนือกว่าสำหรับเหล็กกล้าไร้สนิม...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)Apple ประกาศสมาร์ทโฟนบางเฉียบใหม่ความหนา 5.5 มิลลิเมตรและหน้าจอกระจกเหลว
Apple ได้เปิดตัวสมาร์ทโฟนใหม่สู่ตลาดโลกซึ่งกำหนดขีดจำกัดทางกายภาพของวิศวกรรมฮาร์ดแวร์มือถือใหม่ อุปกรณ์ที่ไม่เคยมีมาก่อนมีความหนารวม 5.5 มิลลิเมตร ผู้ผลิตได้รวมวัสดุเกรดการบินและอวกาศและส่วนประกอบภายในที่ออกแบบใหม่ทั้งหมดเพื่อให้ได้รูปแบบที่ลดลง การเปิดตัวครั้งนี้ถือเป็นการสร้างมาตรฐานทางเทคนิคใหม่สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคในปี 2569 โครงการนี้ต้องใช้เวลาหลายปีในการวิจัยเกี่ยวกับการย่อขนาดชิ้นส่วน การลดขนาดลงอย่างมากจำเป็นต้องออกแบบสถาปัตยกรรมภายในของอุปกรณ์ใหม่ทั้งหมด วิศวกรของบริษัทได้พัฒนามาเธอร์บอร์ดขนาดกะทัดรัดและแบตเตอรี่ความหนาแน่นสูงมากขึ้นเพื่อให้ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายใช้งานได้ โมเดลดังกล่าวยังรวมระบบปัญญาประดิษฐ์ขั้นสูงที่ประมวลผลโดยตรงในฮาร์ดแวร์ด้วย นักวิเคราะห์ภาคเทคโนโลยีชี้ให้เห็นว่านวัตกรรมจะกดดันบริษัทคู่แข่งให้ทบทวนกลุ่มผลิตภัณฑ์ของตนในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ห่วงโซ่อุปทานจำเป็นต้องปรับเปลี่ยนเครื่องจักรเพื่อการประกอบที่แม่นยำ โครงสร้างไทเทเนียมสำหรับการบินและอวกาศรับประกันความทนทานของแชสซี ความท้าทายหลักในการพัฒนาโทรศัพท์มือถือที่บางดังกล่าวอยู่ที่การรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้าง เพื่อป้องกันการโค้งงอหรือแตกหักภายใต้แรงกดดันทางกล Apple จึงใช้โลหะผสมไทเทเนียมเกรดการบินและอวกาศในโครงสร้างของตัวเครื่องหลัก วัสดุนี้มีน้ำหนักและอัตราส่วนความแข็งแรงที่สูงกว่าอะลูมิเนียมและสเตนเลสแบบดั้งเดิมมาก กรอบโลหะทำหน้าที่เป็นกระดูกสันหลังของอุปกรณ์ โลหะดูดซับแรงกระแทกที่ส่งตรงไปยังด้านข้าง...
-
ข่าวล่าสุด (TH)Galaxy S27 Ultra จะคงฮาร์ดแวร์ S Pen ในปัจจุบันไว้เพื่อรักษาแบตเตอรี่และโครงสร้างไทเทเนียม
Samsung Electronics ได้ตัดสินใจหยุดพัฒนาส่วนประกอบทางกายภาพใหม่สำหรับ S Pen ที่จะมาพร้อมกับ Galaxy S27 Ultra มาตรการทางเทคนิคนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อรับประกันความสมบูรณ์ของโครงสร้างของสมาร์ทโฟน และหลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงความหนาของตัวเครื่องไทเทเนียมอย่างรุนแรง ผู้ผลิตชาวเกาหลีใต้เลือกแนวทางอนุรักษ์นิยมกับอุปกรณ์เสริมเพื่อไม่ให้กระทบต่อส่วนสำคัญอื่นๆ ของอุปกรณ์ วิศวกรของบริษัทระบุว่าการรวมเซ็นเซอร์ขั้นสูงไว้ในปากกาจะต้องใช้ปริมาตรภายในที่ใหญ่กว่ามาก การเปลี่ยนแปลงทางกายภาพนี้จะส่งผลโดยตรงต่อความจุของแบตเตอรี่ความหนาแน่นสูงและระบบระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์หลัก ด้วยการตัดสินใจที่จะหยุดนวัตกรรมฮาร์ดแวร์ในอุปกรณ์ต่อพ่วง บริษัทจึงมุ่งเน้นไปที่ความเสถียรของเทคโนโลยีที่รวมไว้ในอุปกรณ์ระดับพรีเมียมรุ่นก่อนหน้าแล้ว Galaxy S26 Ultra – การเปิดเผย/Samsung...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)ผู้ผลิตเปิดเผย Ryzen 7 7700X3D ที่งาน Computex 2026 และขยายอายุการใช้งานซ็อกเก็ต AM5 จนถึงปี 2029
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 7700X3D อย่างเป็นทางการระหว่างการนำเสนอที่งานเทคโนโลยี Computex 2026 ส่วนประกอบนี้รวมเทคโนโลยีการซ้อนหน่วยความจำ 3D V-Cache และมุ่งเน้นไปที่ผู้บริโภคที่กำลังมองหาอัตราเฟรมสูงในเกมอิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตใช้ประโยชน์จากเหตุการณ์นี้เพื่อยืนยันการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในวงจรชีวิตของผลิตภัณฑ์ การสนับสนุนอย่างเป็นทางการสำหรับแพลตฟอร์ม AM5 ได้รับการขยายเชิงกลยุทธ์และขณะนี้ครอบคลุมการเปิดตัวฮาร์ดแวร์จนถึงปี 2029 การตัดสินใจขององค์กรนี้ส่งผลโดยตรงต่อการวางแผนทางการเงินของผู้ใช้คอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป การบำรุงรักษาซ็อกเก็ตเดิมเป็นระยะเวลานานทำให้สามารถเปลี่ยนหน่วยประมวลผลกลางแบบแยกส่วนได้โดยไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดหรือโมดูลหน่วยความจำ RAM ตลาดฮาร์ดแวร์เผชิญกับความผันผวนอย่างต่อเนื่องของราคาส่วนประกอบสำคัญ เช่น...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)วิกฤตหน่วยความจำ RAM บังคับให้ Valve เปลี่ยนราคาเริ่มต้นที่ 1,000 ดอลลาร์สำหรับ Steam Machine ใหม่
ผู้ผลิตเกมและฮาร์ดแวร์ Valve จำเป็นต้องปรับเปลี่ยนการวางแผนทางการเงินสำหรับการเปิดตัว Steam Machine ใหม่ อุปกรณ์ในห้องนั่งเล่นเริ่มแรกมีมูลค่าการขายปลีกประมาณ 1,000 ดอลลาร์ การเปลี่ยนแปลงเส้นทางเกิดขึ้นเพื่อตอบสนองโดยตรงต่อความผันผวนของตลาดเทคโนโลยีต่างประเทศ ปัจจัยทางเศรษฐกิจมหภาคเปลี่ยนแปลงความสามารถในการดำรงอยู่ของโครงการเดิม ขณะนี้บริษัทกำลังคำนวณต้นทุนการผลิตใหม่ก่อนประกาศอย่างเป็นทางการ สาเหตุหลักในการตรวจสอบราคาเกี่ยวข้องกับการขาดแคลน RAM ทั่วโลก ความต้องการสูงที่เกิดจากศูนย์ข้อมูลที่เน้นด้านปัญญาประดิษฐ์ทำให้ราคาส่วนประกอบตลอดห่วงโซ่การผลิตเพิ่มขึ้น อุปกรณ์นี้ทำงานเหมือนกับคอมพิวเตอร์ขนาดกะทัดรัดที่ได้รับการปรับแต่งมาสำหรับระบบปฏิบัติการ SteamOS ผลิตภัณฑ์นี้คาดว่าจะออกสู่ตลาดในปี 2569 สถานการณ์นี้จำเป็นต้องมีการปรับเปลี่ยนอย่างรวดเร็วให้เข้ากับกลยุทธ์เชิงพาณิชย์ของแบรนด์ นักข่าวให้รายละเอียดข้อมูลเบื้องหลังเกี่ยวกับโครงการ...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)การรั่วไหลบนเซิร์ฟเวอร์ Valve บ่งชี้ถึงการเปิดตัวคอนโซล Steam Machine ที่ใกล้จะเกิดขึ้นในตลาด
ไฟล์ภายในที่พบในเซิร์ฟเวอร์ของ Valve จะเผยให้เห็นการเพิ่มบทช่วยสอนต้อนรับสำหรับคอนโซล Steam Machine ใหม่โดยเฉพาะ การค้นพบล่าสุดในแบ็กเอนด์ของแพลตฟอร์มดิจิทัลบ่งชี้ว่าบริษัทกำลังก้าวไปสู่ขั้นตอนสุดท้ายก่อนที่จะเผยแพร่ฮาร์ดแวร์สู่สาธารณะ วัสดุนี้ทำหน้าที่แนะนำผู้ซื้อในอนาคตเกี่ยวกับฟังก์ชันพื้นฐานของระบบปฏิบัติการ นอกจากนี้ยังสอนวิธีนำทางอินเทอร์เฟซที่ออกแบบมาสำหรับโทรทัศน์ด้วย ความเคลื่อนไหวทางเทคนิคเป็นการเลียนแบบมาตรฐานที่ผู้ผลิตนำมาใช้หลายสัปดาห์ก่อนการเปิดตัว Steam Controller ในอดีต ผู้เชี่ยวชาญในภาคเทคโนโลยีเชื่อว่าการเตรียมโครงสร้างพื้นฐานของร้านค้าเสมือนจริงชี้ไปที่การประกาศเชิงพาณิชย์ในระยะสั้น การเคลื่อนไหวเกิดขึ้นในสถานการณ์ที่มีความคาดหวังสูง การพัฒนาอุปกรณ์ได้รับการยืนยันในเดือนพฤศจิกายน 2568 พร้อมด้วย Steam Frame และคอนโทรลเลอร์อย่างเป็นทางการเวอร์ชันอัปเดต การเตรียมโครงสร้างพื้นฐานและประวัติการรั่วไหล...