अभूतपूर्व Exynos 2700 प्रोसेसर से लैस एक परीक्षण उपकरण गीकबेंच मूल्यांकन प्लेटफ़ॉर्म के आधिकारिक रिकॉर्ड में दिखाई दिया है। तकनीकी रूप से कोड S5E9975 द्वारा पहचाना गया घटक, उच्च प्रदर्शन वाले मोबाइल डिवाइस बाजार के लिए दक्षिण कोरियाई निर्माता की अगली पीढ़ी के सिलिकॉन का खुलासा करता है। लीक एक जटिल प्रसंस्करण संरचना को उजागर करता है और ब्रांड के भविष्य के प्रीमियम स्मार्टफोन की दिशा में पहले व्यावहारिक कदम का संकेत देता है।
तकनीकी परीक्षण के दौरान उपयोग किए गए सॉफ़्टवेयर वातावरण का विवरण देने के अलावा, सूची 10 भौतिक प्रसंस्करण कोर की उपस्थिति की पुष्टि करती है। सेमीकंडक्टर उद्योग के विशेषज्ञ बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण से पहले हार्डवेयर के विकास को मैप करने के लिए इन शुरुआती रिकॉर्ड की निगरानी करते हैं। इस समय चिप की उपस्थिति से पता चलता है कि आंतरिक विकास कार्यक्रम प्रौद्योगिकी उद्योग के अनुमानों के अनुरूप आगे बढ़ रहा है।
प्रसंस्करण संरचना और प्रारंभिक परिणाम
नया चिपसेट कम्प्यूटेशनल मांग के विभिन्न स्तरों को प्रबंधित करने के लिए चार अलग-अलग समूहों में विभाजित एक वास्तुशिल्प कॉन्फ़िगरेशन को अपनाता है। डेटाबेस में दर्ज स्कोर सिंगल-कोर टेस्ट में 2603 अंक दिखाता है। मल्टीपल-कोर परख 10350 अंक के निशान तक पहुंच गई। ये संख्यात्मक मान वर्तमान में पूर्ववर्ती Exynos 2600 की अधिकतम क्षमता से नीचे हैं, जो आमतौर पर क्रमशः 3250 और 11000 अंक का औसत दर्ज करता है।
हार्डवेयर इंजीनियर बताते हैं कि प्रोटोटाइप चरणों में कम प्रदर्शन सेमीकंडक्टर उद्योग में मानक व्यवहार का प्रतिनिधित्व करता है। लॉजिक ब्लॉक सत्यापन के दौरान सिस्टम स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए प्रारंभिक इकाइयाँ जानबूझकर आवृत्ति और वोल्टेज सीमाओं के साथ काम करती हैं। इन प्रारंभिक परीक्षणों में प्राथमिक ध्यान आंतरिक घटकों के बीच संचार पर है, न कि अधिकतम परिचालन गति पर।
10 कोर का वितरण जटिल कार्यों में ऊर्जा खपत और मारक क्षमता के बीच संबंधों को अनुकूलित करना चाहता है। अपरंपरागत व्यवस्था ऑपरेटिंग सिस्टम को ग्राफिक्स रेंडरिंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए उच्च-आवृत्ति कोर को आरक्षित करते हुए, हल्के प्रक्रियाओं को किफायती ड्राइव पर निर्देशित करने की अनुमति देती है। आर्किटेक्चर मोबाइल चिप डिज़ाइन में एक आदर्श बदलाव को दर्शाता है।
प्रोटोटाइप में तकनीकी विशिष्टताओं का पता चला
गीकबेंच द्वारा कैप्चर किया गया परीक्षण वातावरण हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर पारिस्थितिकी तंत्र का एक स्पष्ट अवलोकन प्रदान करता है जो नए प्रोसेसर के साथ आएगा। डिवाइस 12 जीबी रैम के साथ संचालित होता है, यह क्षमता वर्तमान प्रीमियम उपकरणों की श्रेणी के लिए मानक मानी जाती है। पहचाना गया बेस ऑपरेटिंग सिस्टम एंड्रॉइड 17 था, जो मालिकाना वन यूआई 9.0 इंटरफ़ेस के तहत चल रहा था।
मूल्यांकन प्लेटफ़ॉर्म ने सिलिकॉन में मौजूद प्रत्येक प्रोसेसिंग ब्लॉक की सटीक ऑपरेटिंग आवृत्तियों का भी विवरण दिया। गति इस विशिष्ट इंजीनियरिंग इकाई के लिए कॉन्फ़िगर की गई थर्मल सीमा को दर्शाती है। पुष्टि की गई विशिष्टताओं के सेट में निम्नलिखित तकनीकी तत्व शामिल हैं:
- 2.88 गीगाहर्ट्ज़ की आवृत्ति पर संचालित होने वाला एक बहुत ही उच्च प्रदर्शन वाला मुख्य कोर।
- निरंतर कार्यों के लिए 2.78 गीगाहर्ट्ज़ पर चलने के लिए चार मध्य-श्रेणी कोर को ट्यून किया गया है।
- चार ऊर्जा-कुशल कोर 2.40 गीगाहर्ट्ज़ की अधिकतम गति के साथ कॉन्फ़िगर किए गए हैं।
- पृष्ठभूमि प्रक्रियाओं के लिए 2.30 गीगाहर्ट्ज पर एक अतिरिक्त बेस कोर कैप किया गया है।
- Xclipse 970 श्रृंखला एकीकृत ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट।
एंड्रॉइड 17 की उपस्थिति इस बात को पुष्ट करती है कि हार्डवेयर अगले वर्ष के लिए नियोजित रिलीज़ चक्र को लक्षित करता है। विकास-चरण सॉफ़्टवेयर रिकॉर्ड किए गए मेट्रिक्स निकालने के लिए प्रारंभिक चिपसेट ड्राइवरों के साथ मिलकर काम करता है। Google के सिस्टम और निर्माता के इंटरफ़ेस के बीच एकीकरण के लिए महीनों के बारीक अंशांकन की आवश्यकता होती है।
लिथोग्राफी और नए थर्मल प्रबंधन में प्रगति
Exynos 2700 के निर्माण में दूसरी पीढ़ी की 2-नैनोमीटर लिथोग्राफिक प्रक्रिया का उपयोग किया जाना चाहिए। यह ट्रांजिस्टर लघुकरण तकनीक चिप के एक ही भौतिक क्षेत्र में काफी बड़ी संख्या में घटकों को आवंटित करने की अनुमति देती है। विनिर्माण नोड के कम होने से विद्युत प्रतिरोध कम हो जाता है, जिससे उपकरण के गहन उपयोग के दौरान गर्मी के रूप में ऊर्जा की बर्बादी कम हो जाती है।
तापमान नियंत्रण परियोजना के लिए जिम्मेदार इंजीनियरिंग टीम के मुख्य फोकस में से एक का प्रतिनिधित्व करता है। आपूर्ति श्रृंखला रिपोर्टें हीट पाथ ब्लॉक तकनीक जैसे उन्नत भौतिक समाधानों के कार्यान्वयन का संकेत देती हैं। आंतरिक घटकों की साइड-बाय-साइड पैकेजिंग विधि प्रोसेसर कोर से स्मार्टफोन के वाष्प कक्ष तक थर्मल स्थानांतरण की सुविधा प्रदान करती है।
कुशल ताप अपव्यय यह सुनिश्चित करता है कि डिवाइस गति में जबरन कमी का अनुभव किए बिना विस्तारित अवधि के लिए चरम प्रदर्शन बनाए रखता है। थर्मल थ्रॉटलिंग गेमिंग अनुभव और उच्च-रिज़ॉल्यूशन वीडियो रिकॉर्डिंग पर नकारात्मक प्रभाव डालता है। नई असेंबली तकनीकों का लक्ष्य उच्च-प्रदर्शन वाले मोबाइल प्रोसेसर के लिए इस ऐतिहासिक बाधा को खत्म करना है।
ग्राफिकल विकास और हार्डवेयर स्वतंत्रता
Xclipse 970 ग्राफिक्स घटक कंपनी की हार्डवेयर विकास रणनीति में एक महत्वपूर्ण बदलाव का प्रतीक है। निर्माता वीडियो आर्किटेक्चर बनाने में अपनी स्वायत्तता बढ़ाना चाहता है, धीरे-धीरे तीसरे पक्ष से लाइसेंस प्राप्त प्रौद्योगिकियों पर निर्भरता कम करना चाहता है। मूल्यांकन किए गए प्रोटोटाइप ने ओपनसीएल परीक्षण में 15618 अंक दर्ज किए, जो समानांतर कंप्यूटिंग क्षमता को मापने के लिए एक मानक प्रोटोकॉल है।
प्रारंभिक ग्राफिकल परिणाम परियोजना के वर्तमान चरण में वीडियो ड्राइवरों के अनुकूलन की कमी को दर्शाता है। मामूली स्कोर केवल एक संकेतक के रूप में कार्य करता है कि GPU एप्लिकेशन प्रोग्रामिंग इंटरफ़ेस के बुनियादी निर्देशों को निष्पादित कर सकता है। त्रि-आयामी प्रतिपादन और जटिल बनावट प्रसंस्करण में वास्तविक प्रदर्शन केवल व्यावसायिक संस्करण के करीब इकाइयों में मापा जा सकता है।
बहुत तेज़ गति वाली यादों के साथ नए GPU का एकीकरण गेम के लिए उपलब्ध बैंडविड्थ को बढ़ाने का वादा करता है। LPDDR6 मानक के लिए इंजीनियर्ड समर्थन वर्तमान पीढ़ी की यादों की तुलना में डेटा अंतरण दर को दोगुना कर सकता है। यूएफएस 5.0 आंतरिक भंडारण प्लेटफॉर्म के लिए अपेक्षित पूरक प्रौद्योगिकियों के पैकेज को भी एकीकृत करता है।
गैलेक्सी S27 लाइन के लिए उत्पादन कार्यक्रम
औद्योगिक योजना जून 2026 तक इंजीनियरिंग सैंपलिंग चरण के पूरा होने की ओर इशारा करती है। कंपनी की फाउंड्री में बड़े पैमाने पर उत्पादन उसी वर्ष की दूसरी छमाही के लिए निर्धारित है। सख्त शेड्यूल का उद्देश्य गैलेक्सी S27 श्रृंखला के वैश्विक लॉन्च के लिए पर्याप्त मात्रा में चिप्स सुनिश्चित करना है।
निर्माता की योजना अपनी मुख्य लाइन में अपने स्वयं के प्रोसेसर से लैस उपकरणों के अनुपात को बढ़ाने की है। क्षेत्रीय वितरण रणनीति को विभिन्न हार्डवेयर प्लेटफार्मों के बीच विभाजन को बनाए रखना चाहिए, लेकिन आंतरिक घटक की अधिक उपस्थिति के साथ। एशियाई बाज़ार से अफवाहें प्रो नाम के साथ एक अभूतपूर्व संस्करण के निर्माण का सुझाव देती हैं, जो डिजिटल पेन को शामिल किए बिना उन्नत कैमरा विशिष्टताओं को अपनाएगा।
मोबाइल सिलिकॉन विकास चक्र को पहले तार्किक डिजाइन और अलमारियों पर इसके आगमन के बीच कम से कम अठारह महीने की आवश्यकता होती है। परीक्षण बेंच से लीक हुआ डेटा पुष्टि करता है कि बेस हार्डवेयर आर्किटेक्चर पहले से ही परिभाषित और कार्यात्मक है। अगले कुछ महीनों में आवृत्ति समायोजन, तर्क संबंधी खामियों को ठीक करना और अंतिम असेंबली लाइनों पर शिपिंग से पहले ऊर्जा खपत को परिष्कृत करना शामिल होगा।