Todas notícias "iPhone 17e移动处理器"

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  News (CN)

  测试泄露曝光 iPhone 17e A19 芯片，配备四个图形核心，注重效率

  苹果下一代入门级移动设备的第一个性能记录已经开始在专门的硬件测试平台上流传。该设备配备了该公司的新一代处理器，提供的数据揭示了制造商为其最实惠的产品线所采用的组件细分策略。 中央处理能力评估表明，尽管图形架构存在有意的限制，但技术上与该系列的标准版本非常接近。该制造商采用半导体行业的常见做法来优化生产，并针对特定消费者的不同水平的图形性能。 这种结构划分允许设备管理多个同步任务和人工智能进程，而不会使热系统超载。与上一代相比，该处理集实现了革命性的飞跃，确保了操作系统和打开重型应用程序时的流畅性。 核心架构和处理分数 在中央处理能力评估中，该设备的单核测试得分为3,607分，多核测试得分为9,241分。这些结果表明在技术上与该线的标准版本显着接近，在相同的计算压力条件下，其平均值分别达到 3,627 点和 9,249 点。原始处理能力的边际差异表明，主流应用程序中的日常使用体验在两种型号之间几乎保持相同。 A19 处理器的计算结构分为六个主要核心，旨在平衡能耗和原始功率传输。该配置包括两个旨在实现复杂任务中最高性能的核心和四个致力于后台操作中的能源效率的核心。这种内部组织优化了工作负载分配，允许操作系统将轻型进程引导至低功耗核心，从而在适度使用期间保留电池电量。 图形配置和制造过程 这些设备之间的主要技术差异在于制造商在芯片中实现的图形架构。新型号的图形处理单元采用四个活动核心运行，而该系列的标准版本则保留五个图形核心运行。 这种结构限制是一种称为分级的工业过程的结果，其中一些在制造过程中未达到最大规格的芯片会停用其中一个核心。该技术已使用多年，以利用硅元件并减少三纳米装配线上的浪费。 在 Metal 界面的具体测试中，输入设备记录的分数范围在 30,831 到 31,597 分之间，平均分接近 31,163。该数值较主模型降低了约...

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  News (CN)

  对 iPhone 17e 中 A19 芯片的评估证实了四核 GPU 和较低的图形分数

  苹果新款入门级智能手机的首批性能记录开始在硬件分析平台上流传，揭示了其内部架构的技术细节。该机搭载A19处理器，在中央处理测试中表现一致，单核测试得分为3607分，多核测试得分为9241分。该数据证实，中央处理器 (CPU) 的原始处理能力与同系列标准型号几乎相同，平均值分别为 3,627 点和 9,249 点。 对组件的深入分析表明，这些版本之间的主要技术区别在于图形处理单元的配置。输入模型硬件采用略微简化的图形结构设计，直接体现视觉压力测试和复杂三维元素的渲染。制造商选择了组件分段方法，可以在不影响能源效率或操作系统浏览速度的情况下区分设备的功能。 从基准平台提取的技术规范详细介绍了组件结构： 中央处理器采用六核架构，按需划分。 图形单元使用四个活动核心进行渲染。 致力于机器学习的十六核神经引擎。 基于三纳米光刻工艺制造。 这种硬件配置建立了满足现代应用程序要求的操作级别，同时保持与为公司移动生态系统开发的最新图形库的兼容性。 核心架构和处理演进 主要组件通过六核CPU维持任务的战略划分，其中两个是专门为高性能操作而设计的，四个是为了能源效率而优化的。这种拓扑允许操作系统将简单的后台任务引导到经济的内核，同时为启动繁重的应用程序或密集的数据处理保留最大的功率。这种转换的智能管理发生在几分之一秒内，确保了在同时打开的不同软件之间切换时的流畅性。 与上一代产品直接比较，在需要多核的操作中，处理速度提升约 18%。这种世代的飞跃提供了显着的计算余量，使设备能够更快地在本地执行人工智能例程，并且响应时间更短。重复测试中数字的稳定性表明，硅可以维持加工峰值，而不会因加热而遭受频率突然下降。 图形配置和硬件分段 该设备的图形处理单元使用四个启用的核心运行，与具有五个活动核心的标准版本不同。这种物理限制是半导体行业中称为装箱的常见做法的结果。在纳米级硅片的制造过程中，可能会出现微观变化，导致某些芯片达不到主生产线设计的最大规格。 制造商并没有丢弃这些功能完美的组件，而是停用表现出不稳定的核心，并将芯片重新用于较低类别的设备。该流程优化了供应链并减少了高成本技术材料的浪费。在此硬件的特定情况下，改编产生了功能强大的组件，但视觉处理上限在数学上低于该系列中最昂贵的型号。 Metal平台专门评估了该品牌生态系统中的图形加速能力，测试得分在30,831到31,597分之间，平均分为31,163分。与具有五个图形核心的模型获得的...