Firma Samsung Electronics oficjalnie rozpoczęła komercyjne dostawy swojej najnowszej innowacji w zakresie półprzewodników – układów pamięci HBM4, co oznacza szóstą generację tej...
Samsung Electronics ได้เริ่มจัดส่งเชิงพาณิชย์อย่างเป็นทางการสำหรับนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์ล่าสุด นั่นคือชิปหน่วยความจำ HBM4 ซึ่งถือเป็นรุ่นที่หกของเทคโนโลยีที่สำคัญนี้สำหรับการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ การผลิตจำนวนมากได้ดำเนินการแล้วในโรงงานของบริษัทเกาหลีใต้ โดยมีเป้าหมายที่จะปฏิบัติตามสัญญากับนักพัฒนาเทคโนโลยีขนาดใหญ่ที่ต้องการฮาร์ดแวร์ที่แข็งแกร่งเพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับปัญญาประดิษฐ์เชิงกำเนิดและการประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยผสานรวมกลยุทธ์ของบริษัทในการเป็นผู้นำในการจัดหาส่วนประกอบที่สำคัญสำหรับโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลระดับโลก ความก้าวหน้าในสถาปัตยกรรมหน่วยความจำ โมดูลใหม่นี้ได้รับการพัฒนาภายใต้กระบวนการผลิตระดับ 4 นาโนเมตร ซึ่งช่วยให้สามารถวางซ้อนกันในแนวตั้งได้ 12 ชั้น ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่ทางกายภาพโดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพเชิงความร้อนของส่วนประกอบ วิศวกรรมที่มีความแม่นยำนี้ส่งผลให้มีความจุในการจัดเก็บข้อมูลตั้งแต่ 24 GB ถึง 36...
Samsung Electronics đã chính thức bắt đầu vận chuyển thương mại sản phẩm bán dẫn cải tiến mới nhất của mình, chip...
Samsung Electronics secara resmi telah memulai pengiriman komersial inovasi semikonduktor terbarunya, chip memori HBM4, menandai generasi keenam dari teknologi penting ini untuk...
Samsung Electronics, büyük ölçekli veri işleme için bu hayati teknolojinin altıncı nesline işaret eden en son yarı iletken yeniliği HBM4 bellek yongalarının...
بدأت شركة سامسونج للإلكترونيات رسميًا الشحنات التجارية لأحدث ابتكاراتها في مجال أشباه الموصلات، وهي رقائق الذاكرة HBM4، مما يمثل الجيل السادس من...
삼성전자는 대규모 데이터 처리에 필수적인 기술의 6세대를 기념하는 혁신적인 최신 반도체 HBM4 메모리 칩의 상용 출하를 공식적으로 시작했습니다. 생성 인공 지능 및...
サムスン電子は、最新の半導体イノベーションである HBM4 メモリ チップの商業出荷を正式に開始しました。これは、大規模データ処理に不可欠なこの技術の第 6 世代となります。すでに韓国企業の工場で量産が稼働しており、生成人工知能やハイパフォーマンスコンピューティングの需要の高まりをサポートする堅牢なハードウェアを必要とする大手技術開発者との契約を履行することを目指しており、世界的なデジタルインフラストラクチャの重要なコンポーネントの供給をリードするという同社の戦略を強化する。 メモリアーキテクチャの進歩 新しいモジュールは4ナノメートルクラスの製造プロセスの下で開発され、コンポーネントの熱効率を損なうことなく物理的スペースを最適化する12層の垂直積層を可能にしました。この精密なエンジニアリングにより、パッケージあたり 24 GB ~ 36 GB のストレージ容量が得られ、24 時間稼働するさまざまなサーバーやスーパーコンピューターのアーキテクチャに必要な柔軟性が提供されます。 サムスン – RidhamSupriyanto/shutterstock.com 生の速度の点では、HBM4 はピンあたり 11.7 Gbps...
三星电子已正式开始其最新半导体创新产品 HBM4 存储芯片的商业发货,标志着这一用于大规模数据处理的重要技术已进入第六代。这家韩国公司的工厂已经开始大规模生产,旨在履行与大型技术开发商的合同,这些开发商需要强大的硬件来支持对生成人工智能和高性能计算不断增长的需求,从而巩固该公司领先全球数字基础设施关键组件供应的战略。 内存架构的进步 新模块是在 4 纳米级制造工艺下开发的,可实现 12 层垂直堆叠,在不影响组件热效率的情况下优化物理空间。这种精密的工程设计使得每个封装的存储容量从 24 GB 到 36 GB 不等,为全天候运行的不同服务器和超级计算机架构提供了所需的灵活性。 三星 – RidhamSupriyanto/shutterstock.com 在原始速度方面,HBM4 可提供每个引脚 11.7 Gbps...
Samsung Electronics is officieel begonnen met de commerciële verzending van zijn nieuwste halfgeleiderinnovatie, HBM4-geheugenchips, waarmee de zesde generatie van deze essentiële technologie...