Apple ने 5.5 मिलीमीटर जाडी आणि लिक्विड ग्लास स्क्रीनसह नवीन अल्ट्रा-थिन स्मार्टफोन तयार केला

मोबाइल उपकरण उद्योग त्याच्या डिझाइन मानकांची पुनर्रचना करत आहे आणि नवीन उपकरणे विकसित करत आहेत ज्यात अत्यंत आकार कमी करण्यावर लक्ष केंद्रित केले आहे. उत्तर अमेरिकन निर्मात्याच्या अलीकडील प्रकल्पाने फक्त 5.5 मिलिमीटर जाडीचे एक उपकरण तयार केले आहे, जे मोठ्या बॅटरी आणि बाहेर पडणाऱ्या कॅमेरा मॉड्यूल्सना प्राधान्य देणाऱ्या मागील पिढ्यांपेक्षा लक्षणीय प्रस्थान चिन्हांकित करते. या पॅराडाइम शिफ्टसाठी अंतर्गत हार्डवेअर आर्किटेक्चरची संपूर्ण पुनर्रचना करणे आवश्यक आहे जेणेकरुन उच्च-कार्यक्षमता घटकांना गंभीरपणे मर्यादित भौतिक जागेत सामावून घ्यावे.

ही अभूतपूर्व जाडी शक्य करण्यासाठी, अभियंत्यांना पारंपारिक असेंब्ली पद्धती सोडून देणे आणि उपकरणाच्या संरचनात्मक अखंडतेची हमी देणारी अत्याधुनिक सामग्री स्वीकारणे आवश्यक आहे. डिव्हाइसचे प्रोफाइल कमी केल्याने केवळ सौंदर्यशास्त्रावरच परिणाम होत नाही तर दैनंदिन वापरामध्ये उष्णता नष्ट होणे, प्रतिमा कॅप्चर आणि स्क्रीन टिकाऊपणा व्यवस्थापित करण्याचा मार्ग बदलतो.

या उपकरणाचा विकास विशिष्ट तांत्रिक स्तंभांवर आधारित आहे जे यांत्रिक आणि थर्मल अपयश टाळण्यासाठी एकत्रितपणे कार्य करतात. स्क्रीनमधील नवीन रासायनिक संयुगे आणि चेसिसमधील धातूच्या मिश्रधातूंचे संयोजन डिव्हाइसला खिशात आणि पिशव्यांमध्ये वाहून नेण्याच्या दबावाला तोंड देण्यासाठी आवश्यक कडकपणा टिकवून ठेवण्यास अनुमती देते, ही एक ऐतिहासिक समस्या आहे जी भूतकाळात अत्यंत पातळ उपकरणांसमोर होती.

• जास्तीत जास्त टॉर्शनल प्रतिकारासाठी एरोस्पेस-ग्रेड टायटॅनियम मिश्र धातु चेसिसची अंमलबजावणी.
• मायक्रोक्रॅक्स विरूद्ध आण्विक पुनरुत्पादन करण्यास सक्षम लिक्विड ग्लास तंत्रज्ञानासह सुसज्ज फ्रंट पॅनेल.
• उच्च-घनता ग्राफीन शीट आणि सूक्ष्म वाष्प कक्ष वापरून निष्क्रिय शीतकरण प्रणाली.
• मागील फुगवटा दूर करण्यासाठी पेरिस्कोप कॅमेरा मॉड्यूल क्षैतिजरित्या माउंट केले.
• स्थानिक मशीन लर्निंग कार्ये पार पाडण्यासाठी समर्पित न्यूरल प्रोसेसिंग युनिट.

एरोस्पेस टायटॅनियम-आधारित स्ट्रक्चरल अभियांत्रिकी

5.5mm यंत्र तयार करण्यामध्ये मुख्य आव्हान म्हणजे स्ट्रक्चरल वळण रोखणे, ही एक घटना आहे ज्यामुळे लॉजिक बोर्ड आणि स्क्रीनला अपरिवर्तनीय नुकसान होऊ शकते. या समस्येचे निराकरण करण्यासाठी, डिव्हाइसची मुख्य रचना एरोस्पेस-ग्रेड टायटॅनियमच्या घन ब्लॉक्स्मधून तयार केली जाते.

ही सामग्री पारंपारिक उत्पादन ओळींमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या ॲल्युमिनियम आणि स्टेनलेस स्टीलची जागा घेते, ज्यामुळे वजन-प्रतिरोधकतेचे प्रमाण जास्त असते. टायटॅनियम थेट यांत्रिक प्रभाव शोषून घेण्याच्या क्षमतेशी तडजोड न करता डिव्हाइसच्या कडा अत्यंत पातळ होऊ देतो.

चेसिसच्या अंतर्गत आर्किटेक्चरची रचना सर्वात मोठ्या यांत्रिक तणावाच्या ठिकाणी रणनीतिक मजबुतीकरणासह केली गेली. शक्तीचे हे वितरण सुनिश्चित करते की यंत्राच्या मध्यभागी घातलेला दबाव टोकाकडे विखुरला जातो, सर्वात संवेदनशील अंतर्गत घटकांचे अपघाती वळणापासून संरक्षण करते.

लिक्विड ग्लास पॅनेलसह आण्विक नवकल्पना

नवीन उपकरणाच्या डिस्प्ले पृष्ठभागावर द्रव काचेचे तंत्रज्ञान समाविष्ट केले आहे, एक रासायनिक सूत्रीकरण जे पॅनेलच्या पृष्ठभागाच्या नुकसानास प्रतिसाद देण्याची पद्धत बदलते. पारंपारिक टेम्पर्ड ग्लासच्या विपरीत, या सामग्रीमध्ये पॉलिमर रचना आहे जी आण्विक स्तरावर विशिष्ट गतिशीलता राखते. जेव्हा कळा किंवा नाण्यांच्या घर्षणामुळे सूक्ष्म स्क्रॅच होतात, तेव्हा पॅनेलचे रेणू कालांतराने हळूहळू पुनर्रचना करतात, क्रॅक भरतात आणि स्क्रीनची मूळ ऑप्टिकल स्पष्टता पुनर्संचयित करतात. ही स्वयं-पुनरुत्पादन प्रक्रिया यंत्राच्या सामान्य वापरादरम्यान तापमानातील किंचित फरकाने वेगवान होते.

लिक्विड ग्लासचा अवलंब केल्याने 5.5 मिलीमीटरच्या अंतिम जाडीमध्ये थेट योगदान होते. OLED डिस्प्लेवर कठोर संरक्षणाच्या अनेक स्तरांची गरज दूर करून, अभियंते समोरच्या पॅनेलच्या बाहेर एक मिलिमीटरचे महत्त्वपूर्ण अंश काढू शकले. त्याच्या पुनरुत्पादन क्षमतेव्यतिरिक्त, सामग्रीमध्ये एक ऑप्टिमाइझ अपवर्तक निर्देशांक असतो, ज्यामुळे सेंद्रिय डायोड्सद्वारे उत्सर्जित होणारा प्रकाश कमी पसरून पृष्ठभाग ओलांडू शकतो, परिणामी बॅटरी उर्जेचा वापर वाढविल्याशिवाय उच्च चमक पातळी मिळते.

प्रगत निष्क्रिय थर्मल व्यवस्थापन

अति-पातळ प्रोफाइल इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये उष्णतेचा अपव्यय हा सर्वात मोठा भौतिक अडथळा आहे. जाड कॉपर हीटसिंकसाठी जागा नसल्यास, सेंट्रल प्रोसेसरद्वारे निर्माण होणारी उष्णता घटक लवकर खराब होऊ शकते.

Leia Tambem

संशोधनातून असे दिसून आले आहे की पालकांना त्यांची मुले कृत्रिम बुद्धिमत्ता कशी वापरतात याबद्दल माहिती नसते

Zach Cregger चे नवीन Resident Evil गेमकडे दुर्लक्ष करते आणि नवीन पात्रांसह अभूतपूर्व कथेवर लक्ष केंद्रित करते

अफवा सुचविते की निन्टेन्डो स्विच 2 ची विशेष आवृत्ती ओकारिना ऑफ टाइमच्या रीमेकसह तयार करत आहे

सापडलेल्या सोल्युशनमध्ये मल्टी-लेयर पॅसिव्ह कूलिंग सिस्टमचा समावेश आहे. उच्च थर्मल चालकता ग्राफीनची पत्रके थेट सर्वोच्च प्रक्रिया चिप्सवर स्थित असतात, दिशात्मक पद्धतीने उष्णता खेचतात.

ग्राफीनच्या संयोगाने काम करताना, विशेषत: या चेसिससाठी एक अति-पातळ वाष्प कक्ष विकसित केला गेला. या चेंबरमध्ये द्रवाचे सूक्ष्म प्रमाण असते जे उष्णता शोषून घेतल्यानंतर बाष्पीभवन होते, थंड भागात हलते जेथे ते घनते आणि द्रव स्थितीत परत येते.

फेज बदलाचे हे सतत चक्र ऑपरेटिंग तापमान सुरक्षित मर्यादेत राखते. या प्रणालीची कार्यक्षमता हे सुनिश्चित करते की मागणी केलेल्या कामांदरम्यान उपकरणाला थर्मल थ्रॉटलिंगमुळे तीव्र कार्यक्षमता कमी होत नाही.

चेसिस-फ्लश फोटोग्राफिक आर्किटेक्चर

उपकरणांची मागील रचना पारंपारिक कॅमेरा बंपच्या संपूर्ण अनुपस्थितीसाठी दिसते. 5.5 मिलिमीटर बॉडीमध्ये उच्च-रिझोल्यूशन सेन्सर सामावून घेण्यासाठी, ऑप्टिकल प्रणाली नव्वद अंश फिरवली गेली.

फोनच्या क्षैतिज अक्षावर कॅप्चर केलेला प्रकाश परावर्तित करण्यासाठी पेरिस्कोपिक लेन्स तंत्रज्ञान प्रिझम वापरते. हे काचेच्या मागील पॅनेलच्या जाडीच्या पलीकडे विस्तारित मॉड्यूलच्या कोणत्याही भागाशिवाय ऑप्टिकल झूमसाठी जटिल लेन्स ॲरे समाविष्ट करण्यास अनुमती देते.

कृत्रिम बुद्धिमत्तेसाठी इंटिग्रेटेड न्यूरल प्रोसेसिंग

डिव्हाइसच्या लॉजिक बोर्डमध्ये एक न्यूरल प्रोसेसिंग युनिट आहे जे प्रति सेकंद 120 ट्रिलियन ऑपरेशन्स करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे, कृत्रिम बुद्धिमत्ता कार्यांच्या नवीन पिढीसाठी एक प्रमुख आवश्यकता आहे. क्लाउड सर्व्हरला माहिती न पाठवता थेट स्थानिक हार्डवेअरवर जटिल डेटावर प्रक्रिया करण्याची क्षमता, डिव्हाइस वापरण्याची गतिशीलता बदलते. हे आर्किटेक्चर सतत आवाज ओळखणे, इंटरनेट कनेक्शनशिवाय एकाच वेळी भाषा भाषांतर आणि छायाचित्रांचे अर्थपूर्ण विश्लेषण यासारख्या कार्यांमध्ये वापरकर्त्यासाठी संपूर्ण गोपनीयतेची हमी देते. स्थानिक प्रक्रिया देखील ऑपरेटिंग सिस्टम प्रतिसादांची विलंबता कमी करते, मशीन लर्निंग अल्गोरिदमला मालकाच्या दैनंदिन वापराच्या पद्धतींवर आधारित रिअल टाइममध्ये बॅटरी उर्जेचा वापर समायोजित करण्यास अनुमती देते. इमेज सेन्सर्ससह या न्यूरल युनिटचे सखोल एकत्रीकरण प्रगत संगणकीय छायाचित्रण, प्रकाशयोजना आणि फोकस अपूर्णता सुधारणे, कॅप्चर करण्याच्या अचूक क्षणी, अल्ट्रा-थिन चेसिसमधील लेन्सच्या कमी आकारामुळे लादलेल्या शारीरिक मर्यादांची भरपाई करण्यास सक्षम करते.

हार्डवेअर नवकल्पनांचा सारांश

या तंत्रज्ञानाचे एकत्रीकरण हाय-एंड मोबाइल उपकरणांच्या अभियांत्रिकीसाठी नवीन पॅरामीटर्स स्थापित करते. सूक्ष्म घटकांच्या एकत्रीकरणासाठी असेंबली लाईनवर अचूकता आवश्यक आहे.

• स्ट्रक्चरल प्रोफाइल 5.5 मिलीमीटरवर काटेकोरपणे राखले जाते.
• एरोस्पेस टायटॅनियम मिश्र धातु वापरून अचूक मशीनिंग.
• सेल्फ-हीलिंग लिक्विड ग्लास पॉलिमरसह फ्रंट पॅनेल.
• वाफ चेंबरमध्ये फेज चेंज कूलिंग सिस्टम.
• पेरिस्कोपिक फोटोग्राफिक मॉड्यूल चेसिसमध्ये पूर्णपणे एम्बेड केलेले आहे.
• प्रति सेकंद 120 ट्रिलियन ऑपरेशन्स क्षमतेसह न्यूरल प्रोसेसर.