Samsung anunciou nesta quinta-feira, 11 de dezembro de 2025, planos para licenciar sua nova tecnologia de gerenciamento térmico, presente no processador Exynos 2600, para concorrentes como Qualcomm e Apple. A iniciativa visa expandir o uso da solução Heat Pass Block (HPB) além dos dispositivos próprios da empresa sul-coreana. O Exynos 2600, fabricado em processo de 2 nanômetros, representa o primeiro chipset com essa inovação integrada.
A HPB consiste em um dissipador de calor em cobre posicionado diretamente sobre o processador e a memória DRAM, alterando a estrutura tradicional de empilhamento. Essa mudança ocorre em Seul, na Coreia do Sul, onde a Samsung desenvolveu a tecnologia para combater o superaquecimento em chips de alto desempenho. O objetivo é elevar a eficiência térmica em até 30%, conforme testes internos realizados pela companhia.
O anúncio surge em meio a benchmarks que posicionam o Exynos 2600 próximo ao Snapdragon 8 Elite Gen 5 da Qualcomm, com clocks de até 3,55 GHz no núcleo principal. A estratégia de licenciamento busca gerar receita adicional no setor de semicondutores, que movimenta bilhões anualmente.
Detalhes da Heat Pass Block no Exynos 2600
A Heat Pass Block altera a configuração do pacote do chipset, posicionando a DRAM ao lado do processador em vez de sobre ele. Essa disposição permite que o dissipador de cobre atue de forma mais direta na dissipação de calor.
Testes preliminares indicam redução de 30% na temperatura em comparação ao Exynos 2500. A tecnologia complementa câmaras de vapor em smartphones premium, ampliando a resistência térmica.
O Exynos 2600, com CPU de 10 núcleos e GPU da Nvidia, deve estrear na linha Galaxy S26, limitada inicialmente à Coreia do Sul.
Configuração técnica do novo processador
O Exynos 2600 utiliza o processo de 2 nm com arquitetura GAA, o que densifica transistores para maior eficiência. A integração da HPB eleva o desempenho multi-core em tarefas intensas.
Benchmarks vazados mostram pontuações superiores ao Apple A19 Pro em GPU, com até 75% de ganho em processamento gráfico. A produção em massa inicia no primeiro trimestre de 2026.
A Samsung planeja certificação final da HPB até outubro de 2025, garantindo compatibilidade com embalagens FOWLP para melhor distribuição de calor.
Além disso, o chipset incorpora uma NPU otimizada para IA, seis vezes mais eficiente que rivais em tarefas de machine learning. Essa evolução posiciona o Exynos como opção viável para notebooks e wearables.
Estratégia de licenciamento para o mercado
A Samsung posiciona a HPB como produto independente para venda a terceiros, focando em chips fabricados em 2 nm. Negociações com Qualcomm visam integração em futuras gerações do Snapdragon.
Para a Apple, a oferta representa alternativa à TSMC, apesar da migração da Cupertino para o fornecedor taiwanês desde 2016. A decisão responde à demanda por soluções térmicas em dispositivos de alta performance.
- Potencial de receita: bilhões em licenças anuais no setor de semicondutores.
- Alvos iniciais: processadores para smartphones e laptops.
- Cronograma: ofertas comerciais a partir da CES 2026, em Las Vegas.
A iniciativa reforça a divisão de foundry da Samsung, que busca yields de 50% no processo 2 nm.
Desempenho em benchmarks e comparações
Resultados de testes internos revelam o núcleo principal do Exynos 2600 operando a 4,6% acima dos performance cores do Snapdragon 8 Elite Gen 5. Essa margem decorre da HPB, que sustenta clocks elevados sem throttling.
Em multi-core, o chipset registra 15% de vantagem sobre o A19 Pro da Apple. A GPU atinge até 75% mais frames em renderizações 3D.
A eficiência energética cai em até 20% com a nova embalagem, permitindo baterias mais duradouras em dispositivos equipados.
Comparações com o Exynos 2500 destacam ganhos de 30% em estabilidade térmica durante cargas prolongadas, como jogos ou edição de vídeo.
Aplicações além dos smartphones Galaxy
A HPB estende-se a wearables e tablets, onde o calor afeta a longevidade. A Samsung testa integrações em relógios inteligentes da linha Galaxy Watch.
No segmento automotivo, o tecnologia pode aprimorar infotainment systems com processadores de baixa potência. Parcerias com montadoras coreanas já ocorrem.
Para o ecossistema de IA, a redução térmica acelera inferências em edge computing, sem necessidade de refrigeração externa.
A demonstração oficial ocorre na CES 2026, com protótipos exibidos para potenciais licenciados.
Preparação para o lançamento da linha S26
O Exynos 2600 equipa os modelos Galaxy S26 e S26 Plus na Coreia do Sul, devido a acordos contratuais com a Qualcomm em outros mercados. A produção inicia em janeiro de 2026, em fábricas de Hwaseong.
A Samsung reestruturou sua equipe de desenvolvimento de SoCs customizados, focando em núcleos proprietários para CPU e NPU. Essa mudança visa independência de licenças ARM.
- Vantagens regionais: disponibilidade imediata em Seul para testes locais.
- Limitações globais: Snapdragon em Europa e EUA por cláusulas existentes.
- Previsão de vendas: 10 milhões de unidades nos primeiros seis meses.
O custo do chipset cai em 20-30 dólares por unidade, otimizando margens de produção.
Perspectivas no setor de semicondutores
A oferta de HPB impulsiona a competitividade da Samsung contra a TSMC, que domina 60% do mercado de foundry. Intel surge como concorrente adicional em 2026.
A tecnologia atende a normas de sustentabilidade, reduzindo consumo energético em chips. Reguladores europeus monitoram avanços em eficiência térmica.
Inovações como FOWLP complementam a HPB, distribuindo calor uniformemente em pacotes maiores. A Samsung investe 17 bilhões de dólares em expansão de fábricas.
Futuras iterações visam 1,4 nm em 2027, mantendo a liderança em embalagens avançadas.
