ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी 2029 तक एरिजोना में एक चिप पैकेजिंग प्लांट खोलेगी। यह जानकारी कैलिफोर्निया के सांता क्लारा में एक कार्यक्रम के दौरान कंपनी के एक कार्यकारी से मिली। अमेरिकी राज्य में कंपनी की मौजूदा सुविधा के भीतर निर्माण पहले ही शुरू हो चुका है।
यह निर्णय उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों की बढ़ती मांग के अनुरूप है। एनवीडिया जैसे ग्राहकों के लिए उत्पादित आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप्स, कई घटकों को एक पैकेज में जोड़ते हैं। टीएसएमसी के एरिज़ोना कारखाने में निर्मित कई चिप्स को अभी भी अंतिम पैकेजिंग के लिए ताइवान लौटने की आवश्यकता है।
टीएसएमसी के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और उप सह-मुख्य परिचालन अधिकारी केविन झांग ने योजनाओं के बारे में विस्तार से बताया।
मौजूदा एरिज़ोना सुविधा में आक्रामक विस्तार
टीएसएमसी नई संरचना में विशिष्ट प्रौद्योगिकियों को लागू करता है। इनमें CoWoS और 3D-IC क्षमता शामिल है। ये समाधान उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता क्षेत्र में सेवा प्रदान करते हैं।
कंपनी पहले से ही ऐप्पल और एनवीडिया जैसे ग्राहकों के लिए एरिजोना में चिप्स बनाती है। ताइवान में शिपिंग से आपूर्ति श्रृंखला में देरी होती है। नया संयंत्र इस निर्भरता को कम करने और संयुक्त राज्य अमेरिका में स्थानीय उत्पादन में तेजी लाने का प्रयास करता है।
झांग ने कहा कि टीएसएमसी सुविधा के भीतर आक्रामक रूप से अपनी क्षमता का विस्तार कर रहा है। लक्ष्य एक ही है: CoWoS और 3D-IC प्रौद्योगिकियों को 2029 से पहले चालू करना। घोषणा सांता क्लारा में कार्यक्रम की पूर्व संध्या पर आई।
- उन्नत पैकेजिंग प्लांट एरिजोना में मौजूदा टीएसएमसी सुविधा के भीतर स्थित है
- प्राथमिकता प्रौद्योगिकियों में CoWoS शामिल है, जिसका उपयोग सिलिकॉन इंटरपोज़र AI चिप्स में किया जाता है
- 3डी-आईसी क्षमता एकाधिक डाइज़ के ऊर्ध्वाधर एकीकरण को सक्षम बनाती है
- ऐप्पल और एनवीडिया द्वारा स्थानीय रूप से बनाए गए चिप्स अभी भी ताइवान में पैकेजिंग पर निर्भर हैं
- अमेरिकी बाजार में विकल्पों का विस्तार करने के लिए एमकोर टेक्नोलॉजी के साथ साझेदारी पर चर्चा जारी है
अम्कोर के साथ सहयोग समानांतर रूप से आगे बढ़ता है
एमकोर टेक्नोलॉजी ने एरिज़ोना में एक पैकेजिंग प्लांट के लिए अपनी योजना की घोषणा की है। 2027 के मध्य तक निर्माण पूरा करने और 2028 की शुरुआत में उत्पादन शुरू करने का अनुमान है। यह समयसीमा टीएसएमसी की तुलना में कम है।
दोनों कंपनियों ने टीएसएमसी की उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों को अमेरिकी क्षेत्र में लाने के लिए 2024 में एक समझौते पर हस्ताक्षर किए। तकनीकी विवरण अभी तक सार्वजनिक रूप से जारी नहीं किया गया है। बातचीत जारी रहती है.
झांग ने साझेदारी पर खुलकर टिप्पणी की। टीएसएमसी मूल्यांकन करता है कि अमेरिकी निर्मित उत्पादों में तेजी लाने के लिए एमकोर संयुक्त ग्राहकों को कौन सी क्षमताएं प्रदान कर सकता है। उन्होंने उल्लेख किया कि प्रवाह में अभी भी परिवर्तनशीलता है, लेकिन कंपनी विविध उत्पादन पदचिह्न बनाने के लिए सभी विकल्पों पर विचार कर रही है।
यह दृष्टिकोण वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में जोखिमों को कम करने में मदद करता है। उन्नत पैकेजिंग एआई चिप्स की डिलीवरी के लिए एक बाधा बन गई है। एनवीडिया जैसे ग्राहकों को CoWoS जैसी प्रौद्योगिकियों पर क्षमता संबंधी बाधाओं का सामना करना पड़ता है।
उन्नत पैकेजिंग की मांग इस क्षेत्र पर दबाव डालती है
आधुनिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स अब एक एकल घटक नहीं रह गए हैं। वे उन्नत पैकेजिंग का उपयोग करके कई डाई को एक साथ चिपका कर लाते हैं। हाल के वर्षों में इस कदम का रणनीतिक महत्व बढ़ गया है।
टीएसएमसी ने पहले ही ताइवान में पैकेजिंग क्षमता का विस्तार किया है। फिर भी, उच्च-प्रदर्शन समाधानों की मांग अधिक बनी हुई है। एरिज़ोना में एक समर्पित संयंत्र का उद्घाटन इस उत्पादन के हिस्से को स्थानीयकृत करने की दिशा में एक ठोस कदम का प्रतिनिधित्व करता है।
कार्यकारी ने विविधीकरण पर ध्यान केंद्रित किया। संयुक्त राज्य अमेरिका में स्थानीय क्षमता होने से हमें उन ग्राहकों को बेहतर प्रतिक्रिया देने की अनुमति मिलती है जो क्षेत्रीय आपूर्ति को प्राथमिकता देते हैं। कंपनी तकनीकी संभावनाएं तलाशने के लिए भागीदारों के साथ लगातार बातचीत करती रहती है।
संयुक्त राज्य अमेरिका में टीएसएमसी निवेश का संदर्भ
टीएसएमसी ने बड़े पैमाने पर उत्पादन के शुरुआती चरण से ही एरिजोना में वेफर फैब का संचालन किया है। उन्नत पैकेजिंग को जोड़ने से श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण कदम पूरा हो गया है। अमेरिकी ग्राहकों को राष्ट्रीय धरती पर अधिक एकीकृत प्रक्रिया का विकल्प मिलता है।
जनवरी में परमिट के लिए आवेदन करने के बाद पैकेजिंग प्लांट का निर्माण शुरू हुआ। अधिकारियों ने इस सप्ताह के आयोजन के दौरान कार्यों की प्रगति की पुष्टि की। 2029 की समय सीमा आधिकारिक संदर्भ बनी हुई है।
झांग ने सटीक समयसीमा या निवेश राशि के बारे में अतिरिक्त विवरण देने से परहेज किया। उन्होंने खुद को दीर्घकालिक उद्देश्य और एमकोर के साथ साझेदारी में काम की पुष्टि करने तक ही सीमित रखा।
टीएसएमसी ने एरिजोना में नए कारखानों या अनुसंधान केंद्रों जैसे बड़े विस्तार की अफवाहों पर सार्वजनिक रूप से टिप्पणी नहीं की है। वर्तमान फोकस घोषित समय सीमा के भीतर पैकेजिंग क्षमता प्रदान करने पर है।
सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला पर अपेक्षित प्रभाव
टीएसएमसी की पहल चिप उत्पादन के क्षेत्रीयकरण की प्रवृत्ति को मजबूत करती है। देश एशिया और उत्तरी अमेरिका के बीच लंबे मार्गों पर निर्भरता कम करना चाहते हैं। पैकेजिंग उच्च-प्रदर्शन वाले चिप्स के लिए एक महत्वपूर्ण कदम का प्रतिनिधित्व करती है।
एनवीडिया और ऐप्पल जैसे ग्राहक पहले से ही एरिजोना में टीएसएमसी के वेफर फैब का उपयोग करते हैं। स्थानीय पैकेजिंग के साथ, विनिर्माण और अंतिम वितरण के बीच का समय कम होना चाहिए। यह डेटा केंद्रों और अन्य एआई उपयोगों के लिए घटकों की आपूर्ति पर मौजूदा दबाव को कम करने में मदद करता है।
Amkor के साथ साझेदारी से लचीलापन बढ़ता है। कंपनियां मूल्यांकन करती हैं कि संयुक्त राज्य अमेरिका में उत्पादन की आवश्यकता वाले ग्राहकों को संपूर्ण समाधान प्रदान करने के लिए बलों को कैसे संयोजित किया जाए।
उद्योग विशेषज्ञ कार्यान्वयन की गति का अनुसरण कर रहे हैं। टीएसएमसी ने नई क्षमता के पूर्ण संचालन के लिए 2029 का लक्ष्य रखा है। इस बीच, Amkor अधिक उन्नत योजना के साथ जारी है।
ताइवानी कंपनी ताइवान में भी विस्तार कर रही है। नई पैकेजिंग लाइनें