威刚在拉斯维加斯 CES 上推出全新高性能存储器和人工智能解决方案

每年在拉斯维加斯举办的全球最大的消费电子展，为威刚二十五年的历史提供了舞台。活动期间，该公司巩固了专注于计算未来的战略，在持续创新的主题下展示了强大的产品组合。今年的展览强调了尖端硬件和先进算法之间的融合，展示了如何优化物理组件以满足日益激烈的处理需求。新功能范围从数据中心的企业解决方案到游戏公众的高性能组件，重点是人工智能技术的集成。

该品牌的展位经过战略性组织，涵盖了当前市场的三个基本支柱：人工智能创新、智能生活方式和游戏生态系统。这一部门反映了该行业需要为寻求最大游戏性能的爱好者和需要可靠基础设施来处理大量数据的公司提供服务。新内存和存储架构的出现重申了制造商引领向下一代计算设备过渡的承诺。

演示的中心亮点之一是介绍了旨在最大限度地发挥现有硬件潜力的软件工具。由于认识到需要有效管理原始处理能力，因此开发了平衡功耗和热性能的解决方案，确保工作站和服务器即使在机器学习和复杂渲染应用程序典型的极端工作负载下也能稳定运行。

可持续性在演示中也占有重要地位，展示了使用回收材料而不影响美观或功能的产品。这种方法标志着 PC 组件设计理念的转变，其中环境责任成为与时钟速度或存储容量一样重要的工程标准。该活动充当了 2026 年硬件市场主导趋势的温度计。

人工智能基础设施的进步

为了满足人工智能市场不断增长的需求，该品牌推出了AI Scaler Toolkit，这是一款针对法律和企业市场的创新解决方案。该工具旨在优化计算资源的分配，直接作用于管理图形处理单元、动态内存和固态驱动器之间的瓶颈。该提案旨在允许大型语言模型以更高的效率在本地执行，减少对云处理的依赖并增加数据隐私。

在超高速存储领域，亮点当属T7P5 SSD，它采用了PCIe 5.0接口。该组件旨在重新定义数据传输标准，实现高达 13,500 MB/s 的顺序读取速度和 10,300 MB/s 的写入速度。这些规范对于处理高分辨率视频编辑和人工智能模型训练的专业人士来说至关重要，因为文件访问时间会显着影响生产力。除了速度之外，该器件还采用热管理技术来保持稳定的性能。

新SSD的开发也优先考虑了能源效率，其优化功耗为每瓦447MB。该指标优于许多直接竞争对手，提供了性能和消耗之间的关系，有利于组装更可持续且产生更少热量的系统。该组件的耐用性得到了增强，可支持每天最多三个完整单元的写入，即使在密集使用场景下也能确保较长的使用寿命。

在服务器和数据中心领域，推出了新的DDR5 RDIMM内存，每个模块的容量达到128 GB，传输速度为6,400 MT/s。这些存储器使用混合冷却系统在不间断运行期间控制温度。此版本的重点是支持云中数据流量和人工智能应用的指数级增长，其中可靠性和内存密度是操作的关键因素。

工业领域和远程管理解决方案

该公司的工业部门推出了 A+ IntelliManager，这是一个基于云的管理平台，旨在改变互联设备的物流和维护。在自动化和物联网获得越来越多空间的场景中，远程监控、分析和控制SSD和其他组件的健康状态的能力变得至关重要。该系统无需物理干预即可进行固件更新和详细诊断，从而优化了广泛技术园区的运营。

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考虑到极端环境和边缘计算，推出了U.2型号IU2P41BP SSD，配备PCIe Gen 4接口和8TB海量容量。该设备专门针对在传统数据中心之外运行、需要鲁棒性和热稳定性的人工智能服务器。在本地存储大型数据集的能力有利于即时信息处理，这对于智慧城市和工业自动化应用至关重要。

还是在工业领域，推出了新的 DDR5 ECC CU DIMM 和 CSO DIMM 内存，速度达到 7,200 MT/s。这些模块的区别在于它们能够在较宽的温度范围内运行，确保人工智能和监控系统在恶劣天气条件或通风不良的工厂环境下运行。先进的纠错机制可确保数据完整性，这对于关键操作至关重要。

内存创新和战略合作伙伴关系

与 MSI 和 Intel 等主要主板和处理器制造商的技术合作使消费内存技术取得了重大进步。此次合作的成果之一是开发了四列 DDR5 CUDIMM 模块，总容量可达 128 GB。在英特尔 Z890 平台上进行的测试证明了该配置的可行性和稳定性，该配置使之前标准两列配置中可用的内存密度增加了一倍。

CUDIMM 技术将时钟驱动器直接集成到内存模块中，可以实现更高的频率和更高的稳定性。展会上推出的新套件（包括 CSODIMM 版本）在 64 GB 配置中达到了 7,200 MT/s 的成绩。对于那些不会为了繁重的多任务处理和 3D 渲染而放弃大量 RAM 的内容创建者和爱好者来说，这代表了工作站的性能飞跃。

对于重视美观与性能相结合的公众，XPG 系列推出了 NOVAKEY RGB DDR5 内存。这些模块不仅在 32GB 套件中提供 8,000 MT/s 的令人印象深刻的速度，而且还融入了强烈的可持续发展信息。该散热器由 85% 的消费后再生塑料和 50% 的再生铝组合而成，减少了产品的碳足迹，同时又不牺牲现代外观和可定制的 RGB 照明。

发烧友和游戏玩家的硬件发展

产品生态系统的扩展包括高速外部存储解决方案，例如Project BulletX。这款外部 SSD 使用 USB4 接口提供高达 4,000 MB/s 的传输速率，非常适合需要传输游戏库的游戏玩家或在旅途中处理大文件的专业人士。该设备还使用了回收材料，与该品牌的绿色倡议保持一致。

Project TapSafe 解决了个人数据安全问题，这是一种使用 NFC 技术进行解锁的便携式 SSD 概念。通过兼容的卡或设备，用户可以物理保护对其文件的访问，从而在软件加密之外添加额外的安全层。该公司还展示了eMMC 5.1和UFS 3.1等嵌入式存储解决方案，瞄准不断增长的可穿戴设备和物联网人工智能市场。

在机箱和冷却部分，XPG展示了INVADER X ELITE机箱。外壳顺应“鸟瞰”趋势，采用钢化玻璃面板，无前置扬声器，清晰显示内部元件。该设计针对带有后连接器的主板进行了优化，可实现干净安装，无需可见电缆。机箱支持大显卡，并配备五个工厂风扇，以确保高效的气流。

为了处理最新一代处理器产生的热量，推出了 LEVANTE VIEW PRO 360 液体冷却系统。该冷却器能够散发高达 340 瓦的热量，泵上有一个 6.7 英寸的屏幕，允许温度监控和系统的可视化定制。与 Intel 和 AMD 的最新插槽兼容，确保该产品为 2026 年的高性能平台做好准备。

最后确定硬件消息，PYMCORE 和 CYBERCORE III 系列的电源已更新，以支持新 GPU 的能源需求。这些电源的功率分别为 1,000 W 和 1,200 W，并获得白金效率认证，采用日本电容器和数字架构，可提供稳定、安全的电源，这对于高性能计算机的使用寿命至关重要。