Todas notícias "โปรเซสเซอร์"
-
3ข่าวล่าสุด (TH)โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen 9 9900X3D ประสิทธิภาพสูงมีมูลค่าการค้าต่ำที่สุดของปี 2569 บน Amazon
โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen 9 9900X3D ประสิทธิภาพสูงทำให้ราคาอีคอมเมิร์ซลดลงอย่างมาก โดยแตะระดับต่ำสุดในปี 2026 บนเว็บไซต์ Amazon แพลตฟอร์มใช้ส่วนลดโดยตรง 12% จากมูลค่ารายการเดิมของส่วนประกอบ กิจกรรมเชิงพาณิชย์เกิดขึ้นในช่วงการขายตามฤดูกาลในฤดูใบไม้ผลิของผู้ค้าปลีก ผู้บริโภคที่มุ่งเน้นไปที่การประกอบคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัยมักพบโอกาสในการซื้อกิจการที่หาได้ยากในตลาดปัจจุบัน การลดต้นทุนทำให้เข้าถึงชิป 12 คอร์ได้มากขึ้นสำหรับผู้ชมที่มีความต้องการและเชี่ยวชาญ ฮาร์ดแวร์ผสมผสานเทคโนโลยี 3D V-Cache เข้ากับความถี่การทำงานสูง...
-
4ข่าวล่าสุด (TH)โปรเซสเซอร์ Ryzen 7 7700X3D เปิดตัวที่งาน Computex 2026 โดยเน้นการเล่นเกมและเทคโนโลยี 3D V-Cache
ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ AMD นำเสนอโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 7700X3D ในระหว่างการประชุมที่งาน Computex 2026 ซึ่งจัดขึ้นที่ไต้หวัน ส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ใหม่รวมสถาปัตยกรรม Zen 4 และใช้เทคโนโลยีการซ้อนหน่วยความจำ 3D V-Cache ผลิตภัณฑ์ดังกล่าววางจำหน่ายในตลาดต่างประเทศในวันที่ 16 กรกฎาคม ด้วยราคาแนะนำที่ 329 ดอลลาร์สหรัฐฯ...
-
3ข่าวล่าสุด (TH)AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 7700X3D และรับประกันการอัพเดตซ็อกเก็ต AM5 จนถึงปี 2029
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 7700X3D ในระหว่างการนำเสนอที่งานเทคโนโลยี Computex 2026 ส่วนประกอบดังกล่าวออกสู่ตลาดโดยมุ่งเน้นที่การส่งมอบประสิทธิภาพสูงสำหรับเกมอิเล็กทรอนิกส์ในราคาที่เอื้อมถึง ผู้ผลิตยังใช้ประโยชน์จากกิจกรรมนี้เพื่อยืนยันการขยายการสนับสนุนอย่างเป็นทางการสำหรับแพลตฟอร์ม AM5 จนถึงปี 2029 มาตรการดังกล่าวสร้างวงจรชีวิตที่ยาวนานสำหรับมาเธอร์บอร์ดรุ่นปัจจุบัน ผู้บริโภคจะได้รับหน้าต่างที่ขยายออกไปเพื่อทำการอัปเดตระบบโดยไม่ต้องเปลี่ยนส่วนประกอบภายในทั้งหมด ตลาดฮาร์ดแวร์ได้รับข่าวในช่วงเวลาที่ RAM, หน่วยเก็บข้อมูล SSD และการ์ดแสดงผลประสิทธิภาพสูงมีราคาสูง AMD had...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)Apple เปลี่ยนสถาปัตยกรรม TSMC บนชิป M5 Pro และ Max เพื่อแก้ไขข้อผิดพลาดด้านความร้อน
Apple วางแผนการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างครั้งใหญ่ในการผลิตโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูงตัวถัดไป บริษัทเทคโนโลยีนี้จะเข้ามาแทนที่วิธีการห่อหุ้มของชิป M5 Pro และ M5 Max ซึ่งมีกำหนดออกสู่ตลาดโลกในต้นปี 2569 การเปลี่ยนแปลงทางเทคนิคนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อแก้ไขการบันทึกอุณหภูมิสูงบ่อยครั้งเมื่อทำงานที่ซับซ้อนบนคอมพิวเตอร์พกพาของแบรนด์ โครงการนี้เกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงโดยตรงในสายการประกอบของ TSMC ผู้ผลิตชาวไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ใหม่จะเป็นกลไกหลักของ MacBooks Pro รุ่นอนาคตในรุ่น 14 และ 16 นิ้ว...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)
ผู้ผลิตเปิดเผย Ryzen 7 7700X3D ที่งาน Computex 2026 และขยายอายุการใช้งานซ็อกเก็ต AM5 จนถึงปี 2029
AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 7 7700X3D อย่างเป็นทางการระหว่างการนำเสนอที่งานเทคโนโลยี Computex 2026 ส่วนประกอบนี้รวมเทคโนโลยีการซ้อนหน่วยความจำ 3D V-Cache และมุ่งเน้นไปที่ผู้บริโภคที่กำลังมองหาอัตราเฟรมสูงในเกมอิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตใช้ประโยชน์จากเหตุการณ์นี้เพื่อยืนยันการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในวงจรชีวิตของผลิตภัณฑ์ การสนับสนุนอย่างเป็นทางการสำหรับแพลตฟอร์ม AM5 ได้รับการขยายเชิงกลยุทธ์และขณะนี้ครอบคลุมการเปิดตัวฮาร์ดแวร์จนถึงปี 2029 การตัดสินใจขององค์กรนี้ส่งผลโดยตรงต่อการวางแผนทางการเงินของผู้ใช้คอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป การบำรุงรักษาซ็อกเก็ตเดิมเป็นระยะเวลานานทำให้สามารถเปลี่ยนหน่วยประมวลผลกลางแบบแยกส่วนได้โดยไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดหรือโมดูลหน่วยความจำ RAM ตลาดฮาร์ดแวร์เผชิญกับความผันผวนอย่างต่อเนื่องของราคาส่วนประกอบสำคัญ เช่น...
-
2ข่าวล่าสุด (TH)Nvidia เปิดตัวโปรเซสเซอร์ที่ไม่เคยมีมาก่อนเพื่อเปลี่ยนพีซีให้กลายเป็นขุมพลัง AI และท้าทาย Intel และ AMD
Nvidia ได้ประกาศการมาถึงของโปรเซสเซอร์ใหม่ที่มุ่งเป้าไปที่คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลอย่างเป็นทางการ ส่วนประกอบนี้ได้รับการพัฒนาโดยเน้นไปที่การดำเนินงานด้านปัญญาประดิษฐ์โดยตรงบนเครื่องของผู้ใช้ ความคิดริเริ่มนี้ถือเป็นการรุกของบริษัทเข้าสู่กลุ่มฮาร์ดแวร์สำหรับบ้าน การเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์ดังกล่าวทำให้ผู้ผลิตต้องเผชิญความขัดแย้งโดยตรงกับ Intel และ AMD ซึ่งเป็นบริษัทที่ควบคุมการจัดหาชิปให้กับภาคส่วนนี้มานานหลายทศวรรษ การเปิดตัวครั้งนี้เป็นการขยายขอบเขตกิจกรรมของ Nvidia ซึ่งในอดีตได้รับการยอมรับว่าเป็นผู้นำในตลาดการ์ดวิดีโอและโครงสร้างพื้นฐานสำหรับศูนย์ข้อมูล สถาปัตยกรรมใหม่ช่วยให้คอมพิวเตอร์ทำงานเป็นตัวแทนปัญญาประดิษฐ์อัตโนมัติได้ การรันกระบวนการที่ซับซ้อนภายในเครื่องจะช่วยลดการพึ่งพาเซิร์ฟเวอร์ภายนอกและการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ต ตลาดเซมิคอนดักเตอร์กำลังอยู่ระหว่างการปรับโครงสร้างใหม่อย่างรวดเร็วพร้อมกับความต้องการเครื่องมืออัจฉริยะที่เพิ่มขึ้น บริษัทพยายามที่จะรวมตำแหน่งของตนในแถวหน้าของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เจเนอเรชันถัดไป สถาปัตยกรรมแบบครบวงจรและการประมวลผลข้อมูลภายในเครื่อง ความแตกต่างทางเทคนิคของส่วนประกอบใหม่อยู่ที่การบูรณาการอย่างลึกซึ้งระหว่างหน่วยประมวลผลกลางและโปรเซสเซอร์กราฟิก การออกแบบเชิงนวัตกรรมได้รับการออกแบบตั้งแต่ต้นจนจบเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการไหลของข้อมูลที่จำเป็นสำหรับโมเดลปัญญาประดิษฐ์ โครงสร้างแบบครบวงจรช่วยลดปัญหาคอขวดในการสื่อสารระหว่างส่วนต่างๆ ของซิลิคอน ลักษณะทางเทคนิคนี้ส่งผลให้มีความเร็วในการตอบสนองที่เหนือกว่าเมื่อดำเนินการอัลกอริธึมจำนวนมาก...
-
3ข่าวล่าสุด (TH)AMD ประกาศ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition พร้อมแคช 208 MB เพื่อผสมผสานการเล่นเกมและประสิทธิภาพการทำงาน
ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ AMD ยืนยันการเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ทั่วโลก ส่วนประกอบดังกล่าวมาถึงตลาดเทคโนโลยีโดยมีเป้าหมายเพื่อรวมประสิทธิภาพสูงที่นักเล่นเกมต้องการและความสามารถในการประมวลผลที่ผู้สร้างเนื้อหามืออาชีพต้องการ บริษัทมีกำหนดจำหน่ายฮาร์ดแวร์อย่างเป็นทางการในวันที่ 22 เมษายนที่ร้านค้าปลีกรายใหญ่ในต่างประเทศ รุ่นใหม่กำหนดค่าโครงสร้างหน่วยความจำแคชที่มีอยู่บนซิลิคอนใหม่ เพื่อขจัดปัญหาคอขวดในการผลิต สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นช่วยให้ผู้เชี่ยวชาญด้านวิดีโอและนักพัฒนาซอฟต์แวร์สามารถใช้ความจุหน่วยความจำภายในที่มากกว่ามาตรฐานของรุ่นก่อนๆ ชิปปรับขั้นตอนการทำงานที่ซับซ้อนให้เหมาะสมและรักษาอัตราเฟรมที่สูงในแอปพลิเคชันความบันเทิงดิจิทัลไปพร้อมๆ กัน สถาปัตยกรรมแคชคู่ขยายขีดความสามารถในการประมวลผล นวัตกรรมหลักของ Ryzen 9...
-
ข่าวล่าสุด (TH)โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen AI 7 445 ลงทะเบียนประสิทธิภาพต่ำกว่ารุ่น Ryzen AI 5 340 ในการทดสอบ
ผู้ผลิต AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ตระกูล Ryzen AI 400 สู่ตลาดโน้ตบุ๊ก การทดสอบฮาร์ดแวร์ล่าสุดพบว่ารุ่น Ryzen AI 7 445 ไม่ได้นำเสนอประสิทธิภาพที่เหนือกว่าเมื่อเทียบกับ Ryzen AI 5 340 การประเมินเกิดขึ้นกับอุปกรณ์ Lenovo Yoga ที่มีการกำหนดค่าคล้ายกัน ตัวเลขดังกล่าวขัดแย้งกับความคาดหวังที่เกิดจากระบบการตั้งชื่อที่เหนือกว่าของชิปตัวใหม่...
-
2ข่าวล่าสุด (TH)โทรศัพท์มือถือแบบพับได้ Vertu Alphafold ราคา R$34,400 และใช้ชิปที่ถือว่าล้าสมัยสำหรับ generative AI
Alphafold โทรศัพท์มือถือพับได้สุดหรูรุ่นใหม่ของ Vertu เปิดตัวสู่ตลาดด้วยราคาเริ่มต้นที่ 34,400 เรียลบราซิล อุปกรณ์ซึ่งมุ่งเน้นไปที่การออกแบบระดับพรีเมียมและวัสดุอันหรูหรา ทำให้เกิดการถกเถียงกันเนื่องจากตัวเลือกโปรเซสเซอร์ ใช้ชิปที่แม้จะทรงพลังแต่ก็ถือว่าล้าสมัยเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ล่าสุดในสมาร์ทโฟนประสิทธิภาพสูง Vertu ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านสมาร์ทโฟนที่หรูหราเป็นพิเศษ พยายามที่จะสร้างสมดุลระหว่างความพิเศษเฉพาะกับฟังก์ชันการทำงาน แต่การตัดสินใจทางเทคนิคทำให้เกิดคำถาม Alphafold โดดเด่นจากการมุ่งเน้นไปที่ AI ระดับองค์กร โดยนำเสนอความสามารถในการช่วยเหลือผู้บริหารในขณะที่อุตสาหกรรมพัฒนาหน่วยประมวลผลประสาทสำหรับ AI เชิงสร้างสรรค์ สถานการณ์นี้ขัดแย้งกับประเพณีของแบรนด์กับความคาดหวังทางเทคโนโลยีของกลุ่มพรีเมียม การออกแบบและวัสดุระดับพรีเมียมของ...
-
1ข่าวล่าสุด (TH)เครื่องต้นแบบ Exynos 2700 สำหรับ Galaxy S27 บันทึกคะแนนทดสอบได้ 10,350 คะแนนบน Geekbench
Samsung ได้เริ่มขั้นตอนการทดสอบภาคปฏิบัติของโปรเซสเซอร์ Exynos 2700 ซึ่งเป็นส่วนประกอบที่ออกแบบมาเพื่อรองรับสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy S27 ในอนาคต ต้นแบบทางวิศวกรรมที่ระบุด้วยรหัส S5E9975 เพิ่งปรากฏในฐานข้อมูลแพลตฟอร์มการประเมินผล Geekbench อุปกรณ์ที่ใช้ในการวัดดำเนินการด้วยระบบ Android 17 และอินเทอร์เฟซ One UI 9.0 ที่เป็นกรรมสิทธิ์ ฮาร์ดแวร์มี RAM...