كشفت شركة هواوي يوم الاثنين عن نهج مبتكر لتطوير أشباه الموصلات المتقدمة على الرغم من العقوبات الأمريكية، حيث تواجه شركة إنفيديا قيودًا على تصدير رقائقها المتطورة إلى الصين. وطورت الشركة الصينية طريقة هندسية جديدة تسمى “LogicFolding” لتصنيع شرائح Kirin الخاصة بها للهواتف الذكية في وقت لاحق من هذا العام. وتمثل هذه الاستراتيجية نقطة انعطاف في المنافسة التكنولوجية بين عمالقة الصناعة، خاصة عندما تعترف إنفيديا بأنها تخسر السوق الصينية لصالح هواوي.
شريحة جديدة ذات أداء يعادل نانومترات أصغر
وقالت هواوي إنه بحلول عام 2031، يمكن لتكنولوجيا الرقائق الجديدة الخاصة بها أن توفر قدرات تعادل تقنية معالجة 1.4 نانومتر، في حين بدأت شركة TSMC الرائدة عالميًا بالفعل في إنتاج كميات كبيرة من رقائق 2 نانومتر. تشير عمليات النانومتر إلى تكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات، حيث تسمح العقد الأصغر بشكل عام بأشباه الموصلات الأسرع والأكثر كفاءة. ووصفت الشركة النتائج التي توصلت إليها بأنها “قانون تاو” أو “قابلية التوسع تاو”، قائلة إنها تعالج التحديات التي واجهتها صناعة أشباه الموصلات لعقود من الزمن.
ووفقًا لشركة هواوي، تعمل بنية الرقاقة الجديدة على توسيع التصميم من طبقة واحدة إلى طبقتين، مما يزيد بشكل كبير من كفاءة الطاقة. وأوضح تينغبو هي، رئيس أعمال أشباه الموصلات في هواوي ومدير اللجنة العلمية للشركة، أن هذا الهيكل يسمح للترانزستورات بالتفاعل مع بعضها البعض في المزيد من النقاط. وقدم التفاصيل خلال الندوة الدولية لمعهد مهندسي الكهرباء والإلكترونيات حول الدوائر والأنظمة.
سياق التنافس الشديد مع Apple وNvidia
ويشتمل الهاتف الذكي Mate 60 من هواوي، الذي تم إصداره في عام 2023، على اتصال 5G مدعوم بشريحة متقدمة ساعدت الشركة على استعادة حصتها في السوق من Apple. وبينما منعت القيود الأمريكية شركة إنفيديا من بيع رقائقها الأكثر تقدما للصين في السنوات الأخيرة، سعت بكين إلى دعم التكنولوجيا المطورة محليا. وفي الأسبوع الماضي، صرح جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، لشبكة CNBC بأن الشركة المصنعة الأمريكية “تنازلت” عن السوق الصينية لشركة Huawei.
علق جورج تشين، الشريك والرئيس المشارك للممارسة الرقمية لمجموعة آسيا، على الآثار التجارية: “بالنسبة لشركة Nvidia، هذا يعني أن نافذة بيع الرقائق المتقدمة مثل H200 للصين تضيق.” وأضاف تشين أن هذا المسار من المرجح أن يزيد المخاوف في واشنطن، حيث تظل هواوي رمزًا لقيود التصدير الأمريكية.
شكوك الخبراء حول القدرات المعلنة
كان بول تريولو، رئيس قسم التكنولوجيا في آسيا والأمريكتين في مجموعة DGA، متشككًا في ادعاء هواوي بـ 1.4 نانومتر. وقالت: “قد يؤدي التصميم المكدس أو المطوي إلى زيادة فعالة في الكثافة، لكن هذا لا يعني أن هواوي قد حلت بالكامل مشكلات العملية الكاملة والإنتاجية والطاقة والحرارة وأداء الجهاز المرتبطة بالتصنيع الأصلي من فئة 1.4 نانومتر”. وأشار تريولو أيضًا إلى أن هواوي تعمل على تحويل استراتيجية هندسية إلى شبه “قانون”، مسلطًا الضوء على أن المبدأ الجديد هو أقرب إلى عقيدة تحسين على مستوى النظام تتضمن تقصير الأسلاك، وتكديس المنطق، وتحسين دلالات الذاكرة، والمشاركة في تصميم الرقائق والحزم والبرمجيات والمجموعات.
كما أثار نيل شاه، نائب رئيس الأبحاث في شركة Counterpoint Research، تساؤلات حول جدوى الخطة على نطاق واسع. وقال شاه: “لم يتم إثبات مسار أشباه الموصلات الموازي هذا على نطاق واسع حتى الآن. ويمكن أن يؤدي هذا النهج إلى قيود حرارية معقدة وصعوبات في التغليف يمكن أن تؤثر على عائدات التصنيع”. وشدد على أن جهود هواوي لنشر التكنولوجيا في سلسلة هواتفها الذكية المتطورة Mate 90 في وقت لاحق من هذا العام ستمثل إنجازًا هندسيًا، لكن توسيع نطاقها إلى مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي سيكون بمثابة “الاختبار الحمضي النهائي للحل الإبداعي للصين للعقوبات الغربية”.
قانون تاو كرد فعل على قانون مور
وتسعى هواوي أيضًا إلى الحصول على اعتراف أكاديمي أكبر لأبحاثها في مجال أشباه الموصلات. وقالت الشركة إنها صممت وأنتجت على نطاق واسع 381 شريحة بناءً على “قانون تاو” على مدى السنوات الست الماضية. كان تطوير أشباه الموصلات منذ عقود مضت يعتمد على “قانون مور”، وهو ملاحظة مفادها أن عدد الترانزستورات سوف يتضاعف كل عامين تقريبًا، مما يوفر قوة حاسوبية أكبر بتكاليف أقل. ومع ذلك، حتى Jensen Huang من Nvidia صرح بأن قانون مور لم يعد قابلاً للتطبيق على تطوير الرقائق في المستقبل.
وشدد تريولو على أن التحديات لا تزال قائمة فيما يتعلق بإدارة الحرارة والتصنيع على نطاق واسع. يحاول نهج LogicFolding الذي تتبعه شركة Huawei تجاوز القيود الأمريكية التي منعت وصول الشركة إلى آلات الطباعة الحجرية المتقدمة العاملة بالأشعة فوق البنفسجية والتي تنتجها شركة ASML الهولندية. ومن خلال هذا الطريق البديل، تسعى هواوي إلى الحفاظ على القدرة التنافسية في مجال الذكاء الاصطناعي مع مواجهة الحواجز التكنولوجية التي تفرضها العقوبات الغربية.
تحديات التصنيع والاعتراف الأكاديمي
واعترف بأن التحديات لا تزال قائمة حيث أن هواوي بدأت للتو مسار تطوير مدته عقد من الزمن للتكنولوجيا الجديدة. تواجه الشركة عقبات كبيرة تتعلق بالتبديد الحراري وإنتاجية التصنيع وتعقيد التعبئة والتغليف على المستوى الصناعي. سيكون لنجاح أو فشل استراتيجية LogicFolding آثار عميقة ليس فقط على شركة هواوي، بل على صناعة أشباه الموصلات الصينية بأكملها في ظل محاولاتها للتحايل على العقوبات التكنولوجية الغربية.