Vietnamita News

Apple phát triển iPhone 17 Air dày 5,5 mm, camera vô hình dưới màn hình

Linha Iphone 17
Foto: Linha Iphone 17 - Foto: Divulgação

Gã khổng lồ công nghệ có trụ sở tại Cupertino đang thực hiện các giai đoạn phát triển nâng cao của thiết bị di động mới nhất của mình, tập trung vào việc xác định lại các tiêu chuẩn thiết kế trong ngành công nghiệp điện thoại thông minh toàn cầu. Dự án hiện tại liên quan đến việc tạo ra một thiết bị có số đo chưa từng có, đạt mốc độ dày 5,5 mm, đại diện cho khung máy mỏng nhất từng được nhà sản xuất thiết kế cho dòng điện thoại chính của mình. Sáng kiến ​​này nhằm mục đích thay đổi nhận thức thị giác và xúc giác của người dùng, loại bỏ các yếu tố vật lý truyền thống đi kèm với các thế hệ điện thoại di động trước đây.

Kỹ thuật tập trung vào việc giảm độ dày cực cao

Để đạt được độ dày 5,5 mm, nhóm kỹ thuật phần cứng đã phải suy nghĩ lại hoàn toàn về kiến ​​trúc bên trong của thiết bị. Việc sử dụng hợp kim titan cấp hàng không vũ trụ đóng vai trò là xương sống của thiết bị, đảm bảo độ cứng kết cấu cần thiết để ngăn ngừa sự uốn cong hoặc hư hỏng vật lý. Vật liệu này thay thế nhôm và thép không gỉ ở những khu vực quan trọng, mang lại tỷ lệ trọng lượng trên sức bền vượt trội.

Việc lắp ráp các bộ phận bên trong tuân theo mô hình xếp chồng vi mô mới. Bảng logic, mô-đun bộ nhớ và cảm biến kết nối đã được thiết kế lại để chiếm diện tích mặt phẳng lớn hơn, giảm sự chồng chéo theo chiều dọc. Bo mạch chủ chính có hình dạng không đối xứng, được tạo hình đặc biệt để bao quanh các mô-đun nguồn và truyền thông mà không làm tăng thêm khối lượng lớn ở giữa khung máy.

Việc phát triển định dạng siêu mỏng này đòi hỏi phải tạo ra các công cụ sản xuất chính xác mới. Dây chuyền lắp ráp hoạt động với dung sai micromet, đảm bảo rằng mặt trước và nắp sau tích hợp với khung titan mà không có bất kỳ khoảng trống đáng chú ý nào khi chạm vào.

Công nghệ camera ẩn dưới kính

Một trong những tiến bộ kỹ thuật đáng chú ý nhất trong thiết kế là việc loại bỏ mô-đun camera lồi ở mặt sau. Hệ thống quang học mới đã được tích hợp trực tiếp dưới một lớp vật liệu được mô tả là thủy tinh lỏng, cho phép thấu kính hoàn toàn vô hình khi không sử dụng.

Bề mặt sau của máy được hoàn thiện liền mạch và mịn màng. Khi ứng dụng chụp ảnh được kích hoạt, độ mờ của kính trong vùng thấu kính sẽ được thay đổi điện tử, cho phép ánh sáng truyền đến cảm biến hình ảnh. Cơ chế minh bạch có chọn lọc này giải quyết vấn đề thiết kế đã ảnh hưởng đến công thái học của điện thoại thông minh trong nhiều năm.

Các cảm biến chụp ảnh cũng trải qua quá trình thu nhỏ. Việc thu thập ánh sáng và lấy nét tự động giờ đây phụ thuộc vào các thuật toán xử lý hình ảnh mạnh mẽ hơn, bù đắp cho sự suy giảm vật lý của cụm quang học. Tính năng ổn định hình ảnh quang học hoạt động thông qua các điều chỉnh vi mô đối với chính cảm biến, thay vì di chuyển toàn bộ khối ống kính.

Việc tích hợp camera dưới kính đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ hiện tượng khúc xạ ánh sáng. Phần mềm hiệu chỉnh hoạt động theo thời gian thực để khắc phục hiện tượng biến dạng màu sắc do ánh sáng truyền qua lớp kính động, đảm bảo độ trung thực màu sắc và độ sắc nét của ảnh chụp.

Bộ xử lý A19 và quản lý nhiệt tiên tiến

Hoạt động của một thiết bị có kích thước nhỏ như vậy phụ thuộc trực tiếp vào hiệu suất năng lượng của lõi xử lý của nó. Chip A19 được sản xuất bằng công nghệ in thạch bản tiên tiến, đóng vai trò như bộ não của thiết bị, mang lại hiệu năng vượt trội với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể so với các phiên bản tiền nhiệm.

Quản lý nhiệt đặt ra thách thức lớn nhất trong khung máy 5,5mm. Không có không gian vật lý cho các tản nhiệt bằng đồng dày hoặc buồng hơi cồng kềnh, sự tản nhiệt diễn ra thông qua một tấm graphene có độ dẫn điện cao nằm dọc bên trong bảng mặt sau. Nhiệt do bộ xử lý tạo ra được phân bổ đều trên toàn bộ bề mặt điện thoại, tránh các điểm quá nhiệt cục bộ.

Chip A19 tích hợp bộ tăng tốc thần kinh dành riêng cho việc theo dõi nhiệt độ hệ thống. Các lõi này điều chỉnh tần số hoạt động của bộ xử lý theo từng phần của giây, dựa trên khối lượng công việc mà các ứng dụng đang sử dụng yêu cầu và nhiệt độ môi trường được phát hiện bởi các cảm biến bên ngoài của thiết bị.

Chuyển sang các nút trạng thái rắn

Nhiệm vụ tìm kiếm một thiết kế liền mạch đã dẫn đến việc loại bỏ các nút nguồn và âm lượng cơ học truyền thống. Thiết bị sử dụng các nút ở trạng thái rắn, không có bộ phận chuyển động và không bị chìm khi nhấn.

Cảm giác bấm xúc giác được mô phỏng bằng động cơ rung tuyến tính nhỏ được bố trí một cách chiến lược ở các cạnh của khung titan. Khi người dùng tác dụng lực lên khu vực được chỉ định, động cơ sẽ phát ra phản ứng xúc giác tức thời, đánh lừa não nhận biết một chuyển động vật lý không thực sự xảy ra.

Sự thay đổi phần cứng này góp phần không nhỏ vào độ bền của máy. Việc không có lỗ mở cơ học cho các nút giúp loại bỏ các điểm dễ bị nước và bụi xâm nhập, nâng chỉ số chống chịu của thiết bị lên mức cao hơn tiêu chuẩn ngành điện tử tiêu dùng hiện hành.

Độ nhạy của các nút ở trạng thái rắn có thể được điều chỉnh thông qua phần mềm. Người dùng có khả năng đặt lượng lực cần thiết để kích hoạt điều khiển âm lượng hoặc khóa màn hình, tùy chỉnh trải nghiệm sử dụng theo sở thích xử lý cá nhân của họ.

Pin mật độ cao và sạc từ tính

Việc cung cấp năng lượng cho thiết bị siêu mỏng đòi hỏi phải cải tiến toàn diện công nghệ lưu trữ năng lượng. Pin lithium-ion truyền thống đã được thay thế bằng pin mật độ cao, có hình dạng tùy chỉnh được thiết kế để lấp đầy tất cả các khoảng trống xung quanh bo mạch chủ và các bộ phận bên trong.

Thiết bị được sạc độc quyền bằng cảm ứng từ. Cổng sạc và truyền dữ liệu vật lý đã bị loại bỏ khỏi khung máy, củng cố quá trình chuyển đổi sang hệ sinh thái không dây hoàn toàn. Hệ thống căn chỉnh từ tính ở mặt sau đảm bảo cuộn dây cảm ứng bên trong kết nối hoàn hảo với các bộ sạc tương thích, tối ưu hóa việc truyền năng lượng và giảm thất thoát nhiệt trong quá trình này.

Thay đổi giao diện và bảo mật sinh trắc học

Giao diện bảo mật sinh trắc học đã trải qua một bản cập nhật đáng kể để phù hợp với định dạng bảng mặt trước mới. Cảm biến nhận dạng khuôn mặt và đọc mống mắt đã được chuyển sang hoạt động ẩn dưới màn hình chính của thiết bị.

Màn hình phát ra các bước sóng hồng ngoại cụ thể đi qua các pixel của màn hình để lập bản đồ khuôn mặt người dùng. Sự trở lại của ánh sáng này được ghi lại bởi các cảm biến độ sâu ẩn, đảm bảo xác thực nhanh chóng và an toàn mà không cần các vết cắt có thể nhìn thấy được trong khu vực xem của màn hình.

Tác động đến thị trường thiết bị di động

Sự ra đời của điện thoại thông minh có độ dày 5,5 mm và thiếu cổng vật lý đặt ra tiêu chuẩn mới cho sản xuất điện tử tiêu dùng. Các nhà sản xuất cạnh tranh đã bắt đầu điều chỉnh dây chuyền cung cấp của họ để kết hợp các hợp kim titan nhẹ hơn và hệ thống pin mật độ cao trong các phiên bản sắp tới của họ.

Việc chuyển đổi sang các thiết bị không có cổng vật lý sẽ đẩy nhanh việc áp dụng các công nghệ truyền dữ liệu không dây tốc độ cực cao. Thị trường phụ kiện cũng đang trong quá trình tái cơ cấu, với nhu cầu ngày càng tăng về tai nghe Bluetooth có độ trễ thấp và đế sạc từ tính công suất cao.

Các nhà khai thác viễn thông báo cáo sự gia tăng kích hoạt cấu hình mạng ảo khi việc loại bỏ các khay vật lý cho chip của nhà mạng trở thành tiêu chuẩn trong danh mục điện thoại thông minh cao cấp.

Veja Tambem em Vietnamita News