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特斯拉和 SK 海力士签署专注于人工智能的自动驾驶芯片协议
特斯拉已与韩国 SK 海力士建立战略合作伙伴关系，开发和供应针对人工智能的先进半导体。这笔价值数十亿美元的交易的重点是为汽车制造商的自动驾驶系统创建高带宽内存（HBM）芯片和定制处理器。埃隆·马斯克寻求减少对外部供应商的依赖，并加快电动汽车的加工能力。 此举标志着特斯拉硬件生产垂直化的进步。该公司预计新组件将提高车载计算机的能源效率。目前，全自动驾驶（FSD）对实时数据处理的需求需要硬件基础设施，而全球只有少数制造商能够提供技术精度较高的硬件基础设施。 HBM4内存将成为特斯拉新型计算机的基石 供应必须涉及称为 HBM4 的下一代存储器。这些模块允许大量数据以极快的速度在内存和处理器之间流动。特斯拉计划将该技术集成到其 Dojo 超级计算机中，并直接集成到下一代汽车中。 SK 海力士在这一细分市场占据主导地位，并且已经为其他使用复杂神经网络的科技巨头提供服务。 业内专家指出，选择SK海力士强化了特斯拉对提供完整芯片堆叠解决方案的合作伙伴的偏爱。近几个月来，这家韩国制造商对先进封装工厂进行了大量投资，以履行这一特定合同。此次技术合作涉及两家公司的工程师共同致力于集成电路设计。 扩大韩国基础设施以服务马斯克 SK海力士计划专用专属生产线来满足特斯拉的半导体需求。数十亿美元的投资反映了在仍然不稳定的全球市场中保证高性能零部件供应的需要。除了存储器之外，此次合作还可能涉及针对计算机视觉优化的 CMOS 图像传感器的开发。 特斯拉汽车专门使用摄像头来导航城市环境和高速公路。这需要传感器能够在不利的照明条件下捕获清晰的图像，并且处理器能够忽略视觉噪声。与 SK 海力士开发的新芯片架构必须优先考虑低延迟，这是软件控制的紧急操作中安全的关键因素。 特斯拉寻求技术自主权对抗英伟达和三星 埃隆·马斯克的战略旨在保护公司免受英伟达等市场领导者施加的价格波动的影响。通过设计自己的人工智能芯片并仅外包特定的制造和存储器，特斯拉获得了对成本和性能的完全控制。三星也参与了该合同的竞争，但仍是装配线上不太关键部件的二级供应商。...
