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Actualités (FR)Samsung prévoit de proposer la technologie thermique HPB à Apple et Qualcomm dans ses futures puces
Samsung se prépare à concéder sous licence une technologie avancée de gestion thermique à des concurrents sur le marché des puces mobiles....
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News (EN)
Samsung plans to offer HPB thermal technology to Apple and Qualcomm in future chips
Samsung prepares to license advanced thermal management technology to competitors in the mobile chip market. The South Korean company announced plans to...
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1Tecnologia
Samsung planeja oferecer tecnologia térmica HPB para Apple e Qualcomm em chips futuros
Samsung prepara licenciamento de tecnologia avançada de gerenciamento térmico para concorrentes no mercado de chips móveis. A empresa sul-coreana anunciou planos de...