Технология охлаждения Qualcomm на Snapdragon может быть менее эффективной, чем у Samsung для Galaxy S27 Ultra

Samsung

Samsung - winhorse/ istockphoto.com

Всего несколько лет назад идея о том, что Qualcomm будет копировать функциональность процессора Exynos от Samsung, казалась маловероятной, особенно если учесть прежнюю репутацию чипов Exynos как «полной катастрофы» для отрасли.

Однако восприятие Samsung Exynos начало существенно меняться с выпуском Exynos 2600. Чтобы предотвратить перегрев моделей Galaxy S26 и Galaxy S26+, Samsung встроила медный радиатор, известный как блок теплового пути (HPB), который эффективно отводит и распределяет тепло по всему устройству, защищая компоненты от термического повреждения.

Этот медный радиатор был расположен непосредственно над Exynos 2600, поэтому память DRAM пришлось переместить сбоку от процессора. Такая конфигурация обеспечивала прямой контакт между процессором и HPB, улучшая теплопроводность и приводя к снижению температуры чипа на 30% по сравнению с предыдущим поколением.

Exynos 2600 присутствует в устройствах Galaxy S26 и Galaxy S26+ на нескольких рынках, включая Европу, Южную Корею, Индию, большую часть Азии, Африку, Ближний Восток и Южную Америку. Однако в США, Канаде, материковом Китае и Японии эти модели, а также Galaxy S26 Ultra во всех регионах оснащены процессором Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Galaxy.

Недавно компания Samsung улучшила HPB для использования с Exynos 2700, разработав технологию Side-by-Side (SbS). В этом новом подходе процессор и DRAM будут размещены рядом, а оба будут покрыты медным радиатором второго поколения. Это гарантирует, что тепло, выделяемое как Exynos 2700, так и DRAM, будет направлено на HPB, предотвращая перегрев процессора.

Galaxy S26 Ultra – Герман Влад / Shutterstock.com

Предстоящий Exynos 2700 будет производиться с использованием улучшенного производственного процесса SF2P от Samsung Foundry. По сравнению с предыдущим 2-нм методом SF2, SF2P обещает увеличение общей производительности на 12% и снижение энергопотребления на 25%.

Недавняя информация показала, что и Qualcomm, и Apple изучают возможность применения технологии HPB в своих процессорах. Тесты Qualcomm с его версией радиатора показывают, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, чип, ожидаемый для Galaxy S27 Ultra, будет включать HPB, аналогичный процессору Exynos 2600, но с более низкой эффективностью, чем реализация Samsung, по словам информатора Reptalica.

Хотя информатор Reptalica не уточнил причины более низкой эффективности HPB от Qualcomm, он уточнил, что слухи о производстве шести различных версий Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro неверны. Ожидается, что будут выпущены только два варианта чипсета.

Подробности о будущих вариантах чипа Snapdragon 8 Elite Gen 6

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) станет первой однокристальной системой Qualcomm (SoC), которая будет поддерживать оперативную память LPDDR6, сохраняя при этом совместимость с LPDDR5X, и будет иметь вдвое большую пропускную способность. Это приведет к значительному повышению скорости встроенного искусственного интеллекта и обработки данных на графическом процессоре. Этот высокопроизводительный чип, стоимость которого оценивается в 300 долларов за единицу, будет предназначен для более дорогих моделей, таких как Galaxy S27 Ultra следующего года.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) будет иметь более доступную стоимость производства, чем версия «Pro». Qualcomm достигнет этой экономии за счет использования оперативной памяти LPDDR5X в этой версии процессора.

Кроме того, Qualcomm корректирует конфигурацию кластера для чипов 6-го поколения, переходя от 2+6 к 2+3+3 ядрам. Ожидаемая новая конфигурация будет включать:

  • Два ядра «Prime» Phoenix, работающие на тактовой частоте до 5,0 ГГц.
  • Три промежуточных ядра, предназначенные для «Производительности».
  • Три промежуточных центра сосредоточились на «Эффективности».

Qualcomm прогнозирует значительное снижение задержки системы благодаря включению кэша L2 объемом 16 МБ.

Из-за сложности и высокой стоимости производства 2-нм чипов Qualcomm разработает специальный семиядерный вариант, в котором одно ядро ​​производительности будет отключено, а тактовая частота CPU/GPU будет снижена. Эта версия будет продаваться со значительной оптовой скидкой партнерам, производящим смартфоны среднего класса.

Смотрите Также