เทคโนโลยี Heat Pass Block (HPB) ของ Samsung ที่ใช้ในชิปเซ็ต Exynos 2600 แสดงให้เห็นประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เหนือกว่า แม้แต่ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ที่ได้รับการทดสอบด้วยไนโตรเจนเหลว ความก้าวหน้านี้แสดงให้เห็นถึงโซลูชันในทางปฏิบัติสำหรับการจัดการระบายความร้อนของ SoC ในอนาคต ซึ่งช่วยลดความร้อนสูงเกินไปในอุปกรณ์เคลื่อนที่ประสิทธิภาพสูง
นวัตกรรมนี้เกิดขึ้นในสถานการณ์ที่การควบคุมอุณหภูมิมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อประสิทธิภาพที่ยั่งยืนของโปรเซสเซอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม Samsung แสวงหาแนวทางที่สามารถเสนอวิธีการถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพและปลอดภัยยิ่งขึ้น เมื่อเทียบกับโซลูชันสุดขั้วและเป็นไปไม่ได้สำหรับผู้บริโภคขั้นสุดท้าย เช่น การทำความเย็นด้วยไนโตรเจนเหลว
เทคโนโลยี Heat Pass Block ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพใน SoCs
Samsung พัฒนา Heat Pass Block ให้เป็นโซลูชั่นที่ใช้ได้สำหรับผู้ผลิตชิปเซ็ตทุกราย เทคโนโลยี HPB ใส่ฮีทซิงค์ทองแดงลงบนแม่พิมพ์ SoC โดยตรง ช่วยให้การถ่ายเทความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้น การมีห้องระเหยในสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์แทบจะเป็นสิ่งจำเป็นโดยมีเป้าหมายเพื่อให้ชิปเซ็ตมีประสิทธิภาพสูงสุด
ผู้ผลิตส่วนใหญ่ รวมถึง Apple ใช้เทคโนโลยี PoP (Package-on-Package) ซึ่งจะซ้อนหน่วยความจำ DRAM ไว้ด้านบนของซิลิคอนดายเพื่อประหยัดพื้นที่ภายใน อย่างไรก็ตาม ข้อเสียเปรียบหลักของแนวทางนี้คือความร้อนที่เกิดจากหน่วยความจำ ซึ่งทำให้ชิปเซ็ตไม่สามารถให้ประสิทธิภาพที่ยั่งยืน ส่งผลให้ควบคุมปริมาณได้เร็วขึ้น ด้วย HPB เห็นได้ชัดว่า Samsung จัดการกับปัญหาด้านความร้อนนี้ โดยสัญญาว่าจะจัดการความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบได้ดีขึ้น
ความท้าทายและนวัตกรรมการระบายความร้อนด้วย Heat Pass Block
การให้ความร้อนที่มากเกินไปในชิปเซ็ตประสิทธิภาพสูงถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญ ซึ่งส่งผลต่อความเสถียรและอายุการใช้งานของอุปกรณ์ ตำแหน่งของ DRAM ซึ่งวางซ้อนกันบนดายซิลิคอนในการกำหนดค่า PoP ทำให้เกิดสถานการณ์ที่การกระจายความร้อนกลายเป็นความท้าทายที่ยิ่งใหญ่ยิ่งขึ้น ความใกล้ชิดของส่วนประกอบต่างๆ ทำให้เกิดวงจรความร้อนซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความสามารถของชิปเซ็ตในการรักษาความถี่สัญญาณนาฬิกาที่สูง
YouTuber Geekerwan ทำการทดสอบเพื่อประเมินประสิทธิภาพของ Heat Pass Block ของ Samsung โดยเปรียบเทียบกับวิธีการทำความเย็นแบบสุดขีด ผลลัพธ์ที่ได้รับจาก Geekerwan แสดงให้เห็นว่า HPB ของ Exynos 2600 มีประสิทธิภาพสูง เขาเปิดเผยว่าเทคโนโลยีของ Samsung เหนือกว่าการระบายความร้อนด้วยไนโตรเจนเหลวที่ใช้ในการควบคุมอุณหภูมิของ Snapdragon 8 Elite Gen 5
- ประโยชน์ของบล็อกผ่านความร้อน:
* การถ่ายเทความร้อนบนแม่พิมพ์ SoC มีประสิทธิภาพมากขึ้น
* มีประสิทธิภาพเหนือกว่าความสามารถในการทำความเย็นของไนโตรเจนเหลวในการทดสอบเฉพาะ
* มอบโซลูชั่นที่ใช้งานได้จริงและปลอดภัยสำหรับการใช้งานทุกวัน
* ลดการควบคุมปริมาณบนชิปเซ็ตประสิทธิภาพสูง
* ส่งเสริมความมีชีวิตสำหรับโปรเซสเซอร์มือถือรุ่นอนาคต
การทดสอบอิสระพิสูจน์ความเหนือกว่าในการควบคุมความร้อน
การทดสอบที่ดำเนินการโดย Geekerwan แสดงให้เห็นว่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 แม้จะมีการระบายความร้อนด้วยไนโตรเจนเหลวที่รุนแรง แต่ก็ไม่สามารถรักษาความเร็วสัญญาณนาฬิกาแบบ single-core ได้ ผลลัพธ์นี้ตอกย้ำประสิทธิภาพของ Heat Pass Block ในการจัดการสภาวะความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น แม้ว่า Exynos 2600 ใน Galaxy S26+ จะประสบปัญหาจากการควบคุมปริมาณเช่นกัน แต่ปัจจัยอื่นๆ ก็มีอิทธิพลต่อพฤติกรรมนี้
ตัวอย่างเช่น Galaxy S26+ ไม่มีห้องไอน้ำที่แข็งแกร่งเท่ากับที่พบใน Galaxy S26 Ultra หรือ iPhone 17 Pro Max เพื่อบรรเทาปัญหาการควบคุมปริมาณบน Galaxy S26+ คุณสามารถติดอุปกรณ์เสริมพัดลม “แบบหนีบ” ที่ด้านหลังของสมาร์ทโฟนได้ ในระหว่างการเล่นเกมเป็นเวลานาน โซลูชันนี้พิสูจน์แล้วว่าใช้งานได้จริงและมีความเสี่ยงน้อยกว่าการใช้ไนโตรเจนเหลวอย่างมาก เทคโนโลยี HPB จึงนำเสนอเส้นทางสู่การระบายความร้อนที่สม่ำเสมอและปลอดภัยยิ่งขึ้นในอุปกรณ์หลากหลายประเภท
ผลกระทบในอนาคตและสถาปัตยกรรมรุ่นต่อไป
ความสามารถของ Heat Pass Block ในการเอาชนะวิธีการระบายความร้อนที่รุนแรง บ่งชี้ว่าเทคโนโลยีนี้มีผลกระทบที่สำคัญต่ออุตสาหกรรม คุณลักษณะเฉพาะของ HPB นี้อาจเป็นสาเหตุหนึ่งที่ผู้ผลิตชิปเซ็ตกำลังสำรวจการใช้งานในการเปิดตัวในอนาคต ตัวอย่างเช่นแผนผังที่รั่วไหลของ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro เผยให้เห็นว่า SoC 2nm แรกของ Qualcomm สามารถเปิดตัวได้ด้วยโซลูชั่นระบายความร้อนนี้
คงไม่น่าแปลกใจหากบริษัทอย่าง Apple และ MediaTek นำโซลูชันที่คล้ายกันไปใช้อย่างรวดเร็ว สำหรับ Exynos 2700 นั้น Samsung วางแผนที่จะเปิดตัวสถาปัตยกรรม SBS (Side-by-Side) ซึ่งสัญญาว่าจะไม่เพียงแต่ระบายความร้อน CPU เท่านั้น แต่ยังรวมถึง DRAM ด้วย ซึ่งแสดงถึงการปรับปรุงที่เหนือกว่า HPB การพัฒนาอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีระบายความร้อนนี้สัญญาว่าจะปลดล็อกศักยภาพสูงสุดของ SoC ในอนาคต ทำให้ได้ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นโดยไม่กระทบต่อเสถียรภาพทางความร้อน