Kamera ultrawide iPhone bisa mengalami perombakan signifikan, menurut prediksi analis Ming-Chi Kuo, dari TF International Securities. Apple berencana mengubah teknologi pemasangan sensor ini mulai tahun 2028, yang akan membuka jalan bagi resolusi yang jauh lebih tinggi. Perubahan strategis Essa mengatasi masalah lama pada lensa ultra lebar, pemanasan berlebih, yang saat ini membatasi kualitas gambar dan potensi perekaman.
Ekspektasi pasar sudah menunjukkan kemungkinan lompatan ke 200 MP dan kemampuan merekam video dalam 8K. Inovasi yang berfokus pada pembuangan panas sangat penting agar model iPhone masa depan dapat menggunakan sensor resolusi tinggi tanpa mengurangi kinerja atau daya tahan perangkat. Transisi teknologi mewakili kemajuan penting dalam kemampuan fotografi dan video pada ponsel pintar perusahaan.
Migração dari Flip-Chip untuk COB di kamera ultrawide
IPhone saat ini menggunakan teknologi Flip-Chip pada kamera ultra-sudutnya, di mana sensornya dipasang terbalik. Listrik Contatos terhubung langsung ke papan logika, suatu pengaturan yang berkontribusi pada ketipisan perangkat. Contudo, konfigurasi ini menghambat pembuangan panas yang efisien, sehingga menghasilkan performa kamera ultra lebar yang lebih rendah dibandingkan kamera utama.
Taruhan Apple, seperti yang ditunjukkan oleh Kuo, adalah bermigrasi ke metode COB (Chip On Board). Sistem Nesse, sensor dipasang menghadap ke atas, dan penyambungannya menggunakan wire bonding yaitu kabel pengganti solder. Pendekatan Esta menjanjikan penyelarasan optik yang lebih tepat dan kontrol termal yang unggul, memecahkan keterbatasan pemanasan teknologi saat ini.
Detalhes perubahan teknologi dan manfaat yang diharapkan
Perbandingan antara dua pendekatan, Flip-Chip dan COB, menyoroti potensi keuntungan pada kamera iPhone. Teknologi COB menawarkan struktur yang mengelola panas yang dihasilkan oleh sensor dengan lebih baik.
- Flip-Chip (saat ini)
* Sensor Posição:Virado turun
*Conexão:Soldas (benjolan)
*Vantagem utama:Aparelho lebih ramping
*Limitação:Calor merusak sensor
- COB (dijadwalkan pada tahun 2028)
* Sensor Posição:Virado naik
*Conexão:Ikatan Wire (kabel)
*Vantagem utama:Dissipação panas dan penyelarasan optik
*Limitação:Sedang dalam evaluasi
Pemanasan berlebihan yang dihasilkan oleh Chip Flip telah menjadi faktor pembatas bagi Apple untuk mempertahankan sensor 48 MP alih-alih meningkat ke 200 MP. Dengan panas yang dikendalikan oleh COB, modul kamera akan mendapat ruang untuk menerima sensor 200 MP. Essa celah yang sama akan membuka jalan bagi pengambilan video 8K, sebuah fitur yang belum tersedia di iPhone mana pun. Penting untuk dicatat bahwa Kuo mengutip Sunny Optical sebagai pemasok potensial, namun tidak mengaitkan COB dengan nomor 200 MP dan 8K sebagai janji formal dari Apple, melainkan sebagai interpretasi manfaat teknologi.
200 MP Sensores dalam pengujian dan peran Sunny Optical
Apple telah disebutkan dalam bocoran lain saat menguji sensor 200 MP untuk kamera utama dan telefoto iPhone masa depan. Harapan mengenai kamera ultra lebar menambah lapisan baru pada paket resolusi tinggi ini. Kemampuan untuk menggabungkan sensor yang lebih kuat ke dalam beberapa lensa meningkatkan kemampuan fotografi perangkat.
Laporan Kuo menyoroti Sunny Optical sebagai nama terkemuka dalam rantai pasokan. Pabrikan memiliki posisi yang baik untuk menjadi pemasok kamera ini ketika teknologi COB diterapkan. Perusahaan telah memperluas partisipasinya dalam komponen optik Apple.
Expansão dari Sunny Optical dalam rantai pasokan Apple
Sunny Optical diperkirakan dapat menangkap antara 40% dan 50% pasokan lensa aperture variabel untuk iPhone 18 Pro dan Pro Max, yang dijadwalkan pada tahun 2026. Komponen Este memiliki harga rata-rata sekitar 50% lebih tinggi dibandingkan lensa standar. Pabrikan menunjukkan peningkatan kemampuan untuk memenuhi persyaratan komponen lanjutan Apple.
Além Selain itu, perusahaan Maçã akan mendapatkan pesanan komponen optik untuk dua perangkat OpenAI, ponsel pintar, dan perangkat saku. Sunny Optical juga akan memasuki segmen fotonik silikon untuk server kecerdasan buatan, sehingga semakin mendiversifikasi operasinya di pasar teknologi.