Samsung’un yeni Heat Pass Block termal teknolojisi Apple ve Qualcomm gibi devlerin kullanımına sunulacak

Samsung, Heat Pass Block (HPB) olarak bilinen en son termal yönetim teknolojisini lisanslama planlarını doğrulayarak yarı iletken pazarında stratejik bir değişimi duyurdu. Exynos 2600 işlemcisinde ilk kez ortaya çıkan yenilik, aralarında Qualcomm ve Apple gibi devlerin de bulunduğu rakip şirketlerin kullanımına sunulacak ve endüstrinin yüksek performanslı yongalardaki aşırı ısınmayı ele alma biçiminde yeni bir sayfa açacak.

Sul’in Seul, Coreia’inde geliştirilen çözüm, modern işlemcilerin en büyük zorluklarından biri olan ısı dağıtımıyla mücadele etmeyi amaçlıyor. Bileşenlerin küçültülmesi ve artan işleme kapasitesiyle birlikte üretilen ısı, sürdürülebilir performans için sınırlayıcı bir faktör haline geldi. Samsung girişimi yalnızca yeni bir gelir kaynağı yaratmayı değil, aynı zamanda sektör için yeni bir termal verimlilik standardı oluşturmayı da amaçlıyor.

Gelişmiş 2 nanometre işlemi kullanılarak üretilen Exynos 2600, HPB’yi yerel olarak entegre eden ilk cihazdır. Duyuru, ön değerlendirmelerin Snapdragon yonga setini yaklaşan Snapdragon 8 Elite Gen 5 Qualcomm ile şiddetli bir rekabete soktuğu, termal yönetimin performans üstünlüğü için yeni savaş alanı olduğunu gösteren çok önemli bir zamanda geldi.

Yenilikçi Heat Pass Block nasıl çalışır?

Heat Pass Block teknolojisi, yonga setinin paketleme mimarisinin temelden yeniden tasarlanmasını temsil ediyor. Tradicionalmente, DRAM belleği doğrudan işlemcinin üzerine yerleştirilmiştir ve ısı dağıtımını zorlaştıran bir bariyer oluşturur. Samsung’in çözümü, DRAM’i çip paketindeki işlemcinin yanına yerleştirerek bu yapılandırmayı değiştiriyor. Essa düzen değişikliği, katı bakır soğutucunun doğrudan en sıcak iki bileşenin üzerine kurulmasına olanak tanır ve ısının buhar odaları gibi diğer cihaz soğutma çözümlerine aktarılması için doğrudan ve etkili bir yol oluşturur. Şirketin dahili testlerine göre bu yaklaşım, önceki modeli Exynos 2500 ile karşılaştırıldığında termal verimliliği %30’a kadar artırıyor. Teknoloji, FOWLP (Fan-Out Wafer-Level aşırı ısınma) gibi gelişmiş paketlemeyle uyumludur.

Konuyla ilgili daha fazlası: Samsung’un Exynos 2600 işlemcisi, yeni termal teknolojisiyle Snapdragon 8 Elite Gen 5’ten daha iyi performans gösteriyor

Exynos 2600’ün son teknoloji mimarisi

Exynos 2600’ün kalbi, Gate-All-Around (GAA) mimarisine sahip 2 nanometrelik üretim sürecidir. Essa transistör teknolojisi, önemli ölçüde daha yüksek yoğunluğa izin vererek, modern cihazların gerektirdiği görevler için gerekli olan enerji verimliliğinde ve ham işlem gücünde kazanç sağlar.

İşlemcide on çekirdekli bir CPU ve Nvidia ortaklığıyla geliştirilen bir grafik işlem birimi (GPU) bulunuyor. Essa işbirliği, dikkate değer bir performans artışıyla sonuçlandı; sızdırılan kıyaslamalar, işleme görevlerinde Apple’in A19 Pro çipinden %75’e kadar daha iyi grafik performansı gösteriyor.

Öne çıkanlardan biri, yapay zeka için optimize edilmiş Processamento Neural (NPU) Unidade’idir. Yeni NPU’nun, makine öğrenimi görevlerinde rakip çözümlerden altı kata kadar daha verimli olduğu ve buluta güvenmeden doğrudan cihaz üzerinde daha karmaşık yapay zeka uygulamalarına kapı açtığı belirtiliyor.

Bu yüksek performanslı bileşenlerin tümü Heat Pass Block teknolojisiyle etkinleştirilir. Sem etkili termal yönetim sayesinde CPU, GPU ve NPU’nun uzun süreler boyunca maksimum frekanslarında çalışması imkansız hale gelir, bu da HPB’yi yonga setinin gerçek potansiyelini ortaya çıkaran anahtar parça haline getirir.

Lisanslamanın arkasındaki ticari strateji

Samsung’in HPB teknolojisini lisanslama kararı, Samsung Foundry olarak bilinen yarı iletken bölümünü güçlendirmek için hesaplanan bir iş manevrasıdır. Şirket, HPB’yi bağımsız bir ürün olarak sunarak kazançlı yeni bir gelir kaynağı yaratıyor ve milyarlarca dolarlık teknoloji lisanslama pazarından bir pay almayı hedefliyor. Essa stratejisi, Samsung’i yalnızca bir çip üreticisi olarak değil, aynı zamanda tüm sektör için temel teknolojik çözümlerin sağlayıcısı olarak konumlandırıyor ve pazar lideri Tayvanlı TSMC’ye karşı doğrudan rekabet gücünü artırıyor.

Heat Pass Block’in lisanslanması aynı zamanda gücün ve yenilikçiliğin bir göstergesidir. Para’den Qualcomm’e kadar HPB’yi gelecek nesil Snapdragon işlemcilere entegre etmek, termal zorlukları çözebilir ve ürünlerinin performansını artırabilir. 2016 yılında çip üretimini TSMC’ye taşıyan Para’ten Apple’e teklif. Girişim, müşterileri önümüzdeki aylarda %50 üretim verimi (verim) elde etmeyi amaçlayan 2 nm sürecine çekmeyi amaçlıyor.

Daha fazla bilgi: Exynos 2600 Heat Pass Block teknolojisi, Snapdragon 8 Elite Gen 5’teki aşırı soğutmanın üstesinden geliyor

Apple ve Qualcomm için çıkarımlar

Samsung’in teklifi en büyük rakiplerini ilginç bir konuma getiriyor. Premium Android akıllı telefon pazarında Exynos serisiyle doğrudan rekabet eden Qualcomm, kendi Snapdragon yongalarını geliştirmek için teknolojiden yararlanabilir.

Apple için HPB’nin benimsenmesi, iPhone’ların ve MacBook’ların performansında bir sıçrama anlamına gelebilir ve A ve M serisi işlemcilerinin daha yüksek saatlerde istikrarlı bir şekilde çalışmasına olanak tanıyabilir. Karar, karmaşık müzakerelere ve şirketin Cupertino uzun vadeli stratejisine bağlı olacak.

Testlerle onaylanan performans avantajları

Samsung’in sektörde dolaşan dahili test sonuçları, yeni teknolojinin potansiyelini ortaya koyuyor. Exynos 2600’ün ana çekirdeğinin, Snapdragon 8’in performans çekirdeğinden %4,6 daha yüksek bir frekansta çalıştığı gösterildi

Çok çekirdekli testlerde Samsung yonga seti, Apple’in A19 Pro yonga setine göre %15’lik bir avantaj kaydetti; bu önemli bir başarı. GPU ise yoğun 3D uygulamalarda saniyede %75’e kadar daha fazla kare oluşturma yeteneğini gösterdi.

Gücün yanı sıra enerji verimliliği de iyileştirildi. Yeni ambalaj yapısı, yük altında güç tüketiminde %20’ye kadar azalma sağlıyor ve bu da çiple donatılmış cihazlar için daha uzun pil ömrü anlamına geliyor.

Galaxy S26 için üretim ve program

Exynos 2600, yalnızca Güney Kore pazarında satılacak olan Galaxy S26 ve S26 Plus modelleriyle piyasaya sürülecek. Essa bölgesel sınırlaması, Samsung’in Europa ve Estados Unidos gibi stratejik pazarlarda Snapdragon yongalarının tedariği için Qualcomm ile yaptığı uzun vadeli sözleşmeye dayalı anlaşmalardan kaynaklanmaktadır. Yeni işlemcinin seri üretiminin, şirketin Hwaseong’deki modern tesislerinde 2026 yılının ilk çeyreğinde başlaması bekleniyor. HPB teknolojisinin istikrarını ve uyumluluğunu sağlayan nihai sertifikasyonu önceki yılın Ekim ayında tamamlandı.

Aynı konuda: Isı Geçiş Bloklu Exynos 2600, nitrojen soğutmalı Snapdragon 8 Elite Gen 5’ten daha yüksek verimlilik gösteriyor

Diğer cihazlarda teknolojinin geleceği

Heat Pass Block uygulaması akıllı telefonlarla sınırlı değildir. Samsung, teknolojinin giyilebilir cihazlara entegrasyonunu halihazırda test ediyor; örneğin, azaltılmış dahili alanın ısı yönetimini daha da büyük bir zorluk haline getirdiği yeni nesil Galaxy Watch gibi. Otomotiv sektöründe HPB, giderek daha fazla işlem gücü gerektiren bilgi-eğlence sistemlerinin ve araç bilgisayarlarının güvenilirliğini artırabilir. Teknolojinin potansiyel lisans sahiplerine resmi gösterimi, prototiplerin ve performans verilerinin küresel endüstriye sergileneceği Las Vegas tarihinde gerçekleşecek CES 2026 için planlanıyor.