TAG: halvlederchips

He Tingbo, presidente da HUAWEI - Divulgação/Huawei

Huawei afslører LogicFolding for at øge ydeevnen af ​​Kirin-chips

25/05/2026
Apple

Apple lukker aftale med Intel om at fremstille chips til deres enheder

08/05/2026
Disputa tecnológica entre EUA e China redefine o cenário global da IA - Reprodução/ TV Globo

Det Hvide Hus blokerer for salg af chipudstyr til den næststørste kinesiske producent

29/04/2026