台積電將於 2029 年在亞利桑那州開設晶片封裝廠。這些資訊來自一位公司高層在加州聖克拉拉舉行的活動中。該公司位於美國州的現有工廠已經開始建造。
這項決定響應了對先進封裝技術不斷增長的需求。人工智慧晶片，就像為 Nvidia 等客戶生產的晶片一樣，將多個組件組合到一個封裝中。台積電亞利桑那工廠生產的許多晶片仍需要返回台灣進行最終封裝。
台積電資深副總裁兼副聯席營運長張凱文詳細介紹了這些計畫。
積極擴建現有的亞利桑那州工廠
台積電在新結構中應用了特定技術。其中包括 CoWoS 和 3D-IC 功能。這些解決方案服務於高效能運算和人工智慧領域。
該公司已經在亞利桑那州為蘋果和英偉達等客戶生產晶片。運往台灣會造成供應鏈延誤。新工廠旨在減少這種依賴並加速美國的本地生產。
張說，台積電正積極擴大該工廠的產能。目標保持不變：在 2029 年之前讓 CoWoS 和 3D-IC 技術投入運作。該聲明是在聖克拉拉活動前夕發布的。
- 該先進封裝工廠位於亞利桑那州現有的台積電工廠內
- 優先技術包括 CoWoS，用於矽中介層 AI 晶片
- 3D-IC 功能可實現多個晶片的垂直集成
- 蘋果和英偉達本地生產的晶片仍依賴台灣封裝
- 與 Amkor Technology 的合作仍在討論中，以擴大美國市場的選擇
與 Amkor 的合作並行推進
Amkor Technology 宣布了自己在亞利桑那州建立封裝廠的計劃。預計2027年中期完成建設，2028年初投產。這個時間表比台積電短。
兩家公司於2024年簽署協議，將台積電的先進封裝技術引進美國境內。技術細節尚未公開發布。對話仍在繼續。
張對此次合作公開發表了評論。 TSMC 評估 Amkor 可以為共同客戶提供哪些功能來加速美國製造的產品。他提到，仍然存在變化的變量，但該公司正在考慮所有選擇，以創建多元化的生產足跡。
這種方法有助於降低全球供應鏈中的風險。先進封裝已成為AI晶片交付的瓶頸。 Nvidia 等客戶面臨 CoWoS 等技術的容量限制。
對先進封裝的需求對該行業帶來壓力
現代人工智慧晶片不再是單一組件。他們使用先進的封裝將多個晶片粘合在一起。近年來，這一步驟具有戰略重要性。
台積電已經擴大了在台灣的封裝產能。即便如此，對高效能解決方案的需求仍然很高。在亞利桑那州開設一家專門工廠標誌著部分生產本地化邁出了具體的一步。
這位高層強調了對多元化的關注。在美國擁有本地產能使我們能夠更好地回應優先考慮區域供應的客戶。公司與合作夥伴保持持續對話，並探索技術可能性。
台積電在美國投資背景
自量產初期以來，台積電就在亞利桑那州運作晶圓廠。先進封裝的新增完成了鏈條中的重要一步。美國客戶可以選擇在本國境內採用更一體化的流程。
一月申請許可證後，包裝廠開始興建。高層在本週的活動中確認了工程進度。 2029 年截止日期仍然是官方參考。
張避免提供有關確切時間表或投資金額的更多細節。他僅限於確認長期目標以及與 Amkor 合作的工作。
台積電尚未對亞利桑那州大規模擴張（例如新工廠或研究中心）的傳聞發表評論。目前的重點是在宣布的期限內提供包裝能力。
對半導體供應鏈的預期影響
台積電的舉措強化了晶片生產區域化的趨勢。各國尋求減少對亞洲和北美之間長途航線的依賴。封裝是高性能晶片的關鍵一步。
英偉達和蘋果等客戶已經使用台積電位於亞利桑那州的晶圓廠。透過本地包裝，製造和最終交付之間的時間應該會減少。這有助於緩解目前為資料中心和其他人工智慧用途供應組件的壓力。
與 Amkor 合作增加了靈活性。公司评估如何联合力量为需要在美国生产的客户提供完整的解决方案。
行業專家正在關注實施的步伐。台積電維持新產能全面投入生產的目標是2029年。與此同時，Amkor 繼續實施更先進的計劃。
這家台灣公司也在台灣繼續擴張。新包裝線