नयाँ एप्पल स्मार्टफोन टाइटेनियम चेसिस र तरल गिलास स्क्रिन संग 5.5 मिमी मोटाई पुग्छ

Apple ले यसको नवीनतम स्मार्टफोनको विकास पूरा गरेको छ, जसको अभूतपूर्व मोटाई मात्र 5.5 मिलिमिटर रहेको छ। हार्डवेयर डिजाइनले कम्पनीको एसेम्बली लाइनमा गम्भीर संरचनात्मक परिवर्तनलाई प्रतिनिधित्व गर्दछ, जसमा एयरोस्पेस-ग्रेड सामग्रीको साथ परम्परागत कम्पोनेन्टहरू प्रतिस्थापन आवश्यक हुन्छ। यन्त्रको भौतिक आयामहरूमा कमी संरचनात्मक अखण्डतामा सम्झौता नगरी प्राप्त भयो, नयाँ धातु मिश्र धातुहरू र उच्च औद्योगिक परिशुद्धता निर्माण प्रक्रियाहरू अपनाएर धन्यवाद।

उपकरणले प्रबलित टाइटेनियम चेसिस र तरल गिलास टेक्नोलोजीको साथ निर्मित फ्रन्ट प्यानलको संयोजन उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स बजारमा प्रस्तुत गर्दछ। Essa कन्फिगरेसनले अति पातलो यन्त्रहरूमा ऐतिहासिक स्थायित्व समस्याहरू समाधान गर्ने लक्ष्य राख्छ, मेकानिकल ट्विस्टहरू र आकस्मिक ड्रपहरू विरुद्ध प्रतिरोध प्रदान गर्दै। उत्पादनको पछाडिको इन्जिनियरिङका लागि तर्क बोर्डदेखि छवि क्याप्चर मोड्युलहरूमा महत्वपूर्ण आन्तरिक कम्पोनेन्टहरूको लघुकरण आवश्यक थियो।

नयाँ उपकरणको प्राविधिक विशिष्टताहरू हार्डवेयर र कम्पोनेन्ट डिजाइनमा नवीनताको आधारभूत स्तम्भहरूमा आधारित छन्:

– Estrutura अधिकतम कठोरताको लागि एयरोस्पेस ग्रेड टाइटेनियमबाट मुख्य नक्कली।

– Painel अगाडि तरल गिलास मार्फत आणविक पुनर्जनन गुणहरू।

– Sistema ग्राफीन पाना र भाप च्याम्बर मिलेर बनेको गर्मी खपत प्रणाली।

– Unidade स्थानीय र सुरक्षित कार्य कार्यान्वयनको लागि समर्पित न्यूरल प्रशोधन।

– Bateria सिलिकन एनोड आन्तरिक स्पेस अप्टिमाइजेसनको लागि स्ट्याक्ड डिजाइनको साथ।

यी विशेषताहरूसँग उपकरणहरू संयोजन गर्न उच्च नियन्त्रित उत्पादन वातावरण र माइक्रोस्कोपिक सटीक मेसिनरी चाहिन्छ। निर्माताले दूरसञ्चार उद्योगका लागि नयाँ मापदण्डहरू स्थापना गर्दै, उपकरण बनाउने दुर्लभ सामग्री र अनुकूलित कम्पोनेन्टहरूको आवश्यक मात्राको ग्यारेन्टी गर्न यसको आपूर्ति लाइनहरू पुनर्संरचना गर्न आवश्यक थियो।

यन्त्र चेसिसमा एयरोस्पेस इन्जिनियरिङ लागू गरियो

स्मार्टफोनको आवरणको लागि मुख्य सामग्रीको रूपमा एयरोस्पेस-ग्रेड टाइटेनियम छनोट गर्दा अत्यन्त पातलो प्रोफाइलमा कठोरता कायम राख्नको लागि कडा आवश्यकता पूरा हुन्छ। Diferente एल्युमिनियम वा स्टेनलेस स्टील मिश्र धातुहरू अघिल्लो पुस्ताहरूमा प्रयोग गरिन्छ, टाइटेनियमले उच्च शक्ति-देखि-तौल अनुपात प्रदान गर्दछ, जसले संरचनालाई स्थायी विकृतिको सामना नगरी उच्च मेकानिकल दबाबहरू सामना गर्न अनुमति दिन्छ। Testes प्रयोगशालाहरूले प्रदर्शन गरेका छन् कि नयाँ धातु मिश्र धातु झुकाउने बलहरूको प्रतिरोध गर्न सक्षम छ जसले सामान्यतया मदरबोर्ड र परम्परागत उपकरणहरूको स्क्रिनलाई अपरिवर्तनीय क्षति पुर्‍याउँछ। यस सामग्रीको लागि मेसिनिङ प्रक्रियामा उच्च परिशुद्धता एक्सट्रुजन र मिलिङ प्रविधिहरू समावेश छन्, त्यसपछि गर्मी उपचारहरू जसले धातुको क्रिस्टलीय संरचनालाई स्थिर बनाउँछ। Além भौतिक प्रतिरोध, टाइटेनियममा प्राकृतिक एन्टी-क्रोसिभ गुणहरू छन्, बाक्लो रासायनिक कोटिंग्सको आवश्यकतालाई हटाउँदै जसले उपकरणमा अनावश्यक थोक थप्नेछ। एर्गोनोमिक्स सुधार गर्न र दैनिक ह्यान्डलिङको क्रममा पतनको सम्भावना कम गर्न किनारामा मास केन्द्रित गर्दै वजन वितरणलाई पनि अनुकूलित गरिएको छ। बाह्य फिनिशले ट्याक्टाइल एनोडाइजिङ उपचार प्राप्त गर्दछ, जसले फिंगरप्रिन्टहरू कम गर्छ र प्रयोगकर्ताको लागि सुरक्षित सम्पर्क सतह प्रदान गर्दछ। Toda चेसिस आर्किटेक्चरलाई एक्सोस्केलेटनको रूपमा कार्य गर्न डिजाइन गरिएको थियो, संवेदनशील आन्तरिक कम्पोनेन्टहरूलाई प्रत्यक्ष प्रभावहरू र गम्भीर मेकानिकल कम्पनहरूबाट जोगाउन।

तरल गिलास प्रविधिको साथ स्क्रिनको विकास

नयाँ स्मार्टफोनको डिस्प्ले प्यानलले तरल गिलास म्याट्रिक्स समावेश गरेको छ, आणविक पुनर्गठन क्षमताहरूसँग सिंथेटिक पोलिमरहरूमा आधारित प्रविधि। Diferente परम्परागत टेम्पर्ड चश्माको विपरीत, जसले भंगको माध्यमबाट प्रभावको ऊर्जालाई नष्ट गर्दछ, तरल गिलासको भिस्कोइलेस्टिक संरचना हुन्छ जसले यसको सतहमा गतिज शक्तिलाई अवशोषित र वितरण गर्दछ। Essa सुविधाले दैनिक प्रयोगको समयमा स्क्रिन चकनाचुर हुने जोखिमलाई कम गर्दै कडा सतहहरूमा थोपाहरू विरुद्ध प्रदर्शनलाई पर्याप्त प्रतिरोध प्रदान गर्दछ।

यो नयाँ रासायनिक संरचना को एक अन्तर्निहित गुण एक माइक्रोस्कोपिक स्तर मा आत्म-पुनर्जन्म गर्ने क्षमता हो। Quando सतहले कुञ्जी वा सिक्का जस्ता धातुका वस्तुहरूसँग घर्षणको कारणले गर्दा सतहमा माइक्रोक्र्याक वा सतह खरोंच हुन्छ, पोलिमर अणुहरूले क्षतिग्रस्त खाली ठाउँहरू भर्न कोठाको तापक्रममा प्रतिक्रिया गर्दछ। स्वायत्त मर्मत प्रक्रिया बिस्तारै र लगातार हुन्छ, प्रयोगकर्ता हस्तक्षेप वा बाह्य रसायन को आवेदन को आवश्यकता बिना प्यानल को अप्टिकल र स्पर्श अखंडता पुनर्स्थापना।

Leia Tambem

फोल्डेबल स्मार्टफोनको नयाँ संस्करणले विन्टर गेम्सका प्रतिस्पर्धीहरूलाई गोल्ड फिनिश ल्याउँछ

ओप्पोले आधिकारिक रूपमा ह्यासलब्लाड लेन्स र बलियो ब्याट्रीसहित फाइन्ड एक्स९ अल्ट्रा विश्वव्यापी रूपमा लन्च गर्‍यो

टिम कुकले एप्पलको पचासौं वार्षिकोत्सवको उत्सवमा नयाँ आईफोन र आइपड प्रोटोटाइपहरू प्रकट गर्दछ

उन्नत शीतलन र थर्मल अपव्यय प्रणाली

5.5 मिलिमिटर मोटाईले आन्तरिक हावा परिसंचरणमा गम्भीर प्रतिबन्धहरू लगाउँछ, थर्मल व्यवस्थापनलाई उपकरणको सबैभन्दा ठूलो इन्जिनियरिङ चुनौतीहरू मध्ये एक बनाउँछ। Para मुख्य प्रोसेसर र ब्याट्रीलाई अति ताप्नबाट रोक्न, निर्माताले बहु-तह निष्क्रिय शीतलन प्रणाली विकास गरेको छ।

यस प्रणालीको कोर उच्च-घनत्व ग्राफिनको पानाहरू मिलेर बनेको छ, यसको असाधारण थर्मल चालकताको लागि चिनिने सामग्री। ग्राफिनले सबैभन्दा बढी ऊर्जा खपत गर्ने कम्पोनेन्टहरूबाट उत्पन्न तापलाई कब्जा गरेर र टाइटेनियम चेसिसको पछाडिको भागमा छिट्टै फैलाएर काम गर्छ।

ग्रेफिनको पूरक, यन्त्रमा एक मिलिमिटरको मोटाईको अंश नाप्ने अल्ट्रा-पातलो भाप कक्ष राखिएको छ। Essa च्याम्बरमा एक रेफ्रिजरेन्ट तरल पदार्थ हुन्छ जुन तापलाई अवशोषित गर्दा वाष्पीकरण हुन्छ, चिसो क्षेत्रहरूमा गाढा हुन जान्छ, र उत्पत्तिको बिन्दुमा फर्कन्छ, कुशल शीतलनको निरन्तर चक्र सिर्जना गर्दछ।

स्थानीय हार्डवेयर मा तंत्रिका प्रशोधन को एकीकरण

स्मार्टफोनको आन्तरिक हार्डवेयर बाह्य सर्भरहरूमा निर्भरता बिना, यन्त्रमा सीधा जटिल कार्यहरू गर्नमा ध्यान केन्द्रित गरी डिजाइन गरिएको थियो। तर्क बोर्डले एक समर्पित Processamento Neural Processamento Neural एकीकृत गर्दछ, विशेष गरी उन्नत मेसिन लर्निङ एल्गोरिदमहरू ह्यान्डल गर्नको लागि वास्तुकार।

कम्प्युटेशनल प्रक्रियाहरूको स्थानीय कार्यान्वयनले मोबाइल नेटवर्कहरू वा ताररहित जडानहरू मार्फत डेटा प्रसारणसँग सम्बन्धित विलम्बता हटाउँछ। Isso ले यन्त्रलाई आवाज पहिचान, वास्तविक-समय छवि प्रशोधन र एकै समयमा भाषा अनुवाद गर्न अनुमति दिन्छ।

प्रत्यक्ष-देखि-हार्डवेयर प्रशोधनले कडा सूचना सुरक्षा र प्रयोगकर्ता गोपनीयता आवश्यकताहरू पनि पूरा गर्दछ। Como संवेदनशील डाटा विश्लेषणको लागि क्लाउडमा पठाउन आवश्यक पर्दैन, व्यक्तिगत जानकारीको अवरोध वा चुहावटको जोखिम एकदमै कम हुन्छ।

न्यूरल चिप आर्किटेक्चरलाई कम बिजुली खपतमा सञ्चालन गर्न अनुकूलित गरिएको छ, निरन्तर प्रशोधन कार्यहरूले ब्याट्री क्षमतालाई तुरुन्तै खेर नदिने कुरा सुनिश्चित गर्दै। Essa पर्याप्त परिचालन स्तरहरूमा उपकरणको स्वायत्तता कायम राख्न ऊर्जा दक्षता आवश्यक छ।

क्यामेरा मोड्युल र रियर डिजाइनको पुनर्संरचना

स्मार्टफोनको बाहिरी डिजाइनले क्यामेरा मोड्युलको परम्परागत प्रोट्रुसनलाई हटाउँदै पूर्ण रूपमा समतल ब्याक फिचर गर्दछ। Para 5.5mm बडीमा यो फ्लश प्रोफाइल प्राप्त गर्न, इन्जिनियरहरूले टाइटेनियम चेसिस भित्र तेर्सो रूपमा माउन्ट गरिएको पेरिस्कोपिक लेन्स प्रणाली अपनाए।

यस कन्फिगरेसनमा, प्रकाश पछाडिको खोलबाट प्रवेश गर्दछ र छवि सेन्सरमा नपुग्दासम्म आन्तरिक लेन्सहरूको सेटबाट गुजर्दै नब्बे डिग्री कोणमा प्रिज्मद्वारा प्रतिबिम्बित हुन्छ। पेरिस्कोपिक मेकानिजमलाई लघु चुम्बकीय निलम्बन प्रणालीद्वारा स्थिर गरिएको छ, जसले भिडियो र फोटो खिच्दा प्रयोगकर्ताको हातको काँपलाई क्षतिपूर्ति दिन्छ। फैलिएको क्यामेरा ब्लकको अनुपस्थितिले यन्त्रको समग्र एर्गोनोमिक्सलाई सुधार गर्दछ, यसले यसलाई टेबल र चिल्लो सतहहरूमा पूर्ण रूपमा आराम गर्न अनुमति दिन्छ।

उच्च घनत्व ब्याट्री वास्तुकला

यन्त्रको पावर सप्लाई सिलिकन एनोड टेक्नोलोजीमा आधारित ब्याट्रीद्वारा ग्यारेन्टी गरिएको छ, जसले परम्परागत लिथियम-आयन सेलहरू भन्दा धेरै उच्च ऊर्जा घनत्व प्रदान गर्दछ। एनोडमा सिलिकनसँग ग्रेफाइट प्रतिस्थापन गर्नाले ब्याट्रीलाई कम भौतिक भोल्युममा ठूलो मात्रामा चार्ज भण्डारण गर्न अनुमति दिन्छ, 5.5 मिलिमिटर यन्त्रको लागि गैर-विवादनीय आवश्यकता। आन्तरिक डिजाइनले बहु-तह सेल स्ट्याकिङ संरचना, तर्क बोर्ड कम्पोनेन्टहरू र कूलिङ प्रणालीमा कन्टूर गर्न अनुकूल मोल्ड गरिएको प्रयोग गर्दछ। Essa ज्यामितीय दृष्टिकोणले ब्याट्रीलाई अति-पातलो आवास भित्र उपलब्ध प्रत्येक मिलिमिटर ठाउँ ओगट्न अनुमति दिन्छ, कुल मिलिअम्पियर-घण्टा क्षमतालाई अधिकतम पार्दै। एकीकृत पावर प्रबन्धन प्रणालीले प्रयोगको ढाँचा र सेलको तापक्रमलाई निरन्तर निगरानी गर्दछ, वास्तविक समयमा भोल्टेज समायोजन गर्न समयपूर्व रासायनिक पहिरन रोक्न र द्रुत चार्ज चक्रहरूमा उच्च-प्रदर्शन हार्डवेयरको दीर्घकालीन सञ्चालन सुनिश्चित गर्न।