सैमसंग की Exynos 2600 चिप थर्मल स्ट्रेस मूल्यांकन में स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 से बेहतर प्रदर्शन करती है

सैमसंग के सेमीकंडक्टर डिवीजन ने Exynos 2600 प्रोसेसर के साथ एक महत्वपूर्ण तकनीकी प्रगति दर्ज की। निरंतर तनाव परीक्षण बैटरी के दौरान, दक्षिण कोरियाई घटक ने क्वालकॉम द्वारा निर्मित स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 से बेहतर प्रदर्शन किया। मूल्यांकन में अत्यधिक प्रसंस्करण भार के तहत प्रदर्शन को बनाए रखने की क्षमता को मापा गया। परिणाम उन्नत हार्डवेयर के प्रबंधन में एशियाई कंपनी की नई आंतरिक वास्तुकला की दक्षता पर प्रकाश डालता है।

परीक्षण निष्पादन स्थितियों में विरोधाभास ने मोबाइल प्रौद्योगिकी विशेषज्ञों का ध्यान आकर्षित किया। क्वालकॉम की चिप तरल नाइट्रोजन से संचालित क्रायोजेनिक शीतलन प्रणाली के तहत संचालित होती है। सैमसंग घटक ने केवल सिलिकॉन में सीधे एकीकृत एक निष्क्रिय थर्मल समाधान का उपयोग किया। यह संरचनात्मक अंतर सिस्टम स्थिरता बनाए रखने के लिए मजबूत बाहरी उपकरण पर भरोसा किए बिना उच्च तापमान को प्रबंधित करने की Exynos 2600 की क्षमता पर प्रकाश डालता है।

हीट पास ब्लॉक तकनीक कूलिंग की गतिशीलता को बदल देती है

दक्षिण कोरियाई निर्माता द्वारा प्राप्त तकनीकी लाभ हीट पास ब्लॉक के कार्यान्वयन से उत्पन्न होता है। एचपीबी अपनी तरह का पहला थर्मल आर्किटेक्चर है जिसे उच्च-प्रदर्शन वाले मोबाइल उपकरणों में गर्मी के निर्माण को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह प्रणाली प्रौद्योगिकी बाजार के पारंपरिक दृष्टिकोण से भिन्न है। तापमान को नियंत्रित करने के लिए उद्योग आमतौर पर थर्मल पेस्ट और बाहरी वाष्प कक्षों का उपयोग करता है। नए प्रारूप में तांबे के हीटसिंक को सीधे सिलिकॉन डाई से जोड़ा जाता है, जो थर्मल ऊर्जा के हस्तांतरण को लगातार तेज करता है।

एचपीबी में लागू इंजीनियरिंग पैकेज-ऑन-पैकेज मानक की ऐतिहासिक सीमाओं को हल करती है। स्मार्टफ़ोन के आंतरिक स्थान को अनुकूलित करने के लिए Apple जैसी कंपनियों द्वारा PoP प्रारूप को व्यापक रूप से अपनाया जाता है। तकनीक केंद्रीय प्रोसेसर के शीर्ष पर DRAM मेमोरी को स्टैक करती है। इन भागों का पारस्परिक ताप प्रारंभिक थर्मल थ्रॉटलिंग उत्पन्न करता है, जिससे सर्किट को भौतिक क्षति से बचने के लिए सिस्टम की गति कम हो जाती है। सैमसंग की समर्पित परत आंशिक रूप से इस गर्मी को अलग करती है, जिससे लंबे समय तक भारी उपयोग के दौरान स्थिर संचालन संभव हो पाता है।

थर्मल स्थिरता सीधे सबसे अधिक मांग वाले उपभोक्ताओं के दैनिक उपयोग के अनुभव को दर्शाती है। उच्च-रिज़ॉल्यूशन वाले वीडियो संपादन अनुप्रयोगों और त्रि-आयामी ग्राफिक्स वाले गेम को निरंतर प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है। आवृत्ति में अचानक गिरावट की अनुपस्थिति भारी कार्यों में तरलता की गारंटी देती है। आंतरिक तापमान नियंत्रण मदरबोर्ड पर बैटरी और आसन्न घटकों के जीवन को भी सुरक्षित रखता है, जिससे वर्षों से डिवाइस पर होने वाली प्राकृतिक टूट-फूट कम हो जाती है।

प्रदर्शन मूल्यांकन कई कोर में लाभ की ओर इशारा करता है

स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 को तरल नाइट्रोजन की मदद से भी मुख्य कोर में अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्तियों को बनाए रखने में कठिनाई हुई। Exynos 2600 ने तनाव परीक्षणों की पूरी बैटरी के दौरान एक नियमित क्लॉक दर बनाए रखी। अधिकतम भार के तहत प्रदर्शन बनाए रखने की क्षमता साबित करती है कि कुशल आंतरिक डिज़ाइन अत्यधिक बाहरी शीतलन समाधानों से बेहतर प्रदर्शन करता है। थर्मल ब्रूट फोर्स की तुलना में बुद्धिमान पावर प्रबंधन अधिक प्रभावी साबित हुआ है।

सिंथेटिक मूल्यांकन प्लेटफ़ॉर्म अनुसंधान प्रयोगशालाओं में देखे गए व्यावहारिक परिणामों की पुष्टि करते हैं। क्षमता मापने के लिए प्रौद्योगिकी उद्योग द्वारा एक मानक के रूप में उपयोग किए जाने वाले गीकबेंच 6 एप्लिकेशन ने उन कार्यों में सैमसंग चिप के नेतृत्व को दर्ज किया, जिनके लिए एक साथ कई कोर की आवश्यकता होती है। दक्षिण कोरियाई घटक के मूल 10-कोर आर्किटेक्चर ने, एचपीबी तकनीक के साथ मिलकर, प्रोसेसर के अंतिम स्कोर को बढ़ाया।

तुलना में विस्तृत संख्याएँ वर्तमान परिदृश्य में दो अर्धचालक निर्माताओं के बीच फोकस में अंतर को दर्शाती हैं:

• Exynos 2600 मल्टीथ्रेडेड स्कोर 10,444 अंक तक पहुंच गया।
• स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 मल्टीथ्रेड प्रदर्शन स्कोर 10,207 अंक है।
• क्वालकॉम स्नैपड्रैगन पर 3,588 अंकों के साथ सिंगल-कोर सेगमेंट में सबसे आगे है।
• सैमसंग ने Exynos प्रोसेसर सिंगल-कोर टेस्ट में 3,105 अंक रिकॉर्ड किए।

क्वालकॉम सिंगल-कोर प्रोसेसिंग में श्रेष्ठता बनाए रखता है। हालाँकि, मल्टीथ्रेडेड प्रदर्शन अधिक सटीक रूप से हाई-एंड स्मार्टफ़ोन के आधुनिक उपयोग को दर्शाता है। एक साथ पृष्ठभूमि अनुप्रयोग निष्पादन, कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रसंस्करण दिनचर्या और उन्नत नेविगेशन के लिए कई कोर में कार्यों के कुशल वितरण की आवश्यकता होती है। उचित थर्मल प्रबंधन इन सभी कोर को डिवाइस के चेसिस को ज़्यादा गरम किए बिना सामंजस्य से संचालित करने की अनुमति देता है।

वाणिज्यिक वितरण चयनित बाज़ारों पर केंद्रित है

सैमसंग की लॉन्च रणनीति मुख्य लाइन की पिछली पीढ़ियों में अपनाए गए प्रोसेसर के क्षेत्रीय विभाजन को बनाए रखती है। Exynos 2600 विशिष्ट बाजारों में गैलेक्सी S26 और गैलेक्सी S26 प्लस के बेस संस्करणों को शक्ति प्रदान करेगा। नई वास्तुकला प्राप्त करने के लिए पुष्टि किए गए क्षेत्रों की सूची में ब्राजील, यूरोपीय देश, दक्षिण कोरिया और भारत शामिल हैं। कॉर्पोरेट निर्णय वैश्विक उपभोक्ताओं के एक सीमित हिस्से तक एचपीबी प्रौद्योगिकी तक पहुंच को प्रतिबंधित करता है।

गैलेक्सी एस26 अल्ट्रा मॉडल सभी वैश्विक बाजारों में स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 को अपनाएगा। यह विकल्प क्वालकॉम चिप को लाइन के सबसे महंगे और संपूर्ण डिवाइस से जोड़ने की निर्माता की प्रवृत्ति का अनुसरण करता है। गैलेक्सी एस26 प्लस की चेसिस थोड़ी पतली है और इसमें अल्ट्रा संस्करण में मौजूद विशाल वाष्प कक्ष नहीं है। लगातार घंटों की गहन ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग के बाद डिवाइस की स्क्रीन पर सतह के तापमान में मामूली वृद्धि का अनुभव हो सकता है।

प्रयोगशाला परीक्षणों से संकेत मिलता है कि बाहरी वेंटिलेशन सहायक उपकरण का उपयोग प्लस मॉडल में किसी भी तापमान वृद्धि का समाधान करता है। पंखे के साथ पीछे की क्लिप व्यावहारिक और तत्काल तरीके से बची हुई गर्मी को खत्म कर देती है। वाणिज्यिक समाधान उन उपयोगकर्ताओं को सुरक्षा प्रदान करता है जो प्रतिस्पर्धी खेलों में उच्च प्रदर्शन की मांग करते हैं, आंतरिक घटकों पर घिसाव के बारे में चिंताओं को दूर करते हैं। सहायक उपकरण का उपयोग चरम तरीकों से जुड़े जोखिमों के बिना आवश्यक शीतलन की गारंटी देता है।

प्रतियोगिता अगली पीढ़ियों के लिए उत्तर तैयार करती है

हीट पास ब्लॉक का सिद्ध प्रदर्शन प्रौद्योगिकी क्षेत्र में प्रतिद्वंद्वी कंपनियों के अनुसंधान विभागों को प्रभावित करता है। स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 6 प्रो के बारे में प्रारंभिक जानकारी गहन संरचनात्मक परिवर्तनों का संकेत देती है। क्वालकॉम ने 2-नैनोमीटर लिथोग्राफी का उपयोग करके निर्मित अपने भविष्य के प्रोसेसर में एक समान थर्मल समाधान को एकीकृत करने की योजना बनाई है। मीडियाटेक और ऐप्पल भी अपने आगामी वैश्विक लॉन्च में गर्मी प्रबंधन के नए तरीकों का मूल्यांकन कर रहे हैं।

सैमसंग सिलिकॉन बाजार में अपने प्रतिस्पर्धी लाभ को बनाए रखने के लिए पहले से ही अपने थर्मल आर्किटेक्चर के अगले चरण का विकास कर रहा है। कंपनी की प्रयोगशालाएँ भविष्य के Exynos 2700 के लिए साइड-बाय-साइड प्रोजेक्ट पर काम कर रही हैं। नया प्रारूप सीपीयू और DRAM मेमोरी को सर्किट बोर्ड पर एक साथ रखेगा। यह परिवर्तन घटकों के ऊर्ध्वाधर स्टैकिंग को समाप्त करता है और दोनों भागों को एक साथ सीधे ठंडा करने के लिए संपर्क क्षेत्र का विस्तार करता है।

स्मार्टफोन के विकास पर थर्मल प्रबंधन का प्रभाव

अर्धचालकों का विकास एक महत्वपूर्ण बिंदु पर पहुंच गया है जहां प्रसंस्करण गति सीधे शीतलन क्षमता पर निर्भर करती है। ट्रांजिस्टर का लघुकरण मिलीमीटर स्थानों में अरबों घटकों को आवंटित करना संभव बनाता है। इन संरचनाओं का सघनीकरण मोबाइल कंप्यूटिंग के इतिहास में अभूतपूर्व तापीय ऊर्जा घनत्व उत्पन्न करता है। सेल फोन की प्रगति सुनिश्चित करने के लिए इस गर्मी को प्रबंधित करना आधुनिक इंजीनियरिंग की मुख्य चुनौती बन गई है।

एकीकृत प्रौद्योगिकियों का विकास पोर्टेबल हार्डवेयर के निर्माण में एक आदर्श बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है। बाहरी समाधानों पर विशेष निर्भरता, जैसे कि बड़े वाष्प कक्ष या ग्राफीन हीटसिंक, उपकरणों के तेजी से पतले डिजाइन में भौतिक सीमाएं पाती हैं। सिलिकॉन स्तर पर थर्मल नियंत्रण का एकीकरण यह सुनिश्चित करता है कि प्रसंस्करण में अगली प्रगति उपभोक्ताओं तक कुशलतापूर्वक पहुंचे, उच्च मांग परिदृश्यों में उपकरणों की संरचनात्मक अखंडता को बनाए रखे।