Todas notícias "TSMC2.5D"

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  News (JP)

  Apple、2026 MacBook の熱を低減するために M5 Pro および Max チップに新しいパッケージングを採用

  Apple は、M5 Pro および M5 Max チップを搭載した新しい 14 インチおよび 16 インチ MacBook Pro を 2026 年中に発売する予定です。主な新機能には、TSMC が提供する 2.5D パッケージングの採用が含まれ、前世代で使用されていた統合ファンアウト設計が置き換えられます。この変更は、M4 チップ、特に高性能構成で見られる過剰な加熱の問題を解決することを目的としています。 新しいプロセッサーは、ノートブックの既存の放熱システムを維持しますが、パッケージングの変更により、激しいタスク中の温度をさらに制御できるようになります。リークされた情報によると、M4 Max...

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  Notizie (IT)

  Apple adotta un nuovo packaging sui chip M5 Pro e Max per ridurre il calore nei MacBook 2026

  Apple prevede di lanciare nuovi MacBook Pro da 14 pollici e 16 pollici dotati di M5 Pro e M5 Essa La modifica...

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  Actualités (FR)

  Apple adopte un nouvel emballage sur les puces M5 Pro et Max pour réduire la chaleur dans les MacBook 2026

  Apple prévoit de lancer de nouveaux MacBook Pro 14 et 16 pouces équipés de M5 Pro et M5 Essa. Le changement vise...