Todas notícias "TSMC packaging"

• 

  News (JV)

  Apple nganggo kemasan 2.5D TSMC ing chip M5 Pro lan Max kanggo ngatasi pemanasan sing berlebihan

  Apple nyiapake shift pinunjul ing Manufaktur M5 Pro lan M5 Essa owah-owahan utamané yakuwi kanggo ngurangi suhu dhuwur diamati ing tugas kuat...

• 

  News (PH)

  Pinagtibay ng Apple ang 2.5D packaging ng TSMC sa M5 Pro at Max chips para matugunan ang sobrang pag-init

  Ang Apple ay naghahanda ng isang makabuluhang pagbabago sa pagmamanupaktura ng M5 Pro at M5 Essa na pagbabago ay pangunahing naglalayong bawasan...

• 

  News (EN)

  Apple adopts TSMC’s 2.5D packaging on M5 Pro and Max chips to address excessive heating

  The Apple prepares a significant shift in the manufacturing of the M5 Pro and M5 Essa change mainly aims to reduce the...

• 

  1

  Tecnologia

  Apple adota embalagem 2.5D da TSMC nos chips M5 Pro e Max para resolver aquecimento excessivo

  A Apple prepara uma mudança significativa na fabricação dos chips M5 Pro e M5 Max, previstos para 2026. A empresa deve abandonar...