Huawei præsenterede mandag en innovativ tilgang til udvikling af avancerede halvledere på trods af amerikanske sanktioner, da Nvidia står over for restriktioner for eksport af sine banebrydende chips til China. Det kinesiske firma har udviklet en ny ingeniørmetode kaldet “LogicFolding” til at fremstille sine Kirin-chips til smartphones senere på året. Strategien markerer et omdrejningspunkt i den teknologiske konkurrence mellem industrigiganter, især når Nvidia indrømmer, at det taber det kinesiske marked til Huawei.
Novo chip med ydeevne svarende til mindre nanometer
Huawei sagde, at dens nye chipteknologi i 2031 kunne tilbyde kapaciteter svarende til en 1,4 nanometer procesteknologi, mens den globale leder TSMC allerede har startet volumenproduktion af 2 nanometer chips. Processos i nanometer refererer til halvlederfremstillingsteknologi med mindre noder, der generelt giver mulighed for hurtigere og mere effektive halvledere. Virksomheden beskrev sine resultater som “loven om Tau” eller “tau skalerbarhed”, og sagde, at den adresserer udfordringer, som halvlederindustrien har stået over for i årtier.
Segundo til Huawei, den nye chiparkitektur udvider layoutet fra et enkelt lag til to, hvilket øger strømeffektiviteten markant. Tingbo He, formand for Huaweis halvlederforretning og direktør for virksomhedens videnskabelige komité, forklarede, at denne struktur tillader transistorer at interagere med hinanden på flere punkter. He præsenterede detaljerne under Simpósio Internacional af Circuitos og Sistemas af Instituto af Engenheiros Elétricos og Eletrônicos.
Contextos intensiverede rivalisering med Apple og Nvidia
Huaweis Mate 60-smartphone, der blev lanceret i 2023, inkluderede 5G-forbindelse drevet af en avanceret chip, der hjalp virksomheden med at genvinde markedsandele fra Apple. Enquanto Amerikanske restriktioner har forhindret Nvidia i at sælge sine mest avancerede chips til China i de seneste år, Pequim har forsøgt at understøtte internt udviklet teknologi. I sidste uge fortalte Nvidias administrerende direktør, Jensen Huang, til CNBC, at den amerikanske producent havde “afstået” det kinesiske marked til Huawei.
George Chen, partner og co-chair for Asia Group’s digitale praksis, kommenterede de forretningsmæssige konsekvenser: “For Nvidia betyder dette, at vinduet til at sælge avancerede chips som H200 til China bliver indsnævret.” Chen tilføjede, at denne bane sandsynligvis vil forstærke bekymringerne ved Washington, hvor Huawei fortsat er et symbol på amerikanske eksportrestriktioner.
Ceticismo fra eksperter om annoncerede kapaciteter
Paul Triolo, teknologichef for Ásia og Américas fra DGA Group, var skeptisk over for Huawei’s krav på 1,4 nanometer. “Et stablet eller foldet design kan give effektive densitetsforøgelser, men det betyder ikke, at Huawei fuldstændigt har løst hele proces-, udbytte-, strøm-, termisk- og enhedsydelsesproblemer forbundet med ægte 1.4nm-klasse fremstilling,” sagde han. Triolo påpegede også, at Huawei gør en ingeniørstrategi til en kvasi-“lov”, og fremhæver, at det nye princip mere er en optimeringsdoktrin på systemniveau, der involverer afkortning af ledninger, stabling af logik, forbedring af hukommelsessemantik og co-design af chips, pakker, software og klynger.
Neil Shah, vicepræsident for forskning ved Counterpoint Research, rejste også spørgsmål om planens gennemførlighed i stor skala. “Denne parallelle halvleder-vej er endnu ikke blevet bevist i skala. Esta-tilgangen kan introducere komplekse termiske begrænsninger og emballagevanskeligheder, der kan påvirke produktionsudbyttet,” sagde Shah. Ele understregede, at Huawei’s bestræbelser på at implementere teknologien i sin avancerede Mate 90-serie af smartphones senere på året ville repræsentere en ingeniørmæssig bedrift, men at skalere den til kunstig intelligens-datacentre ville tjene som den “ultimate syretest for China’s kreative løsning af vestlige løsninger.”
Lei af Tau som et svar på Lei af Moore
Huawei søger også større akademisk anerkendelse for sin halvlederforskning. Virksomheden sagde, at det har designet og masseproduceret 381 chips baseret på “Lei of Tau” i løbet af de sidste 6 år. Halvlederudvikling i årtier har været baseret på “loven om Moore”, en observation om, at antallet af transistorer vil fordobles cirka hvert andet år, hvilket giver større computerkraft til reducerede omkostninger. Contudo, selv Jensen Huang, fra Nvidia, udtalte, at Moore’s lov ikke længere gælder for fremtidig chipudvikling.
Triolo fremhævede, at der stadig er udfordringer omkring varmestyring og produktion i stor skala. Huaweis LogicFolding-tilgang forsøger at omgå amerikanske restriktioner, der har blokeret virksomhedens adgang til den hollandske chipudstyrsproducent ASMLs avancerede ekstreme ultraviolette litografimaskiner. Med denne alternative rute søger Huawei at bevare konkurrenceevnen inden for kunstig intelligens, samtidig med at de står over for teknologiske barrierer pålagt af vestlige sanktioner.
Desafios Fremstilling og akademisk anerkendelse
He erkendte, at der stadig er udfordringer, da Huawei netop er begyndt på en årtier lang udviklingsvej ind i den nye teknologi. Virksomheden står over for betydelige forhindringer relateret til termisk spredning, produktionsudbytte og emballagekompleksitet i industriel skala. Succesen eller fiaskoen af denne LogicFolding-strategi vil have dybtgående konsekvenser ikke kun for Huawei, men for hele den kinesiske halvlederindustri, når den forsøger at omgå vestlige teknologisanktioner.