중국 기업 화웨이(Huawei)는 이번 일요일 미국이 부과한 제한을 우회하는 고급 칩 개발을 위한 새로운 길을 제시했습니다. 이 회사는 최첨단 반도체 장비에 대한 접근을 어렵게 만드는 북미 제재로 인한 장애물에도 불구하고 2031년까지 1.4나노미터 공정에 해당하는 트랜지스터 밀도에 도달하기를 희망하고 있습니다.
화웨이 반도체 부문 사장이자 회사 과학위원회 이사인 He Tingbo는 상하이에서 열린 회로 및 시스템에 관한 IEEE 국제 심포지엄에서 이 개념을 발표했습니다. 타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)이라고 불리는 이 전략은 단순히 트랜지스터의 크기를 줄이는 것이 아니라 새로운 아키텍처 원리를 통해 성능을 최적화하는 데 중점을 두는 업계 패러다임의 변화를 나타냅니다.
새로운 접근 방식으로 소형화에 대한 의존도 제거
타우 스케일링 법칙은 신호와 데이터가 칩과 컴퓨팅 시스템을 통해 이동하는 데 걸리는 시간을 줄이는 데 중점을 둡니다. 이 모델은 국제 제재로 인해 부과된 기술적 한계에도 불구하고 Huawei에 프로세서의 성능과 밀도를 향상시킬 수 있는 실행 가능한 대안을 제공합니다.
화웨이는 2026년 하반기에 출시될 예정인 자사의 기린 칩이 로직폴딩(LogicFolding)이라는 관련 아키텍처를 최초로 사용할 것이라고 밝혔습니다. 회사에 따르면 이 기술은 칩의 내부 연결 길이를 크게 줄이고 장치의 전반적인 성능을 크게 향상시킬 것이라고 합니다.
2019년부터 타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)을 기반으로 381칩을 개발해 양산하고 있다. 프로세서는 여러 산업 분야에서 사용되고 있습니다.
- 스마트폰 및 휴대폰
- 인공지능 컴퓨팅
- 네트워크 인프라
- 클라우드 컴퓨팅 장치
- 임베디드 시스템과 IoT
제재 맥락과 전략적 대응
화웨이에 대한 상업적 제한은 2019년 미국 정부가 중국 정부를 위해 가상 스파이 활동의 위험이 있다고 주장하면서 시작됐다. 동시에 Google은 회사와의 주요 계약을 중단하여 미국 거대 기업의 가장 중요한 소프트웨어 서비스에 대한 액세스를 제한했습니다.
워싱턴은 화웨이의 고급 리소그래피 도구 및 기타 핵심 반도체 기술에 대한 접근을 엄격하게 제한했습니다. 이러한 조치는 최첨단 칩을 제조하기 위해 최신 장비를 사용하는 회사의 능력에 직접적인 영향을 미쳤습니다.
이러한 어려운 상황에 직면한 화웨이는 제재를 회피하기 위해 자체 기술에 투자했습니다. 회사는 자체 휴대폰 운영 체제를 개발하여 외국 플랫폼에 대한 의존도를 줄였습니다. 이제 회사는 타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)을 통해 반도체의 아키텍처와 설계에서도 자율성을 추구하며 트랜지스터의 소형화에만 의존하지 않는 혁신적인 길을 만들어가고 있습니다.
재무성과 및 시장전망
2025년 화웨이의 매출 성장은 2.2%에 달해 1,275억 달러에 달했다. 이 결과는 2024년에 기록된 22.4% 성장에 비해 크게 둔화된 것으로, 제재가 회사의 글로벌 운영에 미치는 지속적인 영향을 반영합니다.
2025년 수익의 주요 동인은 네트워크 인프라와 소비자 기기였으며, 클라우드 컴퓨팅 부문에서는 수익이 감소했습니다. 이러한 위축에도 불구하고 회사의 순이익은 8.6% 증가하여 98억 달러에 달해 운영 효율성이 향상되었음을 나타냅니다.
2025년 연간 결과는 화웨이 역사상 두 번째로 높은 수익을 의미하며, 이는 2020년 달성한 미화 1,289억 달러의 기록에 조금 못 미치는 수치입니다. 이 수준은 강화되는 국제 규제 압력 속에서도 회사의 회복력을 보여줍니다.
1.4나노미터 밀도의 글로벌 타당성
화웨이가 2031년으로 설정한 1.4나노미터 트랜지스터 밀도 목표는 2010년 말에 화웨이가 첨단 칩 제조의 글로벌 최전선에 가까워지는 것을 의미합니다. 이 밀도는 서양의 주요 제조업체가 같은 기간에 마스터하기를 희망하는 프로세스와 비슷합니다.
Huawei가 독립적인 Tau Scaling Law 성과 데이터를 제시하지는 않았지만 사업 제한 하에 운영되는 회사에게는 이러한 야망이 중요합니다. 이 전략이 성공하면 중국 제조업체는 전통적인 소형화 모델에 대한 실행 가능한 대안을 제시하면서 반도체 혁신의 선두주자로 자리매김할 수 있습니다.
ISCAS 2026 동안 상하이에서 열린 프레젠테이션은 반도체 분야의 지속적인 혁신에 대한 화웨이의 의지를 강화합니다. 타우 스케일링 법칙의 개념은 “실제 반도체의 새로운 길”이라는 제목으로 노출되었으며, 이는 회사가 더 이상 서구 기술을 복제하는 것이 아니라 새로운 성능 패러다임을 창출하려는 것을 의미합니다.