В понедельник компания Huawei представила инновационный подход к разработке передовых полупроводников, несмотря на санкции США, поскольку Nvidia сталкивается с ограничениями на экспорт своих передовых чипов в Китай. Китайская компания разработала новый инженерный метод под названием «LogicFolding» для производства чипов Kirin для смартфонов позднее в этом году. Эта стратегия знаменует собой переломный момент в технологической конкуренции между отраслевыми гигантами, особенно когда Nvidia признает, что уступает китайский рынок Huawei.
Новый чип с производительностью, эквивалентной меньшим нанометрам
Компания Huawei заявила, что к 2031 году ее новая технология чипов сможет предложить возможности, эквивалентные 1,4-нанометровому техпроцессу, в то время как мировой лидер TSMC уже начал массовое производство 2-нанометровых чипов. Нанометровые процессы относятся к технологии производства полупроводников, при этом меньшие узлы обычно позволяют производить более быстрые и эффективные полупроводники. Компания описала свои выводы как «Закон Тау» или «тау-масштабируемость», заявив, что они решают проблемы, с которыми полупроводниковая промышленность сталкивается на протяжении десятилетий.
По словам Huawei, новая архитектура чипа расширяет компоновку с одного слоя до двух, что значительно повышает энергоэффективность. Тинбо Хэ, президент полупроводникового бизнеса Huawei и директор научного комитета компании, объяснил, что эта структура позволяет транзисторам взаимодействовать друг с другом в большем количестве точек. Подробности он представил во время Международного симпозиума по схемам и системам Института инженеров по электротехнике и электронике.
Контекст обострения соперничества с Apple и Nvidia
Смартфон Huawei Mate 60, выпущенный в 2023 году, оснащен возможностью подключения 5G на базе усовершенствованного чипа, который помог компании вернуть себе долю рынка у Apple. В то время как американские ограничения в последние годы не позволили Nvidia продавать свои самые передовые чипы Китаю, Пекин стремится поддержать технологии, разработанные внутри страны. На прошлой неделе генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг сообщил CNBC, что американский производитель «уступил» китайский рынок Huawei.
Джордж Чен, партнер и сопредседатель цифрового подразделения Asia Group, прокомментировал коммерческие последствия: «Для Nvidia это означает, что окно для продажи передовых чипов, таких как H200, в Китай сужается». Чен добавил, что такая траектория, вероятно, усилит обеспокоенность в Вашингтоне, где Huawei остается символом экспортных ограничений США.
Экспертный скептицизм относительно заявленных возможностей
Пол Триоло, руководитель отдела технологий Азии и Америки в DGA Group, скептически отнесся к заявлению Huawei о 1,4 нанометрах. «Сложенная или сложенная конструкция может привести к эффективному увеличению плотности, но это не означает, что Huawei полностью решила все проблемы процесса, производительности, мощности, температуры и производительности устройств, связанные с настоящим производством класса 1,4 нм», — говорится в сообщении. Триоло также отметил, что Huawei превращает инженерную стратегию в своего рода «закон», подчеркнув, что новый принцип представляет собой скорее доктрину оптимизации на системном уровне, которая включает в себя укорочение проводов, объединение логики, улучшение семантики памяти и совместное проектирование микросхем, пакетов, программного обеспечения и кластеров.
Нил Шах, вице-президент по исследованиям Counterpoint Research, также поднял вопросы о осуществимости этого плана в широком масштабе. «Этот параллельный полупроводниковый путь еще не был опробован в масштабе. Этот подход может привести к сложным термическим ограничениям и трудностям с упаковкой, которые могут повлиять на производительность производства», — сказал Шах. Он подчеркнул, что усилия Huawei по внедрению этой технологии в свои высококлассные смартфоны серии Mate 90 позднее в этом году станут инженерным подвигом, но ее масштабирование в центрах обработки данных искусственного интеллекта послужит «окончательным испытанием для творческого обходного пути Китая против западных санкций».
Закон Тау как ответ на закон Мура
Huawei также добивается большего академического признания своих исследований в области полупроводников. Компания заявила, что за последние 6 лет разработала и выпустила в серийное производство 381 чип на основе «Закона Тау». Развитие полупроводников десятилетия назад было основано на «Законе Мура» — наблюдении, согласно которому количество транзисторов удваивается примерно каждые два года, обеспечивая большую вычислительную мощность при меньших затратах. Однако даже Дженсен Хуанг из Nvidia заявил, что закон Мура больше не применим к будущей разработке чипов.
Триоло подчеркнул, что остаются проблемы, связанные с управлением теплом и масштабным производством. Подход Huawei LogicFolding пытается обойти американские ограничения, которые заблокировали доступ компании к передовым машинам для литографии в крайнем ультрафиолете голландского производителя чипов ASML. Используя этот альтернативный путь, Huawei стремится сохранить конкурентоспособность в области искусственного интеллекта, несмотря на технологические барьеры, налагаемые западными санкциями.
Производственные проблемы и академическое признание
Он признал, что проблемы остаются, поскольку Huawei только начинает десятилетний путь разработки новой технологии. Компания сталкивается со значительными препятствиями, связанными с рассеиванием тепла, производительностью производства и сложностью упаковки в промышленных масштабах. Успех или провал этой стратегии LogicFolding будет иметь глубокие последствия не только для Huawei, но и для всей китайской полупроводниковой промышленности, поскольку она пытается обойти западные технологические санкции.