एप्पलको नयाँ स्मार्टफोन तरल गिलास प्रणालीको साथ 5.5 मिलिमिटरको अभूतपूर्व मोटाईमा पुग्छ

Apple ले नयाँ मोबाइल उपकरणको लागि ईन्जिनियरिङ् डिजाइन पूरा गरेको छ जसले विश्वव्यापी टेक्नोलोजी उद्योगको भौतिक स्तरहरूलाई पुन: परिभाषित गर्दछ। अभूतपूर्व मोडेलले ब्रान्डको अघिल्लो पुस्ताको तुलनामा पार्श्व आयामहरूलाई एकदमै कम गर्दै चरम संरचनात्मक माइलस्टोन हासिल गर्छ। विकासले उपकरणको अखण्डतामा सम्झौता नगरी नयाँ कम्पोनेन्टहरूलाई समर्थन गर्न पूर्ण रूपमा पुनः डिजाइन गरिएको आन्तरिक वास्तुकलामा केन्द्रित छ।

निर्माण प्रक्रिया Ásia मा स्थित साझेदार कारखानाहरूमा नयाँ रोबोट असेंबली विधिहरूको आविष्कार आवश्यक थियो। परियोजनाका लागि जिम्मेवार इन्जिनियरहरूले पछिल्ला केही रिलीज चक्रहरूमा गोप्य रूपमा काम गरे ताकि प्रविधि ठूलो उत्पादनको लागि पर्याप्त परिपक्व भएको सुनिश्चित गर्न। यन्त्रको भौतिक पुनर्संरचनाले प्रयोगकर्ताहरूले दैनिक प्रयोगमा हार्डवेयरसँग अन्तरक्रिया गर्ने तरिका परिवर्तन गर्छ।

लागू गरिएका परिवर्तनहरूले प्रत्यक्ष रूपमा विश्वव्यापी स्तरमा इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट आपूर्ति श्रृंखलालाई असर गर्छ। Fornecedores स्क्रिनहरू, ब्याट्रीहरू र प्रोसेसरहरूलाई तिनीहरूको उत्पादन लाइनहरू अनुकूलन गर्न आवश्यक छ नयाँ मिलिमिटर निर्दिष्टीकरणहरू पूरा गर्न निर्माता द्वारा आवश्यक। नतिजा उपकरण हो जसले मोबाइल संचार उपकरणहरूको लागि ज्ञात भौतिक सीमाहरूलाई अस्वीकार गर्दछ।

स्ट्रक्चरल ईन्जिनियरिङ् र बजार मा रेकर्ड मोटाई

डिजाइनले 5.5 मिलिमिटरको सटीक मोटाईमा पुग्छ, ठूलो-स्मार्टफोन निर्माणको लागि नयाँ सीमा सेट गर्दछ। औद्योगिक डिजाइन टोलीले यस भौतिक कमीलाई सम्भव बनाउन आन्तरिक भागहरूको परम्परागत व्यवस्थालाई पुन: कन्फिगर गर्न आवश्यक छ। सञ्चार र पावर मोड्युलहरूको स्थानान्तरण उपकरणको आधारभूत कार्यक्षमता त्याग नगरी यो मोटाई प्राप्त गर्न आवश्यक थियो।

चेसिसमा मध्यवर्ती तहहरू हटाउँदा इन्जिनियरहरूले स्क्रिन र पछाडिको आवरण बीचको निष्क्रिय ठाउँ हटाउन अनुमति दिए। Essa कम्प्रेसनले अघिल्लो संस्करणहरूमा प्रयोग गरिएका परम्परागत लचिलो केबलहरू प्रतिस्थापन गर्ने माइक्रोस्कोपिक कनेक्टरहरू सिर्जना गर्न आवश्यक छ। यी भागहरू संयोजन गर्दा त्रुटिको लागि सहिष्णुता मिलिमिटरको अंशमा घटाइएको छ, विधानसभा लाइनहरूमा लेजर क्यालिब्रेसन आवश्यक छ।

तरल गिलास प्रविधिको साथ दृश्य नवाचार

यन्त्रको अगाडिको प्यानलले तरल गिलास-आधारित टेक्नोलोजी समावेश गर्दछ, छविहरू प्रक्षेपण र सुरक्षित गर्ने तरिका परिवर्तन गर्दै। दैनिक प्रयोगबाट मेकानिकल झटकाहरू अवशोषित गर्न आवश्यक लचिलोपन कायम गर्दै Esse सामग्रीले प्रत्यक्ष प्रभावहरूको लागि उच्च प्रतिरोध प्रदान गर्दछ। गिलासको आणविक ढाँचाले स्क्रिनको सम्पूर्ण सतहमा प्रभावको बल वितरण गर्दै दबाबमा अनुकूलन गर्छ।

यस पदार्थको प्रयोग भ्याकुम वातावरणमा हुन्छ, यो सुनिश्चित गर्दै कि कुनै धुलो कणहरूले प्रदर्शनको पारदर्शितामा हस्तक्षेप गर्दैन। तरल गिलास उपचार प्रक्रियाले एक अदृश्य बाधा सिर्जना गर्दछ जसले तरल पदार्थलाई हटाउँछ र मुख्य सतहमा गहिरो खरोंचहरू रोक्छ। प्रयोगशाला परीक्षणहरूले देखाएको छ कि नयाँ संरचनाले नाङ्गो आँखामा देखिने पहिरन नदेखाई निरन्तर घर्षणको सामना गर्दछ।

भौतिक सुरक्षाको अतिरिक्त, नयाँ स्क्रिनले पिक्सेलबाट प्रकाशलाई अझ सटीक रूपमा निर्देशित गरेर उपकरणको ऊर्जा दक्षतामा सुधार गर्छ। प्रदर्शनको रिफ्रेस दरले स्थिर पाठ पढ्दा लोड बचत गर्दै, प्रदर्शित सामग्रीमा तुरुन्तै अनुकूल हुन्छ। रङ फिडेलिटीलाई पनि सुधार गरिएको छ, प्रत्यक्ष सूर्यको प्रकाशमा कम्पोनेन्टलाई चरम चमकमा जबरजस्ती नगरी थप सटीक टोनहरू प्रदान गर्दै।

उन्नत थर्मल शीतलन प्रणाली

यस्तो सीमित स्थानमा उत्पन्न गर्मीसँग सम्झौता गर्न, निर्माताले थर्मल अपव्यय प्रणाली विकास गर्यो जसले गिलासलाई कन्डक्टरको रूपमा प्रयोग गर्दछ। थर्मल गिलास टेक्नोलोजीले परम्परागत तामा वाष्प कक्षहरू प्रतिस्थापन गर्दछ, यन्त्रको सम्पूर्ण पछाडि समान रूपमा तापक्रम फैलाउँछ। Sensores माइक्रोस्कोपिक यन्त्रहरूले मुख्य प्रोसेसरमा तातो स्पाइकहरू निरन्तर निगरानी गर्दछ, विशेष कूलिङ मार्गहरू सक्रिय गर्दछ जुन समयमा प्रयोग भइरहेको अनुप्रयोगमा निर्भर गर्दछ। Essa दृष्टिकोणले यन्त्रलाई उच्च-रिजोल्युसन भिडियोहरू रेन्डर गर्ने वा जटिल ग्राफिक्स सफ्टवेयर चलाउने जस्ता भारी कार्यहरूमा प्रदर्शन घट्ने अनुभव गर्नबाट रोक्छ। थर्मल प्रवाह धातुको किनारहरू तर्फ निर्देशित छ, जसले बाह्य वातावरणको लागि निष्क्रिय रेडिएटरहरूको रूपमा कार्य गर्दछ।

शीतलन संरचनाले पावर व्यवस्थापन एल्गोरिथ्मसँग संयोजनमा काम गर्दछ जसले शारीरिक रूपमा हुनु अघि तापको भविष्यवाणी गर्दछ। Quando प्रयोगकर्ताले माग गर्ने प्रक्रिया सुरु गर्छ, प्रणालीले सुरक्षित थर्मल ट्रान्जिसन जोन सिर्जना गर्दै केन्द्रीय चिपको छेउमा रहेका क्षेत्रहरूलाई पूर्व-चिसो बनाउँछ। परिमार्जित गिलास सामग्रीमा आणविक गुणहरू छन् जसले प्रयोगकर्ताको हातलाई असहज रूपमा तताउन बिना बाह्य वातावरणमा गर्मीलाई अवशोषित गर्दछ र छोड्छ। Essa सामग्री ईन्जिनियरिङ्ले अल्ट्राकम्प्याक्ट स्पेसहरूमा इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूले थर्मोडाइनामिक्ससँग कसरी व्यवहार गर्छ भन्ने कुरामा महत्त्वपूर्ण छलांग प्रस्तुत गर्दछ। ब्याट्री स्थायित्व पनि सुरक्षित छ, किनकि उच्च तापमानमा लामो समयसम्म एक्सपोजर पावर सेलहरूको रासायनिक गिरावटको मुख्य कारक हो।

छवि क्याप्चर मोड्युल पुन: कन्फिगर गर्दै

यन्त्रको पछाडि सबैभन्दा देखिने परिवर्तन भनेको एकल, केन्द्रीकृत क्यामेरा प्रणालीमा संक्रमण, बहु लेन्सहरूको साथ परम्परागत स्क्वायर ब्लकलाई त्याग्नु हो। Essa डिजाइन निर्णय सौन्दर्यात्मक मात्र होइन, तर तौललाई सन्तुलनमा राख्न र अत्याधिक बल्ज सिर्जना नगरी 5.5mm मोटाई कायम राख्नको लागि भौतिक आवश्यकता हो। मुख्य फोटोग्राफिक सेन्सरलाई ठूलो पारिएको छ र अब बहुदिशात्मक प्रकाश क्याप्चर टेक्नोलोजी छ, सहायक जुम वा वाइड-एंगल लेन्सहरूको अनुपस्थितिको लागि क्षतिपूर्ति। छवि प्रशोधन अब चिपमा निर्मित कृत्रिम बुद्धिमा धेरै निर्भर छ, जसले क्लिकको क्षणमा गणितीय रूपमा गहिराइ र आयामको प्रभावहरू पुन: सिर्जना गर्दछ। केन्द्रित लेन्सले यन्त्रको एर्गोनोमिक्सलाई पनि परिवर्तन गर्छ, यसले टाइप गर्दा नबोल्दा समतल सतहहरूमा थप स्थिर रूपमा आराम गर्न अनुमति दिन्छ। क्यामेराको वरिपरिको सुरक्षात्मक औंठी ब्रश गरिएको टाइटेनियम मिश्रबाट नक्कली हुन्छ, जसले यन्त्रलाई टेबल वा काउन्टरहरूमा राख्दा स्क्र्याचहरू विरुद्ध प्रतिरोध प्रदान गर्दछ। फ्ल्यास र लेजर फोकस सेन्सरहरूको एकीकरण यस रिंगको किनारमा सीधै हुन्छ, मुख्य बोर्डमा बहुमूल्य मिलिमिटरहरू बचत गर्दै। Essa फोटोग्राफिक हार्डवेयरको सरलीकरणले नयाँ कम्पनीको दर्शनलाई प्रतिबिम्बित गर्दछ, उन्नत तंत्रिका प्रशोधन सफ्टवेयर मार्फत एकल भौतिक कम्पोनेन्टबाट अधिकतम गुणस्तर निकाल्नमा केन्द्रित। दृश्य विकृति बिना द्रुत गतिमा चल्ने वस्तुहरू खिच्न नयाँ प्रोसेसरसँग शटर गति सिङ्क्रोनाइज गरिएको छ।

Leia Tambem

फोल्डेबल स्मार्टफोनको नयाँ संस्करणले विन्टर गेम्सका प्रतिस्पर्धीहरूलाई गोल्ड फिनिश ल्याउँछ

ओप्पोले आधिकारिक रूपमा ह्यासलब्लाड लेन्स र बलियो ब्याट्रीसहित फाइन्ड एक्स९ अल्ट्रा विश्वव्यापी रूपमा लन्च गर्‍यो

टिम कुकले एप्पलको पचासौं वार्षिकोत्सवको उत्सवमा नयाँ आईफोन र आइपड प्रोटोटाइपहरू प्रकट गर्दछ

पुन: डिजाइन तर्क बोर्ड र लघुकरण

स्मार्टफोनको इलेक्ट्रोनिक मस्तिष्क पूर्णतया पुनर्गठन गरिएको छ, जसको परिणामस्वरूप एक उल्लेखनीय रूपमा सानो र सघन तर्क बोर्ड बनाइएको छ। ईन्जिनियरहरूले सर्किटहरूलाई धेरै तीन-आयामी तहहरूमा स्ट्याक गरे, अघिल्लो मोडेलहरूको तुलनामा लगभग तीस प्रतिशतले फुटप्रिन्ट घटाउँदै।

यो चरम लघुकरणले ब्याट्री र नयाँ थर्मल शीतलन प्रणाली समायोजन गर्न महत्त्वपूर्ण ठाउँ खाली गर्‍यो। प्रोसेसरलाई अनियमित पहुँच मेमोरीमा जडान गर्ने पावर रेलहरू छोटो पारिएको छ, महत्वपूर्ण प्रणाली घटकहरू बीचको सञ्चारको गतिलाई तीव्र पार्दै।

तार्किक बोर्डमा भागहरूको सोल्डरिंगले अब एरोस्पेस-ग्रेड सिल्भर र टिन कम्पाउन्ड प्रयोग गर्दछ, शारीरिक तनावमा पनि उत्तम जडानहरू सुनिश्चित गर्दै। रोबोटिक असेंबली प्रक्रियालाई नाङ्गो आँखाले वस्तुतः अदृश्य हुने कम्पोनेन्टहरू ह्यान्डल गर्न पुन: क्यालिब्रेट गरिएको छ, उत्पादन लाइनहरूमा औद्योगिक माइक्रोस्कोपहरू आवश्यक पर्दछ।

बोर्डको विद्युत चुम्बकीय अलगावले एन्टेनाबाट रेडियो फ्रिक्वेन्सीहरूलाई आन्तरिक डेटा प्रशोधनमा हस्तक्षेप गर्नबाट रोक्छ। एक ग्राफिन ढालले मुख्य सर्किटलाई घेरेको छ, बाह्य हस्तक्षेपको बिरूद्ध दोहोरो अवरोधको रूपमा कार्य गर्दछ र अवशिष्ट तापको अवधारण र नियन्त्रित अपव्ययमा सहयोग गर्दछ।

चेसिस सामग्री र संरचनात्मक अखण्डता

यन्त्रको बाह्य संरचनाले किनारमा टाइटेनियम मिश्र धातुलाई उच्च-शक्ति पुन: प्रयोग गरिएको एल्युमिनियमबाट बनेको आन्तरिक आधारसँग जोड्दछ। Essa धातुहरूको फ्युजनले यो सुनिश्चित गर्दछ कि यन्त्र झुक्दैन वा ट्विस्ट गर्दैन, यसको अत्यधिक कम मोटाई र विस्तारित प्रोफाइलको साथ पनि।

भौतिक भोल्युम र पावर बटनहरू टाइटेनियम साइडमा सिधै एकीकृत ह्याप्टिक दबाव क्षेत्रहरूद्वारा प्रतिस्थापन गरिएको छ। Pequenos कम्पन मोटरहरूले मेकानिकल क्लिकिङको अनुकरण गर्छ, चेसिसमा प्वालहरूको आवश्यकतालाई हटाउँछ र पानी र धुलो कणहरूको प्रवेश विरुद्ध संरचनात्मक प्रतिरोध बढाउँछ।

ऊर्जा भण्डारण प्रविधि अनुकूलन गर्दै

यन्त्रको ब्याट्रीलाई नयाँ तर्क बोर्ड र कुलिङ प्रणालीले छोडेका सबै खाली ठाउँहरू भर्नको लागि आफू अनुकूल मोल्ड गरिएको थियो। उच्च-घनत्वको Células एक अनियमित आकारमा वितरण गरिएको थियो, स्मार्टफोनको अल्ट्रा-पातलो प्रोफाइलमा बल्क थप नगरी रासायनिक चार्ज गर्ने क्षमतालाई अधिकतम बनाउँदै, मानक प्रयोगको पूरा दिनको लागि आवश्यक ब्याट्री जीवन कायम राख्दै।

विश्वव्यापी आपूर्ति श्रृंखलामा प्रभाव

यस नयाँ मोडेलको निर्माण कम्पनीको एसियाली साझेदार आपूर्तिकर्ताहरूको एसेम्बली लाइनहरूको पूर्ण पुनर्संरचना आवश्यक थियो। Máquinas परिशुद्धता क्यालिब्रेट लेजरहरू तरल गिलास र टाइटेनियम काट्नको लागि लगभग शून्य मार्जिन त्रुटिको साथ स्थापना गर्न आवश्यक छ। कम्पोनेन्ट वितरण रसदमा पनि परिवर्तन भयो, संवेदनशील भागहरूको हवाई यातायातलाई प्राथमिकता दिँदै परम्परागत समुद्री कन्टेनरहरूमा तापमान भिन्नताका कारण हुने क्षतिबाट बच्न। म्यानुअल फिटिङको समयमा अपर्याप्त औंलाको दबाबले भाँच्न सक्ने अल्ट्रा-पातलो भागहरू ह्यान्डल गर्ने प्रविधिहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्दै अन्तिम एसेम्बली प्लान्टहरूमा प्रशिक्षण कार्यकर्ताहरू महिनौंसम्म चल्यो। उत्पादन अवरोधहरूबाट बच्न कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रणालीहरूद्वारा चिप कारखानाहरू र अन्तिम एसेम्बलरहरू बीचको सिंक्रोनाइजेसन अप्टिमाइज गरिएको थियो।

तर्क बोर्ड र केन्द्रीकृत क्यामेरा प्रणालीको निर्माणको लागि दुर्लभ सामग्रीको आपूर्तिले खानी र धातु प्रोसेसरहरूसँग नयाँ आपूर्ति सम्झौताहरू उत्पन्न गर्यो। कम्पनीले कडा गुणस्तर नियन्त्रण प्रोटोकलहरू स्थापना गरेको छ, जहाँ उत्पादन गरिएको प्रत्येक एकाइले प्याकेज र वितरण केन्द्रहरूमा पठाउनु अघि त्रि-आयामी एक्स-रे स्क्यानबाट गुज्रिन्छ। उत्पादन श्रृंखलामा Esse स्तरको मागले इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगको स्तर बढाउँछ, जसले प्रतिस्पर्धी कम्पनीहरूलाई हार्डवेयर नवाचारको गतिलाई निरन्तरता दिन आफ्नै औद्योगिक पार्कहरूलाई आधुनिकीकरण गर्न बाध्य तुल्याउँछ। स्वचालित प्रक्रियाहरूको एकीकरणले यन्त्रको नयाँ आन्तरिक वास्तुकलाको जटिलतालाई अफसेट गर्दै र एकैसाथ विश्वव्यापी प्रक्षेपणको लागि आवश्यक भोल्युम सुनिश्चित गर्दै अन्तिम असेंबली समय घटाएको छ।