TAG: CoWoS
TSMC memulakan pembinaan kilang pembungkusan cip termaju di Arizona dengan sasaran untuk 2029
22/04/2026 台積電開始在亞利桑那州建造先進晶片封裝工廠，目標是 2029 年
22/04/2026 TSMC започва изграждането на усъвършенстван завод за опаковане на чипове в Аризона с цел за 2029 г.
22/04/2026 TSMC מתחילה בבניית מפעל אריזת שבבים מתקדם באריזונה עם יעד לשנת 2029
22/04/2026 TSMC розпочинає будівництво передового заводу з упаковки чіпів в Арізоні з планом на 2029 рік
22/04/2026 TSMC bắt đầu xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Arizona với mục tiêu đến năm 2029
22/04/2026 टीएसएमसी ने 2029 के लक्ष्य के साथ एरिज़ोना में उन्नत चिप पैकेजिंग संयंत्र का निर्माण शुरू किया
22/04/2026 تبدأ شركة TSMC في بناء مصنع تعبئة الرقائق المتقدم في ولاية أريزونا بهدف عام 2029
22/04/2026 TSMC, Arizona'da 2029 hedefiyle gelişmiş çip paketleme tesisinin inşasına başlıyor
22/04/2026 TSMC zahajuje výstavbu pokročilého závodu na balení čipů v Arizoně s cílem pro rok 2029
22/04/2026 A TSMC megkezdi egy fejlett forgácscsomagoló üzem építését Arizonában, 2029-ig
22/04/2026